一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料及制备方法，包括A料和B料，按重量份数计，A料包括以下组分：聚乙烯树脂70～95份、硅烷偶联剂8～20份、交联剂0.4～1.3份、三甲氧基甲烷0.1～1.5份；B料包括以下组分：聚乙烯树脂80～95份、催化剂0.01～0.2份。本发明专利技术提供的小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料及制备方法，通过材料配比、新材料引进、工艺调整等方法研制开发了小线专用硅烷交联聚乙烯绝缘料，所得二步法交联聚乙烯绝缘料产品具有良好的热延伸、热收缩性能，同时有更优异的加工流动性能，产品满足JB/T 10437

【技术实现步骤摘要】
一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料及制备方法


[0001]本专利技术属于聚乙烯绝缘料制备
，具体涉及一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料及制备方法。

技术介绍

[0002]普通硅烷交联聚乙烯绝缘料是以线性低密度树脂为基料，添加偶联剂、催化剂(提高交联速率)、润滑剂(改善产品加工性能，使物料更容易脱模流动)等，通过适当的比例经过螺杆挤出接枝后与小包催化剂分开包装，使用时混合在一起的产品。
[0003]目前硅烷交联聚乙烯绝缘料在低压电缆绝缘领域占比仍处于优势地位。在硅烷交联聚乙烯绝缘料的生产实践过程中，衍生出室温硅烷交联聚乙烯绝缘料、低收缩硅烷交联聚乙烯绝缘料、抗铜氧化硅烷交联聚乙烯绝缘料等不同的品种，也有按照线径规格分为大线专用硅烷交联聚乙烯绝缘料和小线专用硅烷交联聚乙烯绝缘料。其中，小线专用硅烷交联聚乙烯绝缘料相对于大线专用硅烷交联聚乙烯绝缘料有更好的热收缩性能、热延伸性能以及加工流动性能。由于小线径电缆的绝缘厚度较薄，一般在1mm以内，交联点在其表面的表现也更加明显，同时这也是小线专用硅烷交联聚乙烯绝缘料的开发难点之一。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料及制备方法。
[0005]为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：
[0006]一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料，包括A料和B料，按重量份数计，所述A料包括以下组分：
[0007]聚乙烯树脂70～95份、硅烷偶联剂8～20份、交联剂0.4～1.3份、三甲氧基甲烷0.1～1.5份；
[0008]所述B料包括以下组分：
[0009]聚乙烯树脂80～95份、催化剂0.01～0.2份。
[0010]进一步的，所述聚乙烯树脂采用低密度聚乙烯树脂。
[0011]进一步的，所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷的一种或两种的组合。
[0012]进一步的，所述交联剂为过氧化二异丙苯。
[0013]进一步的，所述催化剂为有机锡催化剂。
[0014]一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料的制备方法，包括以下步骤：
[0015]①
将聚乙烯树脂送入双阶螺杆；
[0016]②
粒料进入双阶螺杆前段后加入硅烷偶联剂、交联剂与三甲氧基甲烷的混合液；
[0017]③
采用双阶螺杆挤出后经单螺杆挤出造粒；
[0018]④
由水输送并降温；
[0019]⑤
干燥打包制成A料；
[0020]⑥
除以上五个步骤，另须将催化剂单独与聚乙烯树脂经挤出造粒后，干燥打包，制得B料；
[0021]⑦
在客户端挤出时，由A料和B料混合后挤出使用。
[0022]进一步的，步骤
③
中，A料熔融挤出温度参数为：一区150～180℃；二区150～180℃；三区100～140℃；四区160～190℃；五区170～200℃；六区180～210℃；七区180～210℃；八区175～205℃；九区170～200℃；十区170～200℃；十一区150～180℃；十二区145～175℃；机头165～185℃。
[0023]进一步的，步骤
⑥
