一种基板贴合方法及基板贴合装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示组件制造技术领域，公开了一种基板贴合方法及基板贴合装置。所述基板贴合方法包括步骤：S1，将第一基板固定在载台组件上；S2，将胶水涂覆在所述第一基板的预设位置；S3，将第二基板压合在第一基板的预设位置；S4，将第一基板和第二基板一起静置预设时间，以使胶水平复；S5，校准第二基板的位置，以将所述第二基板重新推动至所述第一基板的预设位置处。本发明专利技术的基板贴合方法，能够减小胶水流动对两块基板贴合相对位置的影响，提高基板贴合的精度。本发明专利技术的基板贴合装置，通过采用基板贴合方法，能够提高两块基板贴合的位置精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种基板贴合方法及基板贴合装置


[0001]本专利技术涉及显示组件加工
，尤其涉及一种基板贴合方法及基板贴合装置。

技术介绍

[0002]显示组件在生产过程中，包括将玻璃基板通过液态光学胶贴合在晶圆上的步骤。现有技术中将玻璃面板与晶圆贴合的过程包括：将晶圆固定在载台上，在晶圆的上表面涂覆液体光学胶，分别对晶圆和玻璃基板进行拍照，根据拍照信息比对结果，将玻璃面板精确地压合在晶圆上。这种基板贴合方法能够保证在将玻璃基板放置在晶圆上时的位置精度，但是玻璃基板压合在晶圆上时，液态光学胶被挤压而发生变形流动，而压合结束后，液态光学胶在静置平复过程发生一定地流动，因此会带动玻璃基板相对于晶圆发生位置偏移。采用现有技术中基板贴合方法进行贴合的玻璃面板在水平X向和水平Y向均有约0.15mm的误差，且水平度约为0.05mm，无法满足高精度要求客户的需求。
[0003]因此，亟需专利技术一种基板贴合方法及基板贴合装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提出一种基板贴合方法，其贴合的两块基板相对位置精度高。
[0005]本专利技术的第二个目的在于提出一种基板贴合装置，其通过采用上述的基板贴合方法，能够提高两块基板的贴合的位置精度。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种基板贴合方法，包括步骤：
[0008]S1，将第一基板固定在载台组件上；
[0009]S2，将胶水涂覆在所述第一基板的预设位置；
[0010]S3，将第二基板压合在所述第一基板的预设位置；
[0011]S4，将所述第一基板和所述第二基板一起静置预设时间，以使胶水平复；
[0012]S5，校准所述第二基板的位置，以将所述第二基板重新推动至所述第一基板的预设位置处。
[0013]可选地，在步骤S5中通过校准组件校准所述第二基板的位置，所述校准组件包括两个能够在水平面内进行夹合动作和张开动作的推杆，步骤S5中校准所述第二基板的过程包括：
[0014]S51，两个所述推杆进行第一预设夹合动作，以使两个所述推杆分别与所述第二基板的一组相对两侧抵接，然后再张开；
[0015]S52，载台组件带动所述第一基板和所述第二基板一起在水平面内旋转90
°
；
[0016]S53，两个所述推杆进行第二预设夹合动作，以使两个所述推杆分别与所述第二基板的另一组相对两侧抵接。
[0017]可选地，所述第二基板在所述第一基板上的预设位置包括第一水平方向位置和第
二水平方向位置，其中，第一水平方向垂直于第二水平方向；
[0018]两个所述推杆的第一预设夹合动作的行程和第二预设夹合动作的行程分别根据所述第一水平方向位置和第二水平方向位置对应设定。
[0019]可选地，沿竖直方向，所述推杆的下表面与所述第一基板的上表面设置有间距H。
[0020]可选地，所述第二基板的厚度为B，其中，0.2mm≤H≤0.6B。
[0021]可选地，步骤S3中，将所述第二基板压合在预设位置的步骤包括：
[0022]S31，对所述第一基板拍照并获得所述第一基板的位置信息；
[0023]S32，对所述第二基板拍照并获得所述第二基板的位置信息；
[0024]S33，根据所述第一基板和所述第二基板的位置信息比对结果，将所述第二基板运输至所述第一基板的预设位置处并压合。
[0025]一种基板贴合装置，采用上述的基板贴合方法，所述基板贴合装置包括：
[0026]载台组件，用于承载和固定所述第一基板；
[0027]抓取压合组件，用于抓取所述第二基板并将所述第二基板压合在所述第一基板的预设位置；
[0028]旋转驱动组件，用于驱动所述载台组件在水平面内转动；
