插件式铝电解电容器制造技术

本实用新型专利技术属于电容器技术领域，尤其涉及一种插件式铝电解电容器，包括电容器本体和分别与电容器本体正负极电连接的两根引线，引线远离电容器本体的一端具有扁平焊接面，扁平焊接面用于焊接于电路板上以使得引线与电路板电连接。通过在引线的末端设置扁平焊接面，在将电容器本体焊接在电路板上时，使得扁平焊接面与电路板上指定位置相贴合进行焊接，这样使得引线与电路板之间的接触面积得到大大的提高，从而使得引线可以更加稳固地焊接在电路板上，可以使得电容器本体焊接在电路板上受外界振动的影响较小，有效地减少了引线焊接在电路板上出现虚焊的情况，焊接的可靠性高；并且也利于将电容器本体以卧躺的姿态焊接在电路板上。上。上。

【技术实现步骤摘要】
插件式铝电解电容器


[0001]本技术属于电容器
，尤其涉及一种插件式铝电解电容器。

技术介绍

[0002]插件式铝电解电容器一般是在电容器本体上引出两根正负极的引线，在使用时，将两根正负极的引线焊接在电路板上。但是，现有的插件式铝电解电容器在焊接在电路板上时，容易出现虚焊的情况，导致插件式铝电解电容器的耐振动特性不良，可靠性不高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种插件式铝电解电容器，旨在解决将现有技术中的插件式铝电解电容器焊接在电路板上时，焊接的可靠性不高的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种插件式铝电解电容器，包括电容器本体和分别与所述电容器本体正负极电连接的两根引线，所述引线远离所述电容器本体的一端具有扁平焊接面，所述扁平焊接面用于焊接于电路板上以使得所述引线与电路板电连接。
[0005]可选地，两根所述引线均包括导电连接体和电连接于所述导电连接体上的扁平焊接体，两根所述导电连接体分别与所述电容器本体的正负极电连接，所述扁平焊接体上相对的两个扁平面形成所述扁平焊接面。
[0006]可选地，所述导电连接体呈直条状。
[0007]可选地，所述导电连接体呈弯折状。
[0008]可选地，所述扁平焊接体通过冲压成型。
[0009]可选地，所述电容器本体包括具有单向开口的金属壳、素子芯和密封组件，所述素子芯安装于所述金属壳内，所述密封组件封盖于所述金属壳的开口处，两根所述引线分别与所述素子芯的正负极电连接并穿过所述密封组件延伸至所述金属壳的外部。
[0010]可选地，所述密封组件包括橡胶弹性件，所述橡胶弹性件封盖于所述金属壳的开口处，两根所述引线穿过所述橡胶弹性件延伸至所述金属壳的外部。
[0011]可选地，所述密封组件还包括树脂件，所述树脂件封盖于所述金属壳的开口处并位于所述橡胶弹性件远离所述素子芯的一端。
[0012]可选地，所述金属壳上靠近所述密封组件的一端设有浅束腰。
[0013]可选地，所述浅束腰与所述金属壳的开口之间轴向距离为所述金属壳的轴向距离的五分之一。
[0014]本技术实施例提供的插件式铝电解电容器的有益效果：与现有技术相比，本技术的插件式铝电解电容器，通过在引线的末端设置扁平焊接面，在将电容器本体焊接在电路板上时，使得扁平焊接面与电路板上指定位置相贴合进行焊接，这样使得引线与电路板之间的接触面积得到大大的提高，从而使得引线可以更加稳固地焊接在电路板上，可以使得电容器本体焊接在电路板上受外界振动的影响较小，有效地减少了引线焊接在电
路板上出现虚焊的情况，焊接的可靠性高；并且，通过在引线的末端设置扁平焊接面，也利于将电容器本体以卧躺的姿态焊接在电路板上。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例提供的插件式铝电解电容器的一种结构示意图；
[0017]图2为图1的插件式铝电解电容器的剖面结构示意图；
[0018]图3为图1的插件式铝电解电容器的应用状态结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例提供的插件式铝电解电容器的另一种结构示意图；
[0020]图5为图4的插件式铝电解电容器的应用状态结构示意图。
[0021]其中，图中各附图标记：
[0022]10—电容器本体；
[0023]11—金属壳；12—素子芯；13—密封组件；14—浅束腰；131—橡胶弹性件；132—树脂件；
[0024]20—引线；
[0025]21—导电连接体；22—扁平焊接体；221—扁平焊接面；
[0026]30—电路板。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～5描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据
具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]如图1、2、3所示，现对本技术实施例提供的插件式铝电解电容器进行说明。插件式铝电解电容器包括电容器本体10和分别与电容器本体10正负极电连接的两根引线20，引线20远离电容器本体10的一端具有扁平焊接面221，扁平焊接面221用于焊接于电路板30上以使得引线20与电路板30电连接。
[0032]本技术实施例提供的插件式铝电解电容器，与现有技术相比，通过在引线20的末端设置扁平焊接面221，在将电容器本体10焊接在电路板30上时，使得扁平焊接面221与电路板30上指定位置相贴合进行焊接，这样使得引线20与电路板30之间的接触面积得到大大的提高，从而使得引线20可以更加稳固地焊接在电路板30上，可以使得电容器本体10焊接在电路板30上受外界振动的影响较小，有效地减少了引线20焊接在电路板30上出现虚焊的情况，焊接的可靠性高；并且，通过在引线20的末端设置扁平焊接面221，也利于将电容器本体10以卧躺的姿态焊接在电路板30上。
[0033]在本技术的另一个实施例中，如图1、2、4所示，两根引线20均包括导电连接体21和电连接于导电连接体上的扁平焊接体22，两根导电连接体21分别与电容器本体10的正负极电连接，扁平焊接体22上相对的两个扁平面形成扁平焊接面221。具体地，导电连接体21和扁平焊接体22一体成型，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插件式铝电解电容器，其特征在于：包括电容器本体和分别与所述电容器本体正负极电连接的两根引线，所述引线远离所述电容器本体的一端具有扁平焊接面，所述扁平焊接面用于焊接于电路板上以使得所述引线与电路板电连接。2.根据权利要求1所述的插件式铝电解电容器，其特征在于：两根所述引线均包括导电连接体和电连接于所述导电连接体上的扁平焊接体，两根所述导电连接体分别与所述电容器本体的正负极电连接，所述扁平焊接体上相对的两个扁平面形成所述扁平焊接面。3.根据权利要求2所述的插件式铝电解电容器，其特征在于：所述导电连接体呈直条状。4.根据权利要求2所述的插件式铝电解电容器，其特征在于：所述导电连接体呈弯折状。5.根据权利要求2所述的插件式铝电解电容器，其特征在于：所述扁平焊接体通过冲压成型。6.根据权利要求1～5任一项所述的插件式铝电解电容器，其特征在于：所述电容器本体包括具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊军，黄某辉，林薏竹，
申请(专利权)人：丰宾电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：