铝型框、门塑框及密封隔热型复合式型材结构制造技术

本实用新型专利技术属于铝型材技术领域，具体涉及铝型框、门塑框及密封隔热型复合式型材结构。其包括铝型框、门塑框和磁门封，铝型框和门塑框之间采用若干个卡接位和卡接头之间的卡扣连接以及弧面配合建立紧固连接，磁门封通过嵌入机构卡接在门塑框的门封结构嵌入位内。本申请不但有效改善了现有产品的密封隔热性能，而且结构可靠性和装配精度都有明显的提高。且结构可靠性和装配精度都有明显的提高。且结构可靠性和装配精度都有明显的提高。

【技术实现步骤摘要】
铝型框、门塑框及密封隔热型复合式型材结构


[0001]本技术属于铝型材
，具体涉及铝型框、门塑框及密封隔热型复合式型材结构。

技术介绍

[0002]现有铝合金门框型材存在密封性能不足、隔热性能不好等缺陷，型材结构和门框结构有待于进一步优化和提高。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了铝型框、门塑框及密封隔热型复合式型材结构，以解决现有技术中存在的技术问题。
[0004]本技术为解决其技术问题而提供的解决方案为：
[0005]一种铝型框，其特征在于：该铝型框上设置有第一卡接位、第二卡接位、第三卡接位、门封结构容置槽、弧形装配部以及至少一个型框腔体；门封结构容置槽设置于第一卡接位和所述第二卡接位之间，弧形装配部设置于第二卡接位和第三卡接位之间。
[0006]一种门塑框，其特征在于：该门塑框上设置有第一卡接头、第二卡接头、第三卡接头、门封结构嵌入部、弧形配合部以及门封结构嵌入位；门封结构嵌入部设置于第一卡接头和第二卡接头之间，弧形配合部设置于第二卡接头和第三卡接头之间，门封结构嵌入位设置在门封结构嵌入部内。
[0007]一种密封隔热型复合式型材结构，其特征在于：包括铝型框和门塑框；铝型框上用于连接门塑框的一侧设置有第一卡接位、第二卡接位和第三卡接位；门塑框上用于连接铝型框的一侧设置有第一卡接头、第二卡接头和第三卡接头；铝型框和门塑框之间通过第一卡接位、第二卡接位、第三卡接位分别和第一卡接头、第二卡接头、第三卡接头之间的配合装配成一体，并且，铝型框的第一装配尺寸L11和第二装配尺寸L12分别小于门塑框的第一装配尺寸 L21和第二装配尺寸L22。
[0008]作为本申请密封隔热型复合式型材结构的优选，铝型框上用于连接门塑框的一侧设置有门封结构容置槽，门封结构容置槽设置于第一卡接位和第二卡接位之间；门塑框上用于连接铝型框的一侧设置有门封结构嵌入部，门封结构嵌入部设置于第一卡接头和第二卡接头之间；门封结构嵌入位装配在门封结构容置槽内。
[0009]作为本申请密封隔热型复合式型材结构的优选，铝型框上用于连接门塑框的一侧设置有弧形装配部，门塑框上用于连接铝型框的一侧设置有弧形配合部，当铝型框和门塑框之间装配为一体时，弧形装配部和弧形配合部之间吻合。
[0010]作为本申请密封隔热型复合式型材结构的优选，铝型框内设置有至少一个型框腔体。
[0011]作为本申请密封隔热型复合式型材结构的优选，门塑框内设置有门封结构嵌入位。
[0012]作为本申请密封隔热型复合式型材结构的优选，该密封隔热型复合式型材结构还包括磁门封，磁门封装配在门塑框上。进一步优选地，磁门封上设置有嵌入结构、弹性部以及磁性材料；弹性部设置于嵌入结构的两侧。进一步优选地，磁门封上设置有至少一个门封腔体。
[0013]有益的技术效果：
[0014]本申请提供的密封隔热型复合式型材结构，包括铝型框、门塑框和磁门封，铝型框和门塑框之间采用若干个卡接位和卡接头之间的卡扣连接以及弧形装配部和弧形配合部之间的弧面配合建立紧固连接，磁门封通过嵌入机构卡接在门塑框的门封结构嵌入位内，完成装配后，密封隔热型复合式型材结构内设置或形成有若干个密封隔热腔体，不但有效改善了密封隔热性能，而且结构可靠性和装配精度都有明显的提高。
[0015]以下结合说明书附图和具体实施方式，对本申请的技术方案和技术效果进行详细介绍。
附图说明
[0016]图1：铝型框结构示意图；
[0017]图2：门塑框结构示意图；
[0018]图3：磁门封结构示意图；
[0019]图4：密封隔热型复合式型材结构结构示意图；
[0020]标识说明：
[0021]10-铝型框，20-门塑框，30-磁门封；
[0022]110-第一卡接位，120-第二卡接位，130-第三卡接位，140-门封结构容置槽，150-弧形装配部，160-型框腔体；
[0023]210-第一卡接头，220-第二卡接头，230-第三卡接头，240-门封结构嵌入部，250-弧形配合部，260-门封结构嵌入位；
[0024]310-嵌入结构，320-弹性部，330-磁性材料，340-门封腔体。
