一种用于颅内压力测定的压力传感器及颅内压力检测系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种用于颅内压力测定的压力传感器，压力芯片封装于封装装置中，压力传导层的外露面与封装装置的表面齐平或高于封装装置的表面，可置于颅骨与硬膜之间或硬膜与蛛网膜之间对颅内压力进行测定，不进入脑实质或者脑室，对患者损伤小，降低因产品使用引起的风险。起的风险。起的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种用于颅内压力测定的压力传感器及颅内压力检测系统


[0001]本技术属于医疗器械领域，具体涉及一种用于颅内压力测定的压力传感器及颅内压力检测系统。

技术介绍

[0002]颅腔容纳着脑组织、脑脊液和血液三种内容物，当儿童颅缝闭合后或成人，颅腔的容积是固定不变的，约为1400—1500ml。颅腔内的上述三种内容物，对颅腔壁上所产生的压力，称为颅内压(intracranial pressure,ICP)，又称脑压。颅内压增高(increased intracranial pressure)是神经外科常见临床病理综合征，是颅脑损伤、脑肿瘤、脑出血、脑积水和颅内炎症等所共有征象，由于上述疾病使颅腔内容物体积增加，导致颅内压持续在2.0kPa(200mmH20)以上，从而引起的相应的综合征，称为颅内压增高。颅内压增高会引发脑疝危象，可使病人因呼吸循环衰竭而死亡，因此，对具有颅内压增高病症的病人的颅内压及时测定十分重要。
[0003]目前用于颅内压测定的压力传感器主要采用压力芯片式探头和气囊式探头进行测定，其中，气囊式探头测定为间接测定，颅内压通过气囊薄壁传至其囊中的空气，然后被压力传感器转变为电子信号，该方法测定数据不是很准确，压力芯片探头有电信号芯片探头和光信号芯片探头，光信号芯片探头采用光纤传导由于材料限制无法弯折，因此目前主要采用的方式是电信号压力芯片探头压力传感器，现有的电信号压力芯片由于设计原因只能用于脑室内或者脑实质内测定压力，容易对患者造成损伤。

