一种镀金导电粒及带有镀金导电粒的按键制造技术

本实用新型专利技术涉及导电粒技术领域，尤其公开了一种镀金导电粒及带有镀金导电粒的按键。镀金导电粒包括由上至下依次设置的金属层和基材层，所述基材层下底面的面积不小于金属层下底面的面积。本实用新型专利技术的镀金导电粒通过由上至下依次设置金属层和基材层，所述基材层下底面的面积不小于金属层下底面的面积。由于基材层的横截面面积较大，导电粒组装于按键时进行二次硫化成型过程中，可防止胶料流到金属层的表面影响导电粒的通导；所述导电粒通过基材层安装于按键，提高了按键的产品良率和使用可靠性，其结构简单，生产成本低、使用寿命长、实用性好，制得的按键使用方便、使用可靠性好。使用可靠性好。使用可靠性好。

【技术实现步骤摘要】
一种镀金导电粒及带有镀金导电粒的按键


[0001]本技术涉及导电粒
，尤其公开了一种镀金导电粒及带有镀金导电粒的按键。

技术介绍

[0002]目前，电气接触点功能按键已广泛应用于汽车、手机、计算机、医疗设备器材等领域中。目前，在汽车、手机、计算机、医疗设备器材等产品的电气接触点功能按键上，电气接触点功能按键通常采用导电粒作为导电功能零件。导电粒通常包括用于连接其他物质的胶层以及用于与电路板通道的导电面。然而，现有的导电粒通在生产过程中，胶料容易流出溢胶，胶料流到导电粒的导电面，影响导电粒的通导，导致导电功能不良，影响了产品良率和使用可靠性和使用寿命，也使生产成本大大增加。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种镀金导电粒，该镀金导电粒通过设置金属层和基材层，使基材层的横截面面积不小于金属层的横截面积，在导电粒组装于按键时，进行二次硫化成型过程中，可防止胶料流到金属层的表面影响导电粒的通导，所述导电粒通过基材层安装于按键，提高了按键的产品良率和使用可靠性，其结构简单，生产成本低、使用寿命长、实用性好。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种镀金导电粒，包括由上至下依次设置的金属层和基材层，所述基材层下底面的面积不小于金属层下底面的面积。
[0006]进一步的，所述金属层呈圆柱状，所述基材层呈圆台状，所述基材层下底面的直径不小于金属层下底面的直径。
[0007]进一步的，所述基材层上底面的直径与金属层下底面的直径相等。
[0008]进一步的，所述基材层为硅胶层。
[0009]进一步的，所述金属层的上底面设置有多个凸伸出金属层上底面的导电凸点。
[0010]进一步的，所述金属层的直径为2.95-3.05mm，所述基材层下底面的直径为2.95-3.10mm。
[0011]进一步的，所述金属层的直径为3mm，所述基材层下底面的直径为3-3.01mm。
[0012]进一步的，本技术还提供一种带有镀金导电粒的按键，包括上述的镀金导电粒。
[0013]进一步的，所述按键包括按压部以及连接于按压部下端的弹性壁，所述按压部和弹性壁围设形成内腔，所述弹性壁与外界的电路板连接。所述基材层的下底面连接于按压部的下端并位于内腔内。
[0014]进一步的，所述弹性壁的下端连接有按键固定件；所述按压部的下端设置有安装部，所述基材层连接于安装部的下端。
3.01mm。由于上述结构的设置，使得的基材层12的横截面积不小于特别是大于金属面的横截面积，使得导电粒在二次硫化成型时，硅胶流到金属层11的表面，影响导电粒的导电功能。同时基材层12的横截面积设置为略微大于金属面11的横截面积，防止基材层12的横截面积大大超过金属层11而影响产品的外观、导电性能和安装方便性。本技术亦可根据需要设置其他规格的导电粒。本实施例中，所述金属层11的直径以图1中的d1表示。所述基材层12下底面的直径以图1中的d2表示。
[0031]进一步的，本技术还提供一种带有镀金导电粒的按键，包括上述的镀金导电粒。所述按键包括按压部14以及连接于按压部14下端的弹性壁15，所述按压部14和弹性壁15围设形成内腔16，所述弹性壁15与外界的电路板连接。所述基材层12的下底面连接于按压部14的下端并位于内腔16内。进一步的，所述弹性壁15的下端连接有按键固定件17；所述按压部14的下端设置有安装部18，所述基材层12连接于安装部18的下端。
[0032]请参阅图2，本技术还提供一种带有镀金导电粒的按键。本技术的镀金导电粒装配于按键时，将镀金导电粒安装在按压部14的下方，并位于由弹性壁15围设形成的腔室内，所述基材层12与按压部14的下端连接；当未按压按压部14时，镀金导电粒与电路板不接触；当按压按压部14时，镀金导电粒向下运动，金属层11与电路板接触，从而实现电路的导通，使用方便。
[0033]进一步的，所述按压部14、弹性壁15、按键固定件17均有弹性塑料制成，所述按压部14、弹性壁15和按键固定件17一体成型。本技术通过采用上述弹性塑料制成按压部14、弹性壁15、按键固定件17，并将按压部14、弹性壁15和按键固定件17一体成型，使制得的按键按压方便，按压部14、弹性壁15、按键固定件17连接稳固镀金导电粒，镀金导电粒可通过基材层12稳固安装于按压部14，按压部14、弹性壁15、按键固定件17可对导电粒实现良好的保护，所述按键使用性能可靠，可反复多次按压，使用寿命长，生产成本低，生产效率高。
[0034]本实施例的按键在制备时，采用的模具包括公模以及用于与公模相结合的母模，按键除导电粒以外的其余部分放置于母模内，导电粒放置于公模内，其中硅胶层处于公模的开口处，金属层11位于硅胶层远离公模的开口处的一侧；当对按键进行二次硫化成型时，组成按键其余部分的弹性塑料处于熔融状态，此时弹性塑料胶料是流动的，导电粒的硅胶层横截面积较大，就可以堵住公模的开口，从而阻止母模的弹性塑料胶料流到金属层11的表面影响导电粒的导通，并实现将导电粒安装于按键的按压部14，制得按键。本实施例的导电粒，不仅可防止胶粒流入金属层11，也可防止导电粒尺寸过大导致导电粒卡于公模难以取出。
[0035]实施例2
[0036]请参阅图3，所述金属层11的上底面设置有多个凸伸出金属层11上底面的导电凸点13。通过上述结构的设置，可以确保镀金导电粒与电路板形成良好的点接触，解决了现有技术中的金属接触面由于存在灰尘、污物容易导致导电粒与电路板接触不良的问题，可防止接触不良。本实施例的内容与与对比文件1相似，这里不再赘述。
[0037]以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀金导电粒，其特征在于：包括由上至下依次设置的金属层和基材层，所述基材层下底面的面积不小于金属层下底面的面积；所述金属层呈圆柱状，所述基材层呈圆台状，所述基材层下底面的直径不小于金属层下底面的直径。2.根据权利要求1所述的镀金导电粒，其特征在于：所述基材层上底面的直径与金属层下底面的直径相等。3.根据权利要求1所述的镀金导电粒，其特征在于：所述基材层为硅胶层。4.根据权利要求1所述的镀金导电粒，其特征在于：所述金属层的上底面设置有多个凸伸出金属层上底面的导电凸点。5.根据权利要求1所述的镀金导电粒，其特征在于：所述金属层的直径为2.95-3.05mm，所述基材层下底面的直径为2.95-3.10mm。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚艳芬，
申请(专利权)人：东莞市盛鼎电子有限公司，
类型：新型
国别省市：