一种玉米脱粒方法技术

本发明专利技术涉及玉米种植技术领域，尤其是一种玉米脱粒方法，所述脱粒方法包括以下步骤：（1）将玉米棒上的玉米叶和玉米须摘下分拣后，对玉米棒进行切片操作；（2）将步骤（1）中切片操作后玉米片由进料口进入滚筒内，在滚筒内粉碎后通过凹板孔，然后由引风机进行气流筛分，去除质量轻的玉米芯粒，脱除的玉米粒由导流板引出脱粒机后分装；本发明专利技术中先将玉米棒切片然后粉碎脱粒，脱粒机的脱粒能耗低，降低了脱粒成本，而且由于先切成皮后粉碎脱粒，降低了粉碎过程中由于玉米棒整体过硬对脱粒机的磨损，降低了维修能耗。修能耗。

【技术实现步骤摘要】
一种玉米脱粒方法


[0001]本专利技术涉及玉米种植
，尤其是一种玉米脱粒方法。

技术介绍

[0002]现有的玉米脱粒一般采用玉米脱粒进行，脱粒效率高，节省了人力物力。玉米脱粒机是指对玉米果穗进行脱粒的机械装置。玉米脱粒机具有自动化高、安全性强、操作简便、能耗低等特点。玉米脱粒过程中，为保证玉米穗顺利喂入而不堵塞滚筒，料斗底板应有一定的倾斜度，进入滚筒的入口应偏向滚筒向下回转的一侧，穗轴排出口与籽粒排出口的配置应保持一定距离，以免穗轴与籽粒混杂。但是现有的玉米脱粒方法还存在玉米粒和被粉碎后的玉米棒芯难以分离的技术不足，导致后期还得对玉米粒和玉米棒芯粒进行分离，降低了玉米脱粒效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是：克服现有技术中不足，提供一种脱粒效率高、操作方便的玉米脱粒方法。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：一种玉米脱粒方法，所述脱粒方法包括以下步骤：（1）将玉米棒上的玉米叶和玉米须摘下分拣后，对玉米棒进行切片操作；（2）将步骤（1）中切片操作后玉米片由进料口进入滚筒内，在滚筒内粉碎后通过凹板孔，然后由引风机进行气流筛分，去除质量轻的玉米芯粒，脱除的玉米粒由导流板引出脱粒机后分装。
[0005]进一步的，所述步骤（1）中的玉米棒为成熟采摘后晒干的玉米棒。
[0006]进一步的，所述步骤（1）中晒干后的玉米棒的含水量为1%以下。
[0007]进一步的，所述玉米棒的切片操作包括横向切成圆片或纵向切成竖条两种方式。
[0008]进一步的，所述横向切成圆片操作中圆片的厚度为5-8cm。
[0009]进一步的，所述纵向切成竖条采用的切割装置包括压杆和纵向切片刀，所述纵向切片刀的横截面呈十字形，所述纵向切片刀片的中心有定位针，切割时，定位针插入玉米棒的中心处。
[0010]进一步的，所述质量轻的玉米芯粒由玉米芯粒收集袋收集。
[0011]进一步的，所述凹孔板的外表面边缘有一圈凸起。
[0012]采用本专利技术的技术方案的有益效果是：本专利技术中先将玉米棒切片然后粉碎脱粒，脱粒机的脱粒能耗低，降低了脱粒成本，而且由于先切成皮后粉碎脱粒，降低了粉碎过程中由于玉米棒整体过硬对脱粒机的磨损，降低了维修能耗。
[0013]本专利技术中玉米叶和玉米须摘下后分拣，可以二次利用，作为农作物肥料或者是中药原料。
[0014]本专利技术中纵向切成竖条采用的切割装置包括压杆和纵向切片刀，纵向切片刀的横截面呈十字形，纵向切片刀片的中心有定位针，切割时，定位针插入玉米棒的中心处，切片效率更高，定位针的结构设计，使得切片操作过程中玉米棒不会发生打滑，进一步提高了切片效率。
具体实施方式
[0015]现在结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。
[0016]实施例1一种玉米脱粒方法，所述脱粒方法包括以下步骤：（1）将玉米棒上的玉米叶和玉米须摘下分拣后，对玉米棒进行切片操作；玉米棒为成熟采摘后晒干的玉米棒，晒干后的玉米棒的含水量为1%以下。