中，B料熔融挤出温度参数为：一区150～180℃；二区150～180℃；三区150～180℃；四区160～190℃；五区170～200℃；六区180～210℃；七区180～210℃；八区175～205℃；九区170～190℃。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0025]本专利技术公开了一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料及制备方法，包括A料和B料，按重量份数计，A料包括以下组分：聚乙烯树脂70-95份、硅烷偶联剂8～20份、交联剂0.4～1.3份、三甲氧基甲烷0.1～1.5份；B料包括以下组分：聚乙烯树脂80-95份、催化剂0.01～0.2份，制备方法为先采用双阶螺杆挤出，经过双阶螺杆挤出加工后经单螺杆挤出造粒，水输送后干燥包装成A料，再与B料混合制备得到所需绝缘料。本专利技术提供的小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料及制备方法，通过材料配比、新材料引进、工艺调整等方法研制开发了小线专用硅烷交联聚乙烯绝缘料，所得二步法交联聚乙烯绝缘料产品具有良好的热延伸、热收缩性能，同时有更优异的加工流动性能，产品满足JB/T 10437-2004标准要求及客户加工工艺要求。
具体实施方式
[0026]下面对本专利技术的实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0027]一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料，包括A料和B料，按重量份数计，A料包括以下组分：聚乙烯树脂70～95份、硅烷偶联剂8～20份、交联剂0.4～1.3份、三甲氧基甲烷0.1～1.5份；B料包括以下组分：聚乙烯树脂80～95份、催化剂0.01～0.2份。
[0028]聚乙烯树脂采用低密度聚乙烯树脂。
[0029]硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷的一种或两种的组合。
[0030]交联剂为过氧化二异丙苯。
[0031]催化剂为有机锡催化剂。
[0032]一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料的制备方法，包括以下步骤：
[0033]①
70～95份聚乙烯树脂粒料送入双阶螺杆；
[0034]②
聚乙烯树脂粒料进入双阶螺杆前段后加入8～20份硅烷偶联剂、0.4～1.3份交联剂与0.1～1.5份三甲氧基甲烷的混合液；
[0035]③
采用双阶螺杆挤出后经单螺杆挤出造粒；
[0036]④
由水输送并降温；
[0037]⑤
干燥打包制成A料；
[0038]⑥
除以上五个步骤，另须将0.01～0.2份催化剂单独与80～95份聚乙烯树脂采用双阶螺杆挤出造粒后，干燥打包，制得B料；
[0039]⑦
在客户端挤出时，由A料和B料按重量比95：5混合后螺杆挤出使用。
[0040]步骤
③
中，A料熔融挤出温度参数为：一区150～180℃；二区150～180℃；三区100～140℃；四区160～190℃；五区170～200℃；六区180～210℃；七区180～210℃；八区175～205℃；九区170～200℃；十区170～200℃；十一区150～180℃；十二区145～175℃；机头165～185℃。
[0041]步骤
⑥
中，B料熔融挤出温度参数为：一区150～180℃；二区150～180℃；三区150～180℃；四区160～190℃；五区170～200℃；六区180～210℃；七区180～210℃；八区175～205℃；九区170～190本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，包括A料和B料，按重量份数计，所述A料包括以下组分：聚乙烯树脂70～95份、硅烷偶联剂8～20份、交联剂0.4～1.3份、三甲氧基甲烷0.1～1.5份；所述B料包括以下组分：聚乙烯树脂80～95份、催化剂0.01～0.2份。2.根据权利要求1所述的一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述聚乙烯树脂采用低密度聚乙烯树脂。3.根据权利要求1所述的一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷的一种或两种的组合。4.根据权利要求1所述的一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述交联剂为过氧化二异丙苯。5.根据权利要求1所述的一种小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述催化剂为有机锡催化剂。6.一种根据权利要求1-5任一所述的小线专用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
①
将聚乙烯树脂送入双阶螺杆；
②
粒料进入双阶螺杆前段后加入硅烷偶联剂、交联剂与三甲氧基甲烷的混合液；
③
采用双阶螺杆挤出后经单螺杆挤...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱毓栋，黄晓昕，吴雪，邱晨博，高嘉露，
申请(专利权)人：苏州亨利通信材料有限公司，
类型：发明
国别省市：