一种微型压力传感器制造技术

一种微型压力传感器，包括线路层、感应层、以及设置于线路层与感应层之间的隔离层，所述线路层包括第一基材、以及分别形成于第一基材的相对两侧面上的正面线路与背面线路；所述正面线路包括间隔设置的第一引线与第二引线；所述背面线路包括间隔设置的第三引线与第四引线；所述第一引线与第三引线电性连接，第二引线与第四引线电性连接；所述第一引线的末端形成第一焊脚、第二引线的末端形成第二焊脚、第三引线的末端形成第三焊脚、第四引线的末端形成第四焊脚，所述第三焊脚、第四焊脚的长度大于第一焊脚、第二焊脚的长度，本实用新型专利技术微型压力传感器整体厚度可以更薄，柔软性更好，另外增强了焊脚整体的耐折弯性，避免焊脚折断,减少报废。减少报废。减少报废。

【技术实现步骤摘要】
一种微型压力传感器


[0001]本技术涉及传感器
，特别是涉及一种微型压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器通常由具有电极的衬底和导电薄膜构成，初始时电极与导电薄膜相间隔，两者之间形成变形空腔。使用时，导电薄膜受压产生变形与电极形成接触，随着导电薄膜与电极接触面积的增加，两者之间的电流增加，从而改变传感器的输出电阻，得到压力与输出电阻的关系。
[0003]随着压力传感器的发展，其应用越来越广，同时要求也越来越高，如在蓝牙耳机等小型电子产品上，对配套的压力传感器要求有更小的外形尺寸、更好的柔韧性、以及更好的焊接便利性等。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，提供一种能有效解决上述问题的微型压力传感器。
[0005]一种微型压力传感器，包括线路层、感应层、以及设置于线路层与感应层之间的隔离层，所述线路层包括第一基材、以及分别形成于第一基材的相对两侧面上的正面线路与背面线路；所述正面线路包括间隔设置的第一引线与第二引线；所述背面线路包括间隔设置的第三引线与第四引线；所述第一引线与第三引线电性连接，第二引线与第四引线电性连接；所述第一引线的末端形成第一焊脚、第二引线的末端形成第二焊脚、第三引线的末端形成第三焊脚、第四引线的末端形成第四焊脚，所述第三焊脚、第四焊脚的长度大于第一焊脚、第二焊脚的长度。
[0006]相较于现有技术，本技术微型压力传感器的第一基材的背面没有感应线仅有焊脚，使得传感器的整体厚度可以更薄，柔软性更好；另外正面的第一焊脚/第二焊脚的长度小于背面的第三焊脚/第四焊脚的长度，增强了焊脚整体的耐折弯性，避免焊脚折断,减少报废。
附图说明
[0007]图1是本技术微型压力传感器的一实施例的结构示意图。
[0008]图2为图1所示微型压力传感器的侧视图。
[0009]图3为图1所示微型压力传感器的爆炸图。
[0010]图4为图1所示微型压力传感器的线路层的正面示意图。
[0011]图5为线路层的背面示意图。
[0012]图6为线路层的侧面示意图。
[0013]图7为线路层的爆炸图。
具体实施方式
[0014]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中示例性地给出了本技术的一个或多个实施例，以使得本技术所公开的技术方案的理解更为准确、透彻。但是，应当理解的是，本技术可以以多种不同的形式来实现，并不限于以下所描述的实施例。
[0015]图1-3所示为本技术微型压力传感器的一具体实施例，所示微型压力传感器整体为多层薄片结构，包括线路层10、与线路层10的相对设置的感应层20、以及设置于线路层10与感应层20之间的隔离层30。
[0016]请同时参阅图4至图7，所述线路层10包括第一基材11、分别形成于所述第一基材11的相对两侧面上的正面线路12与背面线路13、电性连接所述正面线路12与背面线路13的导电柱14、以及保护膜15与16。
[0017]所述第一基材11为薄片状结构，优选地为附着力优良的PET、PI、FR4等薄膜柔性材料，回弹力佳，受压可以有一定的形变，且不受压时能快速地恢复形变。所述第一基材11朝向感应层20的侧面上形成正面线路12、背向感应层20的侧面上形成背面线路13。所述正面线路12与背面线路13优选地为铜箔蚀刻、印刷导电银浆，通过印刷、蚀刻、电镀和喷涂等工艺分别形成于第一基材11上。
[0018]如图7所示，所述正面线路12包括相对设置的第一导电线121与第二导电线122。所述第一导电线121包括呈梳齿状的第一感应线123以及由第一感应线123朝向第一基材11的一侧端(图示方向为右侧端)延伸的第一引线124；所述第二导电线122包括呈梳齿状的第二感应线125以及由第二感应线125朝向第一基材11的右侧端延伸的第二引线126。所述第一感应线123与第二感应线125呈啮合状且相互之间不接触；所述第一引线124与第二引线126相互平行间隔设置。所述第一引线124的末端形成第一焊脚127，第二引线126的末端形成第二焊脚128，所述第一焊脚127、第二焊脚128用于与外部电路连接，输出电阻。
