本发明专利技术揭露一种感测装置。感测装置包含一基板、两个芯片及一遮蔽结构。两个芯片分别定义为一发射芯片及一接收芯片，发射芯片能发出一感测光束，接收芯片能接收感测光束，两个芯片彼此间隔地固定于基板；其中至少一个芯片通过至少一条导线与基板电性连接，导线与基板相连接的位置是位于两个芯片之间。遮蔽结构形成于基板，遮蔽结构位于两个芯片之间，且遮蔽结构包覆导线及其所连接的芯片的一部分。本发明专利技术的感测装置相较于习知的光体积变化描绘传感器具有体积更小的优点。器具有体积更小的优点。器具有体积更小的优点。
【技术实现步骤摘要】
感测装置
[0001]本专利技术涉及一种感测装置，特别是一种适用于穿戴装置中的感测装置。
技术介绍
[0002]现有常见的穿戴式装置，是利用光体积变化描绘传感器，以光体积变化描记图法(Photo plethysmography,PPG)，来量测使用者的心律或血氧等数值。然，现有常见的光体积变化描绘传感器，基于目前的制作方式，其体积难以再缩小，而使得光体积变化描绘传感器的应用范围受限。
技术实现思路
[0003]本专利技术公开一种感测装置，主要用以改善习知应用于穿戴装置中的光体积变化描绘传感器的体积难以再缩小的问题。
[0004]本专利技术的其中一个实施例公开一种感测装置，其包含：一基板；两个芯片，其分别定义为一发射芯片及一接收芯片，发射芯片能发出一感测光束，接收芯片能接收感测光束，两个芯片彼此间隔地固定于基板；其中至少一个芯片通过至少一条导线与基板电性连接，导线与基板相连接的位置是位于两个芯片之间；一遮蔽结构，其形成于基板，遮蔽结构位于两个芯片之间，且遮蔽结构包覆导线及其所连接的芯片的一部分。
[0005]优选地，每个芯片都是通过至少一条导线与基板电性连接；各条导线都被遮蔽结构包覆，且遮蔽结构包覆各个芯片连接至少一条导线的部分。
[0006]优选地，于感测装置的俯视图中，各条导线与基板相连接的位置至各条导线与芯片相连接的位置的距离和，大于遮蔽结构的宽度。
[0007]优选地，遮蔽结构的高度大于各个芯片的高度。
[0008]优选地，感测装置还包含一封装胶体，封装胶体覆盖于各个芯片上。
[0009]优选地，封装胶体能吸收感测光束所对应的波段以外的光。
[0010]优选地，各个芯片的高度与封装胶体的厚度和，不大于遮蔽结构的高度。
[0011]优选地，基板具有一安装面，两个芯片及遮蔽结构设置于安装面，安装面还设置有一阻隔结构，阻隔结构环绕两个芯片及遮蔽结构设置。
[0012]优选地，阻隔结构的高度不小于各个芯片的高度。
[0013]优选地，感测装置还包含至少一封装胶体，封装胶体覆盖于各个芯片及阻隔结构。
[0014]优选地，环状阻隔结构、遮蔽结构及两个芯片共同形成至少一容置槽，感测装置还包含一封装胶体，封装胶体设置于容置槽中。
[0015]优选地，环状阻隔结构的顶面、遮蔽结构的顶面及封装胶体的顶面相互齐平。
[0016]综上所述，本专利技术的感测装置，通过使遮蔽结构位于发射芯片及接收芯片之间，且使遮蔽结构包覆导线及其所连接的芯片的一部分等设计，可以有效地缩小感测装置的体积。
[0017]为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明
与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的感测装置的第一实施例的立体示意图。
[0019]图2为本专利技术的感测装置的第一实施例的俯视图。
[0020]图3为本专利技术的感测装置的第一实施例的图1
Ⅲ-Ⅲ
剖面侧视图。
[0021]图4为本专利技术的感测装置的第二实施例的立体示意图。
[0022]图5为本专利技术的感测装置的第二实施例的俯视图。
[0023]图6为本专利技术的感测装置的第二实施例的图4
Ⅵ-Ⅵ
剖面侧视图。
[0024]图7为本专利技术的感测装置的第三实施例的立体示意图。
[0025]图8为本专利技术的感测装置的第三实施例的俯视图。
[0026]图9为本专利技术的感测装置的第三实施例的图7
Ⅸ-Ⅸ
剖面侧视图。
[0027]图10为本专利技术的感测装置的第四实施例的立体示意图。
[0028]图11为本专利技术的感测装置的第四实施例的俯视图。
[0029]图12为本专利技术的感测装置的第四实施例的图10
Ⅻ-Ⅻ
剖面侧视图。
[0030]图13显示为本专利技术的感测装置的制造方法的第一实施例的流程示意图。
[0031]图14显示为本专利技术的感测装置的制造方法的第二实施例流程示意图。
[0032]图15显示为本专利技术的感测装置的制造方法的第三实施例的流程示意图。
