用于检查交替相移掩模的方法和系统技术方案

一种检查系统使用偏倚以补偿失配的检查数据，所述失配发生作为使用操作在不同于检查系统用以检查所述掩模的缺陷的光的波长的光的波长处的光学光刻系统印刷交替相移掩模的结果。

【技术实现步骤摘要】
用于检查交替相移掩模的方法和系统
本公开通常涉及掩模检查，更具体而言，涉及使用偏倚的(biased) 检查数据检查交替相移掩模。
技术介绍
现在，目前水平的半导体制造利用193nm波长光学光刻系统结合相移 掩模例如交替相移掩模以产生电路图形。交替相移掩模制造者面对的问题 是在制造掩模之后用于在掩模中发现缺陷的当前可用的掩模检查工具利用 不与193nm波长的光学光刻系统匹配的非光化波长的光。当用于曝光交替 相移掩模的光的波长与用于检查掩模的光的波长之间存在失配时，管芯到 数据库(die-to-database)的检查方法在检查交替相移掩模时将产生大量 的假缺陷探测。因为归因于在电路制造期间用于啄光掩模的光的波长和在 掩模制造期间用于检查掩模的光的波长的变化，观察的用于掩模的未被蚀 刻的区域(0度区域)和蚀刻的区域(180度相移)的图像将不同于设计数 据的储存的图像的尺寸，所以将从交替相移掩,取的图像与用于制造该 掩模的设计数据的图像相比较的管芯到数据库的检查方法将产生大量的假 缺陷探测。由于这样高比率的假缺陷探测，对于石英缺陷(蚀刻的区域) 掩模制造者典型地必须降低交替相移掩模的检查的灵敏度，这些失配问题不单独局限于在193nm波长光学光刻系统上瀑光掩模 时的情形，而且是在电路制造工艺中用于曝光交替相移掩模的光的波长不 同于在交替相移掩模的制造工艺期间用于检查交替相移掩模的波长的任何 情形中所固有的.避免该失配问题的一个方法是使用管芯到管芯(die-to-die)的检查方 法，该方法比较具有相同的图形的掩模上的两个相同的图像并且识别两者 之间的任何差异。在该方法中，因为管芯到管芯的检查仅仅U于在掩模 制造期间用于检查掩模的光的波长，所以在电路制造期间用于曝光掩模的 光的波长与在掩模险查期间使用的光的波长的差异不是问题。遗憾的是， 因为许多当今的交替相移掩模设计过大而不具有相同掩模的设计的拷贝， 所以管芯到管芯的检查方法是不实际的。
技术实现思路
因此，需要一种可以提供用于使用与在掩模制造期间用于检查掩模的 光的波长不同的光的波长曝光的交替相移掩模的管芯到数据库的检查方法 的方法。在一个实施例中，存在一种用于检查交替相移掩模的系统。在所述实 施例中，所述系统包括光学扫描器，配置其以扫描所述交替相移掩模并产 生光学图像数据。配置数据库以存储偏倚以补偿使用所述光学扫描器的所 述交替相移掩模的光学扫描响应的检查数据，配置图像处理器以确定在所 述交替相移掩模中是否存在缺陷。所述图像处理器通过比较产生的光学图 像数据与偏倚的检查数据确定缺陷的存在。超过用户选择的阈值的所述产 生的光学图像数据与所述偏倚的检查数据之间的变化表示所述交替相移掩 才莫中的缺陷。在另一实施例中，存在一种用于检查交替相移掩模的方法。在所述实 施例中，使用光学扫描器扫描所述交替相移掩模.所述方法还包括从所述 交替相移掩模的所述扫描产生光学图像数据。所述方法还包括取回偏倚以 补偿使用所述光学扫描器的所述交替相移掩模的光学扫描响应的检查数 椐。所述方法还包括根据产生的光学图像和偏倚的检查数据确定在所述交 替相移掩模中是否存在缺陷.在第三实施例中，存在一种存储用于使光学检查系统能够确定交替相 移掩模中的缺陷的计算机指令的计算机可读的存储介质。在所述实施例中， 所述计算机指令包括获得从光学扫描器产生的所述交替相移掩模的光学图像数据。所述计算机指令还包括取回偏倚以补偿使用所述光学扫描器的所 述交替相移掩模的光学扫描响应的检查数据。所述计算机指令还包括根据 产生的光学图像数据和偏倚的检查数据确定在所述交替相移掩模中是否存 在缺陷。在又一实施例中，存在一种用于配置用于在4吏交替相移掩才莫的检查能 够运作的计算机系统中使用的检查工具的方法。在所述实施例中，计算机 基础结构被提供并且是可操作的以获得从光学扫描器产生的所述交替相移掩模的光学图像数据；取回偏倚以补偿使用所述光学扫描器的所述交替相 移掩模的光学扫描响应的检查数据；以及根据产生的光学图像数据和偏倚 的检查数据确定在所述交替相移掩模中是否存在缺陷。