改进的谐波终止集成无源装置制造方法及图纸

一种射频(RF)装置，包括第一基板、第二基板、第一电路、第二电路、以及互连电路。每个基板具有第一表面和相对的第二表面，第二基板的厚度大于第一基板的厚度，第二基板具有在第一基板的第一表面的上方延伸的伸出部分。第一电路设置在第一基板上，该第一电路具有在第一基板的第一表面上的第一接触端子。第二电路设置在第二基板上，该第二电路具有在第二基板的第一表面上的第二接触端子。互连电路设置在第二基板的伸出部分上。互连电路包括将第一接触端子电气连接到第二接触端子的垂直金属结构。子电气连接到第二接触端子的垂直金属结构。子电气连接到第二接触端子的垂直金属结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】改进的谐波终止集成无源装置
相关专利申请的交叉参考
[0001]本申请要求2018年7月10日提交的专利技术名称为“改进的谐波终止集成无源装置”、申请号为16/031,680的美国专利申请的优先权，其全部公开内容以引用方式并入本文。


[0002]本公开总体上涉及射频电子装置，并且在特定实施例中，涉及射频电子装置封装和射频电子装置中的组件互连。

技术介绍

[0003]典型的相控阵雷达系统包括与无线电波发射天线单元阵列连接的射频(radio frequency，RF)模块阵列。每个RF模块接收RF信号、利用移相器调整RF信号的相位、利用功率放大器放大RF信号、以及通过无线电波发射天线单元向外辐射RF信号。在相控阵雷达系统中采用了多种方法和组件，以降低功率运行要求并提高系统效率。一种此类方法是在辐射电路中使用一个或多个谐波终止装置以提高功率放大器的效率。谐波终止装置通过在二次谐波频率处提供RF短路以及在RF模块的功率放大器的基本工作频率处提供匹配阻抗来提供效率。