[0019]所述背面线路13形成于第一基材11的右侧端，包括平行间隔设置的第三引线131与第四引线132，其中所述第三引线131在位置上正对第一引线123，第四引线132在位置上正对第二引线125。所述第三引线131的末端形成第三焊脚133，第四引线132的末端形成第四焊脚134，所述第三焊脚133、第四焊脚134用于与外部电路连接，输出电阻。
[0020]所述导电柱14选地为沉铜、导电银浆，本实施例中导电柱14为一对，其中一导电柱14电性连接所述第一引线123与第三引线131，另一导电柱14电性连接所述第二引线125与第四引线132。如此，通过所述导电柱14，第一基材11正面的第一焊脚127与背面的第三焊脚133均电性连接所述第一导电线121，第一基材11正面的第二焊脚128与背面的第四焊脚134均电性连接所述第二导电线122。
[0021]也就是说，通过第一、第二焊脚127与128，或者第三、第四焊脚133与134，或者第一、第四焊脚127与134，或者第二、第三焊脚128与133均可以实现与第一、第二导电线121、122的连接，提升了焊接的可靠性，并方便作业。初始时，由于第一导电线121整体与第二导电线122整体不接触，整个电路呈断开状，第一焊脚127/第二焊脚128与第三焊脚133/第四焊脚134之间的电阻无限大。
[0022]本实施例中，所述第一基材11在靠近其右侧端的位置上形成有一对通孔17，所述通孔17在厚度方向上贯穿第一基材11，其中一通孔17正对第一引线123与第三引线131、另
一通孔17正对第二引线125与第四引线132。所述一对导电柱14通过沉铜、印刷、涂布等工艺分别形成于所述第一基材11围绕通孔17的壁面上。在其它实施例中，所述导电柱14可以是多对，如此第一引线123与第三引线131可以有多个导电柱14相连，第二引线125与第四引线132可以有多个导电柱14相连。对应地，所述通孔17也可以是多对。本实施例中，所述第一、第二引线123、125分别形成有对应通孔17的圆孔，所述第三、第四引线133、134分别形成有对应通孔17的圆孔，所述导电柱14延伸至各个圆孔的周缘，与对应的引线123、125、133、134形成电性连接。
[0023]所述保护膜15、16优选地为PET、PI等柔韧性好的薄片状材料，分别设置于第一基材11的正面与背面。其中，正面的保护膜15覆盖于正面线路12上，背面的保护膜16覆盖于背面线路13上。
[0024]如图4所示，正面的保护膜15在对应第一感应线123、第二感应线125的位置上形成有缺口150，以露出第一感应线123与第二感应线125，使其能与感应层20接触而导通。所述正面的保护膜15在长度上略小于第一基材11的长度，从而第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型压力传感器，包括线路层、感应层、以及设置于线路层与感应层之间的隔离层，其特征在于：所述线路层包括第一基材、以及分别形成于第一基材的相对两侧面上的正面线路与背面线路；所述正面线路包括间隔设置的第一引线与第二引线；所述背面线路包括间隔设置的第三引线与第四引线；所述第一引线与第三引线电性连接，第二引线与第四引线电性连接；所述第一引线的末端形成第一焊脚、第二引线的末端形成第二焊脚、第三引线的末端形成第三焊脚、第四引线的末端形成第四焊脚，所述第三焊脚、第四焊脚的长度大于第一焊脚、第二焊脚的长度。2.如权利要求1所述的微型压力传感器，其特征在于，所述正面线路上设置有正面保护膜，所述正面保护膜的长度小于第一基材的长度，所述第一焊脚与第二焊脚露出于正面保护膜之外。3.如权利要求1所述的微型压力传感器，其特征在于，所述背面线路上设置有背面保护膜，所述背面保护膜的长度小于第一基材的长度，所述第三焊脚与第四焊脚露出于背面保护膜之外。4.如权利要求1所述的微型压力传感器，其特征在于，所述正面线路上设置有正面保护膜，所述背面线路上设置有背面保护膜，所述背面保护膜的长度小于正面保护膜的长度，所述第一焊脚与第二焊脚露出于正面保护膜之外，所述第三焊脚与第四焊脚露出于背面保护膜之外。5.如权利要求4所述的微型压力传感器，其特征在于，所述正面线路还包括呈梳齿状的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷桥平，
申请(专利权)人：深圳市慧力迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：