技术实现思路

[0004]为了克服
技术介绍
所提到的目前用于颅内压测定的压力传感器存在的问题，本技术提供一种如下方案的用于颅内压测定的压力传感器：
[0005]一种用于颅内压力测定的压力传感器，所述压力传感器包括电路板、压力芯片、压力传导层、封装装置和压力信号传导线；
[0006]所述压力芯片安装于所述电路板，所述压力信号传导线与所述电路板连接，压力芯片将感应到的颅内压力转化为电信号通过电路板和压力信号传导线进行传递；
[0007]所述封装装置具有一内凹的空腔，所述压力芯片和电路板封装于所述空腔中；
[0008]所述压力传导层包括外露面和压力芯片接触面，其中，外露面用于感应颅内压力，压力芯片接触面与压力芯片接触，将外露面所感应到的颅内压力传递给压力芯片；
[0009]所述压力传导层的外露面与封装装置的表面齐平或高于封装装置的表面。
[0010]可选的，所述压力传导层为压力芯片的保护涂层。
[0011]可选的，所述压力传导层为压力芯片的保护涂层和覆盖于所述保护涂层上的压力传导胶层组成。
[0012]可选的，所述压力传感器包括防转动装置。
[0013]可选的，所述防转动装置可拆卸或固定设置于封装装置。
[0014]可选的，所述防转动装置为平行于压力感应接触面的扁平翼板。
[0015]可选的，所述压力传感器还包括温度传感器和温度信号传导线；所述温度传感器安装于所述电路板，所述温度信号传导线与所述电路板连接；所述温度传感器用于测量颅内温度。
[0016]可选的，所述压力传感器用于颅骨与硬膜之间或硬膜与蛛网膜之间对颅内压力进行测定。
[0017]一种颅内压力监测系统，所述颅内压力监测系统包括权利要求1-8中任意一项所述压力传感器、信号处理系统和信号显示系统，其中，所述信号处理系统接收来自于压力传感器的颅内压力信号进行处理转化为数字信号由信号显示系统进行显示。
[0018]可选的，所述信号处理系统根据来自于压力传感器的颅内温度信号对颅内压力信号进行矫正处理。
[0019]与现有技术相比，本技术的方案具有如下优点，压力芯片封装于封装装置中，所述压力传导层的外露面与封装装置的表面齐平或高于封装装置的表面，可置于颅骨与硬膜之间或硬膜与蛛网膜之间对颅内压力进行测定，不进入脑实质或者脑室，对患者损伤小，降低因产品使用引起的风险。
附图说明
[0020]图1本技术一具体实施方式用于颅内压力测定的压力传感器结构示意图；
[0021]图2图1具体实施方式用于颅内压力测定的压力传感器结构的示意图的俯视图；
[0022]图3本技术另一具体实施方式用于颅内压力测定的压力传感器结构的示意图。
具体实施方式
[0023]为使本技术的特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0024]参考图1和图2，本技术具体实施方式的用于颅内压力测定的压力传感器，所述压力传感器包括电路板11、压力芯片12、压力传导层13、封装装置14和压力信号传导线15；
[0025]所述压力芯片12安装于所述电路板11，所述压力信号传导线15与所述电路板11连接，压力芯片12将感应到的颅内压力转化为电信号通过电路板11和压力信号传导线15进行传递；
[0026]所述封装装置14具有一内凹的空腔17，所述压力芯片12和电路板11封装于所述空腔17中；
[0027]所述压力传导层13包括外露面18和压力芯片接触面19，其中，外露面18用于感应颅内压力，压力芯片接触面19与压力芯片12接触，将外露面18所感应到的颅内压力传递给压力芯片12；
[0028]所述压力传导层的外露面18与封装装置的表面22齐平或高于封装装置的表面22。
[0029]本技术具体实施方式的用于颅内压力测定的压力传感器，在一些具体实施方式中，所述封装装置14的材质采用不锈钢或钛合金。
[0030]本技术具体实施方式的用于颅内压力测定的压力传感器，在一些具体实施方式中，采用硅胶将所述压力芯片12和电路板11封装于所述空腔17中。
[0031]本技术具体实施方式的用于颅内压力测定的压力传感器，在一些具体实施方式中，所述空腔17的深度为80-200um。
[0032]本技术具体实施方式的用于颅内压力测定的压力传感器，在一些具体实施方式中，所述封装装置14的顶端为圆弧状顶，并涂覆硅胶层，这样可以防止插入颅脑部时，造成损伤。
[0033]本技术具体实施方式的用于颅内压力测定的压力传感器，在一些具体实施方式中，所述压力芯片12以焊接的方式安装于所述电路板11，所述压力信号传导线15与所述电路板11以焊接的方式连接，在另外的具体方式中所述压力芯片12与电路板11的连接，以及所述压力信号传导线15与所述电路板11的连接也可以采取别的方式连接，只要能保证压力芯片12感应到的颅内压力转化为电信号能通过电路板11和压力信号传导线15进行传递即可。
[0034]本技术具体实施方式的用于颅内压力测定的压力传感器，所述电路板11用于对电信号的传导，对于所述电路板11在本技术中没有特别要求，比如可以使用普通的微型电路板。
[0035]本技术具体实施方式的用于颅内压力测定的压力传感器，所述压力芯片12可对压力感应，并可将感应的压力信号转化为电信号，具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括电路板、压力芯片、压力传导层、封装装置和压力信号传导线；所述压力芯片安装于所述电路板，所述压力信号传导线与所述电路板连接，压力芯片将感应到的颅内压力转化为电信号通过电路板和压力信号传导线进行传递；所述封装装置具有一内凹的空腔，所述压力芯片和电路板封装于所述空腔中；所述压力传导层包括外露面和压力芯片接触面，其中，外露面用于感应颅内压力，压力芯片接触面与压力芯片接触，将外露面所感应到的颅内压力传递给压力芯片；所述压力传导层的外露面与封装装置的表面齐平或高于封装装置的表面。2.根据权利要求1所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传导层为压力芯片的保护涂层。3.根据权利要求1所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传导层为压力芯片的保护涂层和覆盖于所述保护涂层上的压力传导胶层组成。4.根据权利要求1所述的用于颅内压力测定的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括防转动装置。5.根据权利要求4所述的用于颅内压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：高仁伟，郝兆煜，乜雷，
申请(专利权)人：众之峰苏州医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：