技术实现思路

[0004]通过本公开的实施例总体上实现了技术优点，本公开描述了射频电子装置封装和射频电子装置中的组件互连。
[0005]根据一个实施例，提供了一种射频(radio frequency，RF)装置。该RF装置包括第一基板、第二基板、第一电路、第二电路、以及互连电路。第一基板和第二基板均具有第一表面和相对的第二表面，第二基板的厚度大于第一基板的厚度，第二基板具有在第一基板的第一表面的上方延伸的伸出部分。第一电路设置在第一基板上。第一电路在第一基板的第一表面上具有第一接触端子。第二电路设置在第二基板上。第二电路在第二基板的第一表面上具有第二接触端子。互连电路设置在第二基板的伸出部分上。互连电路包括将第一接触端子电连接到第二接触端子的垂直金属结构。在一个示例中，第一电路是放大器电路，第一接触端子是放大器电路的控制端子，第二电路是谐波终止装置(harmonic termination device)。谐波终止装置设计为在放大器电路的基本工作频率的二次谐波处提供反射系数为-1的短路终止(short circuit termination)。可选地，在该示例中，或者在另一示例中，第二基板是玻璃基板，并且谐波终止装置包括使用第二基板内的孔结构和金属层形成的电容和电感。可选地，在上述任一示例中，或者在另一示例中，垂直金属结构是镀有金属的通孔。可选地，在上述任一示例中，或者在另一示例中，垂直金属结构使用导电环氧树脂将第一接触端子电连接到第二接触端子。可选地，在上述任一示例中，或者在另一示例中，导电环氧树脂的厚度等于第二基板的伸出部分与第一基板的第一表面之间的间隙。可选地，在上述任一示例中，或者在另一示例中，RF装置还包括在第二基板的伸出部分上的多个隔开
的孔结构。
[0006]根据另一实施例，提供了一种电子装置。该电子装置包括第一基板、第二基板、以及第三基板，每个基板具有第一表面和相对的第二表面，第二基板的厚度大于第一基板的厚度。该电子装置还包括第一电路、第二电路、以及互连电路。第一电路设置在第一基板上。第一电路在第一基板的第一表面上具有第一接触端子。第二电路设置在第二基板上。第二电路在第二基板的第一表面上具有第二接触端子。互连电路设置在第三基板上。互连电路包括将第一接触端子电连接到第二接触端子的垂直金属结构。在一个示例中，第一电路是放大器电路，第一接触端子是放大器电路的控制端子，并且第二电路是谐波终止装置。谐波终止装置设计为在放大器电路的基本工作频率的二次谐波处提供反射系数为-1的短路终止。可选地，在该示例中，或者在另一示例中，谐波终止装置包括使用第二基板内的孔结构和金属层形成的电容和电感。可选地，在上述任一示例中，或者在另一示例中，第二基板和第三基板均为玻璃基板。可选地，在上述任一示例中，或者在另一示例中，每个垂直金属结构是镀有金属的通孔。可选地，在上述任一示例中，或者在另一示例中，每个垂直金属结构使用导电环氧树脂将第一接触端子电连接到第二接触端子。可选地，在上述任一示例中，或者在另一示例中，垂直金属结构是具有第一表面、第二表面、以及第三表面的C形金属结构。第一表面与第二表面相对，并且第三表面垂直于第一表面和第二表面，第一表面、第二表面、以及第三表面中的每个均镀有金属。
[0007]根据又一实施例，提供了一种射频(RF)装置。该RF装置包括第一基板和第二基板。第一基板包括接触端子。第二基板包括第一表面、第二表面、第一部分、第二部分、以及垂直金属结构。第一表面与第二表面相对。第一部分位于第一表面和第二表面之间。第一部分具有第一宽度。第二部分位于第一表面和第一部分之间。第二部分具有小于第一宽度的第二宽度。垂直金属结构将第二基板的第二表面电连接到第一基板的接触端子。在一个示例中，第一基板是有源装置，第二基板是无源装置。可选地，在该示例中，或者在另一示例中，第一部分与第一基板重叠。可选地，在上述任一示例中，或者在另一示例中，垂直金属结构是镀有金属的通孔。可选地，在上述任一示例中，或者在另一示例中，垂直金属结构使用导电环氧树脂电连接到第一基板的接触端子。可选地，在上述任一示例中，或者在另一示例中，第一基板是功率放大器，接触端子是功率放大器的控制端子，第二基板是谐波终止装置，该谐波终止装置设计为在功率放大器的基本工作频率的二次谐波处提供反射系数为-1的短路终止的谐波终止装置。
附图说明
[0008]为了更完整地理解本公开及其优点，现在结合附图参考以下描述，在附图中：
[0009]图1是实施例无线通信网络的图；
[0010]图2示出了实施例射频(RF)模块的框图；
[0011]图3示出了实施例放大器电路的示意图；
[0012]图4示出了包括使用键合引线电气连接到谐波终止装置的晶体管的实施例电路的剖视图；
[0013]图5A至图5C示出了实施例谐波终止集成无源装置的剖视图；
[0014]图6示出了实施例谐波终止集成无源装置和晶体管的剖视图；
[0015]图7示出了没有伸出部分的实施例谐波终止集成无源装置的剖视图；
[0016]图8A至图8C示出了实施例无源互连装置的剖视图；
[0017]图9示出了实施例谐波终止集成无源装置、无源互连装置、以及晶体管的剖视图；
[0018]图10示出了另一实施例谐波终止集成无源装置和晶体管的剖视图；
[0019]图11示出了又一实施例谐波终止集成无源装置和晶体管的剖视图；
[0020]图12是实施例处理系统的图；以及
[0021]图13是实施例收发信机的图。
具体实施方式
[0022]本公开提供了可以体现在各种具体场景中的许多适用的专利技术概念。具体实施例仅是对具体配置的说明，并且不限制所要求保护的实施例的范围。除非另外指出，否则来自不同实施例的特征可以组合以形成另外的实施例。关于实施例之一描述的变型或修改也可以适用于其他实施例。
[0023]相控阵天线适合在诸如电信、汽车雷达、工业本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种射频(RF)装置，包括：第一基板和第二基板，每个基板具有第一表面和相对的第二表面，所述第二基板的厚度大于所述第一基板的厚度，所述第二基板具有在所述第一基板的所述第一表面的上方延伸的伸出部分；第一电路，设置在所述第一基板上，所述第一电路在所述第一基板的所述第一表面上具有第一接触端子；第二电路，设置在所述第二基板上，所述第二电路在所述第二基板的所述第一表面上具有第二接触端子；以及互连电路，设置在所述第二基板的所述伸出部分上，所述互连电路包括将所述第一接触端子电连接到所述第二接触端子的垂直金属结构。2.根据权利要求1所述的RF装置，其中，所述第一电路是放大器电路，所述第一接触端子是所述放大器电路的控制端子，所述第二电路是谐波终止装置，所述谐波终止装置设计为在所述放大器电路的基本工作频率的二次谐波处提供反射系数为-1的短路终止。3.根据权利要求2所述的RF装置，其中，所述第二基板是玻璃基板，所述谐波终止装置包括使用所述第二基板内的孔结构和金属层形成的电容和电感。4.根据权利要求1至3中任一项所述的RF装置，其中，所述垂直金属结构是镀有金属的通孔。5.根据权利要求1至4中任一项所述的RF装置，其中，所述垂直金属结构使用导电环氧树脂将所述第一接触端子电连接到所述第二接触端子。6.根据权利要求5所述的RF装置，其中，所述导电环氧树脂的厚度等于所述第二基板的所述伸出部分与所述第一基板的所述第一表面之间的间隙。7.根据权利要求1至6中任一项所述的RF装置，还包括所述第二基板的所述伸出部分上的多个隔开的孔结构。8.一种电子装置，包括第一基板、第二基板、以及第三基板，每个基板具有第一表面和相对的第二表面，所述第二基板的厚度大于所述第一基板的厚度，所述电子装置还包括：第一电路，设置在所述第一基板上，所述第一电路在所述第一基板的所述第一表面上具有第一接触端子；第二电路，设置在所述第二基板上，所述第二电路在所述第二基板的所述第一表面上具有第二接触端子；以及互连电路，设置在所述第三基板上，所述互连电路包括将所述第一接触端子电连接到所述第二接触端子的垂直金属结构。9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一电路是放大器电路，所述第一接触端子是所述放大器电路的控制端...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆纳瓦尔，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：