[0029]校准组件，包括推杆驱动源及两个推杆，所述推杆驱动源能够驱动两个所述推杆靠近彼此以分别与所述第二基板的相对的两侧抵接。
[0030]可选地，所述推杆包括：
[0031]本体部，与所述推杆驱动源相连接；
[0032]推动部，连接于所述推动部的一端，所述推动部包括竖直面，所述竖直面用于与所述第二基板的侧面抵接，所述竖直面的上下两端不设置倒角。
[0033]可选地，所述推动部在竖直方向的尺寸小于所述本体部在竖直方向的尺寸；
[0034]所述推动部与所述本体部之间设置有导向面。
[0035]可选地，所述载台组件包括载台本体和设置在所述载台本体上表面的第一真空吸盘，所述载台本体用于支撑所述第一基板所述第一真空吸盘用于吸附固定所述载台本体上的所述第一基板；和/或
[0036]所述抓取压合组件包括第二真空吸盘，所述抓取压合组件通过所述第二真空吸盘吸附抓取所述第二基板。
[0037]本专利技术有益效果为：
[0038]本专利技术的基板贴合方法，在将第二基板压合在第一基板上后，先静置一定时间，使胶水平复，此过程中第二基板随着胶水平复流动而相对于第一基板发生位置偏移，在静置结束后，再校准第二基板相对于第一基板的位置，减小胶水流动对两块基板贴合的相对位置的影响，提高基板贴合的精度。
[0039]本专利技术的基板贴合装置，通过使用上述的基板贴合方法，能够提高两块基板贴合的位置精度。
附图说明
[0040]图1是本专利技术具体实施方式提供的第一种基板贴合方法的流程图；
[0041]图2是本专利技术具体实施方式提供的第二种基板贴合方法的流程图；
[0042]图3是本专利技术具体实施方式提供的第一基板处于一个方位时的机构示意图；
[0043]图4是本专利技术具体实施方式提供的第一基板处于另一个方位时的结构示意图；
[0044]图5是本专利技术具体实施方式提供的推杆的主视图；
[0045]图6是图5的仰视图；
[0046]图7是图3的侧视图。
[0047]图中：
[0048]1-第一基板；
[0049]2-第二基板；
[0050]3-推杆；31-本体部；32-推动部；33-导向面。
具体实施方式
[0051]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0052]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0053]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板贴合方法，其特征在于，包括步骤：S1，将第一基板(1)固定在载台组件上；S2，将胶水涂覆在所述第一基板(1)的预设位置；S3，将第二基板(2)压合在所述第一基板(1)的预设位置；S4，将所述第一基板(1)和所述第二基板(2)一起静置预设时间，以使胶水平复；S5，校准所述第二基板(2)的位置，以将所述第二基板(2)重新推动至所述第一基板(1)的预设位置处。2.如权利要求1所述的基板贴合方法，其特征在于，在步骤S5中通过校准组件校准所述第二基板(2)的位置，所述校准组件包括两个能够在水平面内进行夹合动作和张开动作的推杆(3)，步骤S5中校准所述第二基板(2)的过程包括：S51，两个所述推杆(3)进行第一预设夹合动作，以使两个所述推杆(3)分别与所述第二基板(2)的一组相对两侧抵接，然后再张开；S52，载台组件带动所述第一基板(1)和所述第二基板(2)一起在水平面内旋转90
°
；S53，两个所述推杆(3)进行第二预设夹合动作，以使两个所述推杆(3)分别与所述第二基板(2)的另一组相对两侧抵接。3.如权利要求2所述的基板贴合方法，其特征在于，所述第二基板(2)在所述第一基板(1)上的预设位置包括第一水平方向位置和第二水平方向位置，其中，第一水平方向垂直于第二水平方向；两个所述推杆(3)的第一预设夹合动作的行程和第二预设夹合动作的行程分别根据所述第一水平方向位置和第二水平方向位置对应设定。4.如权利要求2或3所述的基板贴合方法，其特征在于，沿竖直方向，所述推杆(3)的下表面与所述第一基板(1)的上表面设置有间距H。5.如权利要求4所述的基板贴合方法，其特征在于，所述第二基板(2)的厚度为B，其中，0.2mm≤H≤0.6B。6.如权利要求1-3任一项所述的基板贴合方法，其特征在于，步骤S3中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷丹华，强华，
申请(专利权)人：苏州希盟智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：