【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体制造设备和方法，尤其涉及一种控制光刻胶分配的 装置和方法。
技术介绍
在半导体制造方法中，半导体材料层上，覆盖许多电路布局图形，用以在半导体晶片上形成多个集成电路(IC)。步进电机是一般的现有机器，被使用 在许多制造工艺中，利用紫外光将光掩模或是分度线(reticle)上的电路布局图 形转移到光刻胶层上。光刻胶利用立即旋转式的涂盖模式，如:涂覆机，在半 导体材料层上分布所滴下的光刻胶，如滴下的光阻(即光刻胶)分配在多晶 硅层，或者，滴下的光刻胶分配在如氧化层的介电材料层上。涂覆机以真空吸 住置于其上的晶片，并且利用马达快速旋转晶片，晶片的转速为0 6000转/ 分钟。光刻胶均匀涂覆在晶片上。在光刻胶烘干后，步进电机将刻度线置于晶 片上，以转移电路布局图形。在半导体制造方法中，最重要的考虑因素便是成本，而光刻胶材料又相 当昂贵。因此，需要一个能够节省制造方法中光刻胶分配量的方法，但又不会 影响制造方法结果。因此，必须要涂覆机将光刻胶的分布量均匀，否则，当光 刻胶的厚度不均匀时，将不利于后来的制造工艺。例如现有技术通常在高分辨率的精细工艺中，...
【技术保护点】
一种控制光刻胶分配的装置，包括： 旋转装置，用于放置晶片； 光刻胶分配器，用于将光刻胶分配在所述晶片上；所述光刻胶分配器包括一上阀门和一下阀门，以及与该上阀门和该下阀门相对应的一上传感器和一下传感器，其中该上阀门连接于该磁性阀门，该下阀门连接于该磁性阀门，该上传感器连接于该上阀门，该下传感器连接于该下阀门； 其特征在于，所述控制光刻胶分配的装置还包括： 旋转装置控制板，提供控制信号给所述旋转装置，用于控制所述旋转装置的旋转速度和持续时间； 中央处理器，连接于旋转装置控制板上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：钱信宏，朱崇仁，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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