一种气流罩，用以设于载板上对载板上的若干发热元件进行散热，气流罩包括设于载板上的外罩壳，外罩壳和载板共同围设形成中空的散热通道，气流罩的两端开口作为散热通道的进风口和出风口，气流罩还包括间隔板，间隔板设于外罩壳的内壁上，用以将散热通道分隔为若干相互独立的气流通道，每一发热元件位于一个对应的气流通道内，每一气流通道的两端分别与进风口和出风口连通。气流罩通过隔板将传统的单一散热通道分隔为若干气流通道，使得每一气流通道内只有一个发热元件，当灌入冷风进行散热时，各个发热元件之间的散热互不影响，有效增强了散热效果。散热效果。散热效果。
【技术实现步骤摘要】
气流罩
[0001]本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种用于散热的气流罩。
技术介绍
[0002]传统气流罩一般采用直通式设计，冷风从进风口进入该气流罩，依次流过位于该气流罩内的发热元件，从而将发热元件散热的热气从出风口带出。然而，当气流罩内的发热元件为多个时，靠近进风口的发热元件先接触冷气流，散热效果较佳，而靠近出风口的发热元件接触的是从前方发热元件出来的热风，造成后方发热元件散热效果差。同时，由于后方发热元件散热不佳，气流罩内的温度会上升，也会影响前方发热元件的散热效果。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，有必要提供一种新的气流罩，使得罩设其中的多个发热元件能够有效散热。
[0004]一种气流罩，用以设于载板上对所述载板上的若干发热元件进行散热，所述气流罩包括设于所述载板上的外罩壳，所述外罩壳和所述载板共同围设形成中空的散热通道，所述气流罩的两端开口作为所述散热通道的进风口和出风口，所述气流罩还包括间隔板，所述间隔板设于所述外罩壳的内壁上，用以将所述散热通道分隔为若干相互独立的气流通道，每一所述发热元件位于一个对应的所述气流通道内，每一所述气流通道的两端分别与所述进风口和所述出风口连通。
[0005]进一步地，所述发热元件包括第一发热元件和第二发热元件，所述第一发热元件靠近所述进风口，所述第二发热元件靠近所述出风口；所述气流通道包括第一气流通道和第二气流通道，所述第一发热元件位于所述第一气流通道内，所述第二发热元件位于所述第二气流通道内；所述第一气流通道和所述第二气流通道相互间隔且交叉设置。
[0006]进一步地，所述第一气流通道包括第一前部通道、第一后部通道和第一连接通道；所述第一前部通道与所述进风口连通，所述第一后部通道与所述出风口连通，所述第一连接通道连通所述第一前部通道和所述第一后部通道，所述第一发热元件位于所述第一前部通道内。
[0007]进一步地，所述第二气流通道包括第二前部通道、第二后部通道和第二连接通道；所述第二前部通道与所述进风口连通，所述第二后部通道与所述出风口连通，所述第二连接通道连通所述第二前部通道和所述第二后部通道，所述第二发热元件位于所述第二后部通道内。
[0008]进一步地，所述第一前部通道位于所述第二前部通道的正下方，所述第一后部通道位于所述第二后部通道的正上方，所述第一连接通道与所述第二连接通道交叉设置。
[0009]进一步地，所述第一连接通道包括两个间隔设置的分支通道，每一所述分支通道的两端分别连接并导通所述第一前部通道和所述第一后部通道；所述第二连接通道位于两个所述分支通道之间，所述第二连接通道与每一所述分支通道交叉倾斜成“X”形。
[0010]相较于现有技术，本专利技术的所述气流罩通过所述隔板将传统的单一散热通道分隔为若干气流通道，使得每一所述气流通道内只有一个发热元件，当灌入冷风进行散热时，各个发热元件之间的散热互不影响，有效增强了散热效果。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的实施方式中的气流罩的立体示意图。
[0012]图2为图1中所示气流罩的第一气流通道的示意图。
[0013]图3为图1中所示气流罩的第二气流通道的示意图。
[0014]主要元件符号说明
[0015]气流罩100外罩壳10进风口11出风口12顶板13侧板14间隔板20散热通道30气流通道40第一气流通道41第一前部通道411第一后部通道412第一连接通道413分支通道4131第二气流通道42第二前部通道421第二后部通道422第二连接通道423载板200发热元件300第一发热元件310第二发热元件320风扇400
[0016]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0019]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0020]本专利技术提供一种气流罩，用以设于载板上对所述载板上的若干发热元件进行散热，所述气流罩包括设于所述载板上的外罩壳，所述外罩壳和所述载板共同围设形成中空的散热通道，所述气流罩的两端开口作为所述散热通道的进风口和出风口，所述气流罩还包括间隔板，所述间隔板设于所述外罩壳的内壁上，用以将所述散热通道分隔为若干相互独立的气流通道，每一所述发热元件位于一个对应的所述气流通道内，每一所述气流通道的两端分别与所述进风口和所述出风口连通。
[0021]本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0022]请参见图1至图3，本专利技术的实施方式提供一种气流罩100，用以设于载板200上以对设于所述载板200上的若干发热元件300进行散热。在本实施方式中，所述载板200为电路板，所述发热元件300为电连接至该电路板上的功能元件。
[0023]所述气流罩100包括外罩壳10和若干间隔板20。所述外罩壳10设于所述载板200上，以将所述发热元件300罩设其中。所述外罩壳10的两端设有相对的进风口11和出风口12。所述外罩壳10与所述载板200共同围设形成中空的散热通道30。所述散热通道30的两端分别为所述进风口11和所述出风口12。所述间隔板20设于所述外罩壳10的内壁上，用以将所述散热通道30分隔为若干相互独立的气流通道40。每一所述发热元件300位于一个对应的所述气流通道40内，且每一所述气流通道40的两端分别与所述进风口11和所述出风口连通12。
[0024]在本实施方式中，所述气流罩100用以同时对两个并排设置发热元件300进行散热。两个所述发热元件300沿着所述散热通道30的气流方向排列。
[0025]具体地，两个所述发热元件300包括第一发热元件310和第二发热元件320。所述第一发热元件310靠近所述进风口11，所述第二发热元件320靠近所述出风口12。所述气流通道40包括第一气流通道41和第二气流通道42。所述第一发热元件310位于所述第一气流通道41内，所述第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气流罩，用以设于载板上对所述载板上的若干发热元件进行散热，所述气流罩包括设于所述载板上的外罩壳，所述外罩壳和所述载板共同围设形成中空的散热通道，所述气流罩的两端开口作为所述散热通道的进风口和出风口，其特征在于：所述气流罩还包括间隔板，所述间隔板设于所述外罩壳的内壁上，用以将所述散热通道分隔为若干相互独立的气流通道，每一所述发热元件位于一个对应的所述气流通道内，每一所述气流通道的两端分别与所述进风口和所述出风口连通。2.如权利要求1所述的气流罩，其特征在于，所述发热元件包括第一发热元件和第二发热元件，所述第一发热元件靠近所述进风口，所述第二发热元件靠近所述出风口；所述气流通道包括第一气流通道和第二气流通道，所述第一发热元件位于所述第一气流通道内，所述第二发热元件位于所述第二气流通道内；所述第一气流通道和所述第二气流通道相互间隔且交叉设置。3.如权利要求2所述的气流罩，其特征在于，所述第一气流通道包括第一前部通道、第一后部通道和第一连接通道；所述第一前...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪文祥，杨俊波，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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