[0017]（2）将步骤（1）中切片操作后玉米片由进料口进入滚筒内，在滚筒内粉碎后通过凹板孔，然后由引风机进行气流筛分，去除质量轻的玉米芯粒，脱除的玉米粒由导流板引出脱粒机后分装，玉米棒的切片操作采用横向切成圆片横向切成圆片操作中圆片的厚度为5cm，质量轻的玉米芯粒由玉米芯粒收集袋收集，凹孔板的外表面边缘有一圈凸起。
[0018]实施例2一种玉米脱粒方法，所述脱粒方法包括以下步骤：（1）将玉米棒上的玉米叶和玉米须摘下分拣后，对玉米棒进行切片操作；玉米棒为成熟采摘后晒干的玉米棒，晒干后的玉米棒的含水量为1%以下。
[0019]（2）将步骤（1）中切片操作后玉米片由进料口进入滚筒内，在滚筒内粉碎后通过凹板孔，然后由引风机进行气流筛分，去除质量轻的玉米芯粒，脱除的玉米粒由导流板引出脱粒机后分装，玉米棒的切片操作采用纵向切成竖条，纵向切成竖条采用的切割装置包括压杆和纵向切片刀，所述纵向切片刀的横截面呈十字形，所述纵向切片刀片的中心有定位针，切割时，定位针插入玉米棒的中心处，质量轻的玉米芯粒由玉米芯粒收集袋收集，凹孔板的外表面边缘有一圈凸起。
[0020]实施例3一种玉米脱粒方法，所述脱粒方法包括以下步骤：（1）将玉米棒上的玉米叶和玉米须摘下分拣后，对玉米棒进行切片操作；玉米棒为成熟采摘后晒干的玉米棒，晒干后的玉米棒的含水量为1%以下。
[0021]（2）将步骤（1）中切片操作后玉米片由进料口进入滚筒内，在滚筒内粉碎后通过凹板孔，然后由引风机进行气流筛分，去除质量轻的玉米芯粒，脱除的玉米粒由导流板引出脱粒机后分装，玉米棒的切片操作采用横向切成圆片横向切成圆片操作中圆片的厚度为6cm，质量轻的玉米芯粒由玉米芯粒收集袋收集，凹孔板的外表面边缘有一圈凸起。
[0022]实施例4一种玉米脱粒方法，所述脱粒方法包括以下步骤：（1）将玉米棒上的玉米叶和玉米须摘下分拣后，对玉米棒进行切片操作；玉米棒为成熟采摘后晒干的玉米棒，晒干后的玉米棒的含水量为1%以下。
[0023]（2）将步骤（1）中切片操作后玉米片由进料口进入滚筒内，在滚筒内粉碎后通过凹板孔，然后由引风机进行气流筛分，去除质量轻的玉米芯粒，脱除的玉米粒由导流板引出脱
粒机后分装，玉米棒的切片操作采用横向切成圆片，横向切成圆片操作中圆片的厚度为7cm，质量轻的玉米芯粒由玉米芯粒收集袋收集，凹孔板的外表面边缘有一圈凸起。
[0024]实施例5一种玉米脱粒方法，所述脱粒方法包括以下步骤：（1）将玉米棒上的玉米叶和玉米须摘下分拣后，对玉米棒进行切片操作；玉米棒为成熟采摘后晒干的玉米棒，晒干后的玉米棒的含水量为1%以下。
[0025]（2）将步骤（1）中切片操作后玉米片由进料口进入滚筒内，在滚筒内粉碎后通过凹板孔，然后由引风机进行气流筛分，去除质量轻的玉米芯粒，脱除的玉米粒由导流板引出脱粒机后分装，玉米棒的切片操作采用横向切成圆片，横向切成圆片操作中圆片的厚度为8cm，质量轻的玉米芯粒由玉米芯粒收集袋收集，凹孔板的外表面边缘有一圈凸起。
[0026]以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玉米脱粒方法，其特征在于：所述脱粒方法包括以下步骤：（1）将玉米棒上的玉米叶和玉米须摘下分拣后，对玉米棒进行切片操作；（2）将步骤（1）中切片操作后玉米片由进料口进入滚筒内，在滚筒内粉碎后通过凹板孔，然后由引风机进行气流筛分，去除质量轻的玉米芯粒，脱除的玉米粒由导流板引出脱粒机后分装。2.根据权利要求1所述的一种玉米脱粒方法，其特征在于：所述步骤（1）中的玉米棒为成熟采摘后晒干的玉米棒。3.根据权利要求1所述的一种玉米脱粒方法，其特征在于：所述步骤（1）中晒干后的玉米棒的含水量为1%以下。4.根据权利要求1所述的一种玉米脱粒方法，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：代蒙，
申请(专利权)人：睢宁下邳农业有限公司，
类型：发明
国别省市：