[0033]图16至图25分别显示为本专利技术的感测装置的制造方法的第三实施例的制造过程中的感测装置的半成品示意图。
[0034]图26及图27分别显示为利用本专利技术的感测装置的制造方法的第三实施例所制造出的感测装置的俯视图及侧剖面示意图。
[0035]图28显示为利用本专利技术的感测装置的制造方法的第三实施例所制造出的感测装置的示意图。
具体实施方式
[0036]于以下说明中，如有指出请参阅特定附图或是如特定附图所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定附图中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定附图。
[0037]请一并参阅图1至图3，图1至图3为本专利技术的感测装置的第一实施例的立体示意图、俯视图及侧视图。本专利技术的感测装置100包含：一基板10、两个芯片(分别定义为一发射芯片20及一接收芯片30)、一条导线40、一遮蔽结构50及一封装胶体80。两个芯片固定设置于基板10，而两个芯片通过基板10与外部供电单元电性连接，而外部供电单元能通过基板10提供两个芯片运作时所需的电力，基板10可以是依据需求为各式电路板，于此不加以限制。
[0038]发射芯片20能发出一感测光束，接收芯片30能接收感测光束，两个芯片彼此间隔地固定于基板10。其中一个芯片是通过一条导线40与基板10电性连接，且所述导线40与基板10相连接的位置是位于两个芯片之间。另一个芯片则可以是以非打线的方式固定于基板10，举例来说，其中一个芯片可以是覆晶式芯片(Flip Chip)。在本实施例中是以发射芯片
20通过导线40与基板10电性连接，但不以此为限，在不同实施例中，也可以是接收芯片30通过导线40与基板10电性连接。
[0039]在实际应用中，发射芯片20可以是发出绿光(感测光束)，而相关处理器依据接收芯片30所接收的绿光，则可以是据以计算出使用者的心律信号，或者，发射芯片20可以是发出红光或远红外光，而相关处理器依据接收芯片30所接收的红光或远红外光，则可以据以计算出使用者的血氧浓度。
[0040]遮蔽结构50形成于基板10，遮蔽结构50位于两个芯片之间，且遮蔽结构50包覆位于两个芯片之间的导线40，遮蔽结构50还包覆导线40与芯片相连接的部分，亦即，所述导线40整体皆被遮蔽结构50所包覆，而与导线40相连接的芯片的一部分也一同被遮蔽结构50所包覆。遮蔽结构50主要是用来遮挡感测光束，而避免发射芯片20所发出的感测光束直接进入接收芯片30中，进而干扰接收芯片30，同时亦可保护导线40。在实际应用中，遮蔽结构50的材质可以是依据感测光束的波长而决定，于此不加以限制。遮蔽结构50例如可以是白色材料或是黑色材料制成，或者，遮蔽结构50可以是由与发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种感测装置，其特征在于，所述感测装置包含：一基板；两个芯片，其分别定义为一发射芯片及一接收芯片，所述发射芯片能发出一感测光束，所述接收芯片能接收所述感测光束，两个所述芯片彼此间隔地固定于所述基板；其中至少一个所述芯片通过至少一条导线与所述基板电性连接，所述导线与所述基板相连接的位置是位于两个所述芯片之间；一遮蔽结构，其形成于所述基板，所述遮蔽结构位于两个所述芯片之间，且所述遮蔽结构包覆所述导线及其所连接的所述芯片的一部分。2.依据权利要求1所述的感测装置，其特征在于，每个所述芯片都是通过至少一条所述导线与所述基板电性连接；各条所述导线都被所述遮蔽结构包覆，且所述遮蔽结构包覆各个所述芯片连接至少一条所述导线的部分。3.依据权利要求2所述的感测装置，其特征在于，于所述感测装置的俯视图中，各条所述导线与所述基板相连接的位置至各条所述导线与所述芯片相连接的位置的距离和，大于所述遮蔽结构的宽度。4.依据权利要求1所述的感测装置，其特征在于，所述遮蔽结构的高度大于各个所述芯片的高度。5.依据权利要求1所述的感测装置，其特征在于，所述感测装置还包含一封装胶体，所述封装胶体覆盖于各个所述芯片上。6.依据权利要求5所述的感测装置，其特征在于，所述封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泓瑞，林柏睿，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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