具体实施方式
[0025]请参阅图1-图4，本技术优选实施例中提供的密封隔热型复合式型材结构包括铝型框10、门塑框20和磁门封30。
[0026]铝型框10上用于连接门塑框20的一侧设置有第一卡接位110、第二卡接位120、第三卡接位130、门封结构容置槽140以及弧形装配部150；门封结构容置槽140设置于第一卡接位 110和第二卡接位120之间，弧形装配部150设置于第二卡接位120和第三卡接位130之间。铝型框10内还设置有至少一个型框腔体160。
[0027]门塑框20上用于连接铝型框10的一侧设置有第一卡接头210、第二卡接头220、第三卡接头230、门封结构嵌入部240以及弧形配合部250；门封结构嵌入部240设置于第一卡接头 210和第二卡接头220之间对应于门封结构容置槽140的部位，弧形配合部250设置于第二卡接头220和第三卡接头230之间对应于弧形装配部150的部位，门封结构嵌入部240上相对于连接铝型框10的一侧设置有门封结构嵌入位260。
[0028]磁门封30上设置有嵌入结构310、弹性部320、磁性材料330以及至少一个门封腔体
340；弹性部320设置于嵌入结构310的两侧。
[0029]装配关系：铝型框10和门塑框20之间通过第一卡接位110、第二卡接位120、第三卡接位130分别和第一卡接头210、第二卡接头220、第三卡接头230之间的配合，装配成一体。装配完成后，门封结构嵌入部240位于门封结构容置槽140内，弧形装配部150和弧形配合部250之间紧密贴合。磁门封30通过嵌入结构310和门封结构嵌入位260之间的配合装配在门塑框20上。并且：铝型框10的第一装配尺寸L11和第二装配尺寸L12分别小于门塑框20 的第一装配尺寸L21和第二装配尺寸L22，以保证铝型框10和门塑框20之间连接的紧密程度以及成品结构的稳定性。
[0030]本优选实施例中提供的密封隔热型复合式型材结构，包括铝型框、门塑框和磁门封，铝型框和门塑框之间采用若干个卡接位和卡接头之间的卡扣连接以及弧形装配部和弧形配合部之间的弧面配合建立紧固连接，磁门封通过嵌入机构卡接在门塑框的门封结构嵌入位内，完成装配后，密封隔热型复合式型材结构内设置或形成有若干个密封隔热腔体，不但有效改善了密封隔热性能，而且结构可靠性和装配精度都有明显的提高。
[0031]以上结合说明书附图和具体实施例对本技术的技术方案和技术效果进行了详细阐述，应该说明的是，说明书中公开的具体实施方式仅是本技术较佳的实施例而已，所述领域的技术人员还可以在此基础上开发出其他的实施例；任何不脱离本技术创新理念的简单变形和等同替换均涵盖于本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.密封隔热型复合式型材结构，其特征在于：包括铝型框(10)和门塑框(20)；所述铝型框(10)上用于连接所述门塑框(20)的一侧设置有第一卡接位(110)、第二卡接位(120)和第三卡接位(130)；所述门塑框(20)上用于连接所述铝型框(10)的一侧设置有第一卡接头(210)、第二卡接头(220)和第三卡接头(230)；所述铝型框(10)和所述门塑框(20)之间通过第一卡接位(110)、第二卡接位(120)、第三卡接位(130)分别和所述第一卡接头(210)、第二卡接头(220)、第三卡接头(230)之间的配合装配成一体，并且，所述铝型框(10)的第一装配尺寸L11和第二装配尺寸L12分别小于所述门塑框(20)的第一装配尺寸L21和第二装配尺寸L22。2.根据权利要求1所述的密封隔热型复合式型材结构，其特征在于：所述铝型框(10)上用于连接所述门塑框(20)的一侧设置有门封结构容置槽(140)，所述门封结构容置槽(140)设置于所述第一卡接位(110)和所述第二卡接位(120)之间；所述门塑框(20)上用于连接所述铝型框(10)的一侧设置有门封结构嵌入部(240)，所述门封结构嵌入部(240)设置于所述第一卡接头(210)和所述第二卡接头(220)之间；所述门封结构嵌入部(240)装配在所述门封结构容置槽(140)内。3.根据权利要求1所述的密封隔热型复合式型材结构，其特征在于：所述铝型框(10)上用于连接所述门塑框(20)的一侧设置有弧形装配部(150)，所述门塑框(20)上用于连接所述铝型框(10)的一侧设置有弧形配合部(250)，当所述铝型框(10)和门塑框(20)之间装配为一体时，所述弧形装配部(150)和所述弧形配合部(250)之间紧密贴合。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李展峰，
申请(专利权)人：李展峰，
类型：新型
国别省市：