终端制造技术

本公开是关于一种终端，包括：壳体，具有通孔；天线，具有第一部分和第二部分，所述第一部分贴附在所述壳体的外表面，所述第二部分穿过所述通孔，并位于在所述壳体的内侧。本公开通过在壳体上设置通孔，天线可以穿过通孔，至少利用了壳体厚度空间给天线增加空间。而且，天线的第一部分设置在壳体外侧，可以利用壳体的外表面进一步为天线增加空间。外表面进一步为天线增加空间。外表面进一步为天线增加空间。

【技术实现步骤摘要】
终端


[0001]本公开涉及机械领域，尤其涉及一种终端。

技术介绍

[0002]随着5G(第五代移动通信技术5th generation mobile networks)技术的发展，5G手机等终端的普及，对天线的挑战越来越大，这样就要求给到更多的天线空间。
[0003]如图1所示，目前通用的方式是将天线20贴在壳体10的内表面，这种结构中，受终端内部空间的限制，天线20所用空间有限，无法满足需求。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种终端。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端，包括：
[0006]壳体，具有通孔；
[0007]天线，具有第一部分和第二部分，所述第一部分贴附在所述壳体的外表面，所述第二部分穿过所述通孔，并位于在所述壳体的内侧。
[0008]在一些实施例中，所述终端还包括：
[0009]保护膜，覆盖在所述第一部分上，具有与所述壳体一致的表面形态。
[0010]在一些实施例中，所述终端还包括：
[0011]主板，位于所述壳体的内侧，与所述天线的所述第二部分连接。
[0012]在一些实施例中，所述第二部分包括：连接端子；
[0013]所述主板具有凸起的弹片；
[0014]所述连接端子，与弹片接触连接。
[0015]在一些实施例中，所述壳体为电池壳。
[0016]在一些实施例中，所述天线为FPC天线。
[0017]在一些实施例中，所述壳体分为第一区域和第二区域；所述第一区域的所述壳体的外表面，相当于所述第二区域的所述壳体，向所述壳体内部凹陷，形成安装槽；
[0018]所述通孔位于所述第一区域，所述天线的第一部分及所述保护膜位于所述安装槽内。
[0019]在一些实施例中，所述保护膜通过粘合剂与所述天线粘接；
[0020]和/或
[0021]所述保护膜通过粘合剂与所述壳体粘接。
[0022]在一些实施例中，所述保护膜的材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0023]在一些实施例中，所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积。
[0024]在一些实施例中，所述天线的所述第一部分通过粘合剂粘接在所述壳体的外表面。
[0025]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0026]由上述实施例可知，本公开通过在壳体上设置通孔，天线可以穿过通孔，至少利用了壳体厚度空间给天线增加空间。而且，天线的第一部分设置在壳体外侧，可以利用壳体的外表面进一步为天线增加空间，位于壳体的外表面的部分，不用特定设置天线净空；且减少天线占用壳体内的空间，方便壳体内其他电子元器件的灵活布局。
[0027]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0028]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0029]图1是一种实施例中终端的局部结构示意图；
[0030]图2是根据一示例性实施例示出的终端的局部结构爆炸图；
[0031]图3是根据一示例性实施例示出的终端的局部结构示意图之一；
[0032]图4是根据一示例性实施例示出的终端的局部结构示意图之二。
具体实施方式
[0033]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
[0034]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图2所示的方位或位置关系。
[0035]本公开实施例提供了一种终端，包括：
[0036]壳体110，具有通孔113；
[0037]天线130，具有第一部分131和第二部分132，第一部分131贴附在壳体110的外表面，第二部分132穿过通孔113，并位于在壳体110的内侧。
[0038]本公开实施例中，天线130穿过壳体110的通孔113，壳体110的通孔113可以为天线130增加空间。通孔113为天线130增加的高度等于通孔113的高度，一般地，通孔113高度大致等于壳体110在通孔113处的厚度，即利用壳体110厚度空间可以给天线130增加空间。天线130的第一部分131贴附在壳体110的外表面，无需受壳体110内部空间的限制，可以利用壳体110的外表面进一步为天线130增加。位于壳体110的外表面的部分，不用特定设置天线净空；且减少天线占用壳体内的空间，方便壳体内其他电子元器件的灵活布局。
[0039]不仅如此，天线130仅第二部分132位于壳体110内侧，减少了天线130整体对壳体110内部空间的占用，可以释放出更多终端的内部空间。
[0040]终端可以是手机、平板电脑、扫地机器人、无人机、可穿戴设备或笔记本电脑等移动终端，也可以是电视或台式电脑等固定终端。或者，终端还可以扩展到汽车、医疗领域中具有通信功能的相关电子产品。
[0041]天线130包括但不限于：接收和发射Wi-Fi(Wireless Fidelity，无线保真)信号的天线130，或者GPS(Global Positioning System，全球定位系统)导航信号的天线。
[0042]本公开实施例中，天线130的空间指天线净空，天线净空能够使天线130尽可能远离终端内部可能影响天线130接收或发送信号功能的零部件。
[0043]在一具体示例中，终端以手机为例，手机的截面一般为矩形，如图2至图4所示，将天线130的第一部分131外贴，提升了天线130沿Z向(即手机壳体110的厚度方向)和Y向(即手机的长度方向)的天线净空。
[0044]在其他可选的实施例中，终端还包括：
[0045]保护膜120，覆盖在第一部分131上，具有与壳体110一致的表面形态。
[0046]如图2所示，保护膜120能够遮盖天线130的第一部分131，使第一部分131位于保护膜120和壳体110的外表面之间，减少天线130因裸露可能造成的磨损或破坏，提高对天线130的保护。
[0047]保护膜120具有与壳体110一致的表面形态，包括以下至少之一：
[0048]保护膜120具有与壳体110的外表面的颜色差在第一预设范围内；
[0049]保护膜120具有与壳体110的外表面的材料质感形成的光泽效果在第二预设范围内。
[0050]例如，保护膜120是仿形膜，是仿照壳体110的外表面的一种高分子膜。
[0051]在另一些实施例中，保护膜120具有与壳体110一致的表面形态指，保护膜120为复制有壳体110本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种终端，其特征在于，包括：壳体，具有通孔；天线，具有第一部分和第二部分，所述第一部分贴附在所述壳体的外表面，所述第二部分穿过所述通孔，并位于在所述壳体的内侧。2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述终端还包括：保护膜，覆盖在所述第一部分上，具有与所述壳体一致的表面形态。3.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述终端还包括：主板，位于所述壳体的内侧，与所述天线的所述第二部分连接。4.根据权利要求3所述的终端，其特征在于，所述第二部分包括：连接端子；所述主板具有凸起的弹片；所述连接端子，与弹片接触连接。5.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述壳体为电池壳。6.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述天线为FPC天线。...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵剑锋，智放，杨凯，郭文平，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：