因此，本公开提供一种用于配置用于使用计算机系统中的检查工具检 查交替相移掩模的应用的方法、系统以及程序产品。附图说明图l示出了用于检查交替相移掩模的掩模检查系统的筒化的示意图； 图2示出了描述了图l中描述的系统所使用的偏倚的检查数据的产生 的流考呈图；图3a-3b示出了在测试掩模中使用以产生在图2中所描述的偏倚的检查数据的交替相移掩模的实例；图4示出了描述使用设计数据制造交替相移掩模和使用偏倚的检查数 据检查掩模的缺陷的方法的通用的图；以及图5示出了描述了使用图l中描述的系统的交替相移掩模的检查方法 的流程图。具体实施方式图1示出了用于检查交替相移掩模的掩模检查系统100的简化的示意 图。除了常规交替相移掩模之外，掩模检查系统100的下列说明还适合于 使用其它类型的掩模例如二元和衰减相移掩模。该掩模检查系统100可以进行几种用于探测缺陷的检查操作例如透射光检查、反射光检查和同时反射和透射检查。在透射检查中，光入射在衬底上并且检查系统100探测透 射通过掩模的光的量。在反射光检查中，检查系统100测量从被测试的衬底的表面反射的光。同时反射和透射检查同时地进行反射光检查和透射光 检查。重新参考图1，掩模检查系统100包括用于承载将要经受检查的衬底 (即，交替相移掩模)104的台102。台102是在电子子系统106的控制下 的精确的设备驱动器，其能够相对于光学子系统108的光轴在单平面内以 蛇形的(serpentine)方式移动被测试的掩模104，以便可以检查掩模表面 的所有或任何的选择的部分。光学子系统108基本上是包括光源110和第 一组相关的光学组件(optics) 112的激光扫描器设备，其中该第一组相关 的光学组件112在电子子系统106控制下将一束相干光偏转小的角度。在 经过光学子系统108之后，束扫描沿这样的方向，其被定向为平《亍于从在 4^才莫104处所见的Y轴。当扫描该光束时，承载被测试的掩模104的台102 沿X轴的方向前后移动，同时在每一个往复移动的末端处沿Y方向增加， 以便光束沿蛇形的路径跨过多个识别的掩模子区域扫描。这样，通过激光 束以一系列的邻接的列条(swath )扫描掩模104的整个表面区域。在透明 或部分透明的掩^=莫的情况下，当束经过第二组相关的光学组件116时，透 射探测器114将探测图像。在反射或部分反射的掩模的情况下，反射光探 测器118将探测通过第一组相关的光学组件112的从^^模反射的光。如图1中所示，电子子系统106包括从透射探测器114和反射光探测 器118接收光学图像数据的图像处理器120。图像处理器120使用管芯到 数据库的检查方法以确定在交替相移掩模中存在的缺陷。具体而言，图像 处理器120取回储存在数据库适配器124中的偏倚的检查数据122并且将 从透射探测器114和反射光探测器118中产生的观察的光学图像数据与偏 倚的检查数据相对比。如果存在超过用户选择的阈值的观察的光学图像数 据与偏倚检查数据122之间的变化，那么图像处理器120确定缺陷是存在 的。偏倚的检查数据122是已被偏倚以补偿使用光学扫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检查交替相移掩模的系统，包括：光学扫描器，配置其以扫描所述交替相移掩模和产生光学图像数据；数据库，配置其以存储偏倚以补偿使用所述光学扫描器的所述交替相移掩模的光学扫描响应的检查数据；以及图像处理器，配置其以确定在所述交替相移掩模中是否存在缺陷，其中所述图像处理器通过比较产生的光学图像数据与偏倚的检查数据确定缺陷的存在，其中超过用户选择的阈值的所述产生的光学图像数据与所述偏倚的检查数据之间的变化表示所述交替相移掩模中的缺陷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：CK马格，KD巴杰尔，MS希布斯，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]