无线通讯装置及壳体总成制造方法及图纸

本发明专利技术系关于一种无线通讯装置及一种壳体总成，无线通讯装置包含本体、支架结构及天线模块。本体包含射频信号模块设置于显示部及背部之间。支架结构可旋转地枢接于本体背部。天线模块设置于支架结构，且与射频信号模块电性连接。壳体总成包含覆盖无线通讯装置的背部的壳体、可旋转地枢接于壳体的支架结构，以及设置于支架结构的天线模块，天线模块与无线通讯装置的射频信号模块电性连接。藉此，支架结构的旋转可改变天线模块收发无线信号的方位，以改善无线信号的传输。以改善无线信号的传输。以改善无线信号的传输。

【技术实现步骤摘要】
无线通讯装置及壳体总成


[0001]本专利技术系关于一种无线通讯装置及覆盖其之壳体总成，特别系关于一种具有可调整天线收发无线信号方位的无线通讯装置及覆盖其之壳体总成。

技术介绍

[0002]随着无线通讯产业的蓬勃发展，人们对于无线传输数据量的需求与日俱增。为满足使用者的需求，快速的无线传输速度是必需的。因此，能享用到更高的频宽、更低的传输延迟的第五代移动通讯系统(5G)为目前无线通讯装置的开发重点。
[0003]目前第五代移动通讯系统所使用的频段大致包含两种：不大于6Hz之频段及不小于24GHz的频段，其中不小于24GHz的频段又称为毫米波(mmWave)频段。相较于较低频的频段，毫米波频段具有传输信号快速的优势，然而亦具有绕射能力差使信号于传输过程大量衰减的劣势。为了改善信号衰减的问题，毫米波的传输需应用大规模多输入多输出(massive MIMO)、波束成型(beam forming)等天线技术。然而，波束成型将使得毫米波之传输具有高指向性，一旦毫米波束无法于特定方向被天线发送/接收，将使得无线通讯失败。
>[0004]因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线通讯装置，包含：一本体，包含一显示部、一背部及一射频信号模块，该显示部及该背部相对，而该射频信号模块设置于该显示部及该背部之间；一支架结构，可旋转地枢接于该本体的该背部；以及一天线模块，设置于该支架结构上，且与该本体的该射频信号模块电性连接。2.如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该支架结构包含一第一板体，该第一板体可旋转地枢接于该背部，而该天线模块包含至少一第一天线阵列，该至少一第一天线阵列设置于该第一板体上。3.如权利要求2所述的无线通讯装置，其特征在于，该第一板体包含一连接件，该第一板体通过该连接件而枢接于该背部，该连接件为一转轴或一球状关节。4.如权利要求2所述的无线通讯装置，其特征在于，该支架结构更包含一第二板体，该第二板体可旋转地枢接于该第一板体，而该天线模块包含至少一第二天线阵列，该至少一第二天线阵列设置于该第二板体上。5.如权利要求4所述的无线通讯装置，其特征在于，该第二板体包含一连接件，该第二板体通过该连接件而枢接于该第一板体，该连接件为一转轴或一球状关节。6.如权利要求4所述的无线通讯装置，其特征在于，该背部包含一凹槽，而该支...

【专利技术属性】
技术研发人员：林政宏，王嗣伯，李俊贤，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：