研磨用组合物制造技术

本发明专利技术提供即使不显著降低研磨速率也能够改善基板的平坦性的研磨方法。更具体而言，本发明专利技术提供一种研磨用组合物，其含有无机粒子、水和式(1)所表示的聚环氧烷改性物。(式中，R1各自独立地表示R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨用组合物


[0001]本专利技术涉及研磨用组合物等。

技术介绍

[0002]在作为用于形成集成电路的基材使用的半导体晶片等的镜面加工中，通常采用使含有二氧化硅类、二氧化铈类等无机磨粒的研磨用浆料流入研磨布或研磨垫与半导体晶片等被研磨物之间而进行化学和机械研磨的方法(化学机械研磨；以下有时称为CMP)。
[0003]在利用CMP进行的研磨中，要求表面平滑化、高研磨速率等。特别是随着半导体装置的微细化或集成电路的高度集成化等，对半导体晶片等的基板要求更高水平的表面缺陷减少和平坦性。
[0004]为了实现表面缺陷减少和更高的平坦性，提出了用含有水溶性高分子的研磨用组合物对基板表面进行研磨的方案。例如，提出了含有分子量10万以上的水溶性高分子的研磨用组合物(专利文献1)、含有纤维素衍生物或聚乙烯醇的研磨用组合物(专利文献2)等。但是，为了改善基板的平坦性，需要降低研磨速率，因此存在研磨效率降低的问题。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开平2-158684号公报
[0008]专利文献2：日本特开平11-116942号公报
[0009]专利文献3：国际公开第2014/007366号

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的问题
[0011]本专利技术人的目的在于，通过将特定的聚亚烷基改性物用于研磨，提供即使不显著降低研磨速率也能够改善基板的平坦性的研磨用组合物。
[0012]用于解决问题的方法
[0013]本专利技术人发现，通过使用含有无机粒子、水和特定的聚环氧烷改性物的组合物对基板进行研磨，能够理想地降低基板的表面粗糙度，并进一步反复进行了改良。
[0014]本专利技术包含例如下述项中记载的主题。
[0015]项1.
[0016]一种研磨用组合物(优选为集成电路形成用基板研磨用组合物)，其含有无机粒子、水和式(1)所表示的聚环氧烷改性物。
[0017][0018](式中，R1各自独立地表示R
11-(O-R
12
)
x-所表示的基团。R
11
各自独立地表示碳原子数1～24的烷基，R
12
各自独立地表示碳原子数2～4的亚烷基，x表示0～500的整数。R2各自独立地表示烃基。R3各自独立地表示碳原子数2～4的亚烷基。n表示1～1000的整数，m表示1以上的整数。)
[0019]项2.
[0020]如项1所述的组合物，其中，式(1)中，R2各自独立地表示甲基二亚苯基、六亚甲基、甲基二亚环己基、3-甲基-3,5,5-三甲基亚环己基、二甲基亚苯基或甲代亚苯基。
[0021]项3.
[0022]如项1或2所述的组合物，其中，式(1)中，x表示0～30的整数。
[0023]项4.
[0024]如项1～3中任一项所述的组合物，其中，式(1)中，n表示100～700的整数。
[0025]项5.
[0026]如项1～4中任一项所述的组合物，其中，式(1)中，m表示1～10的整数。
[0027]项6.
[0028]如项1所述的组合物，其中，式(1)中，
[0029]R2各自独立地表示甲基二亚苯基、六亚甲基、甲基二亚环己基、3-甲基-3,5,5-三甲基亚环己基、二甲基亚苯基或甲代亚苯基，
[0030]x表示0～30的整数，n表示100～700的整数，m表示1～10的整数。
[0031]项7.
[0032]如项1～6中任一项所述的组合物，其中，无机粒子为选自过渡金属氧化物、氧化铝、二氧化硅、氧化钛、碳化硅和金刚石中的至少一种。
[0033]项8.
[0034]一种研磨用助剂(优选为集成电路形成用基板研磨用助剂)，其含有式(1)所表示的聚环氧烷改性物。
[0035][0036](式中，R1各自独立地表示R
11-(O-R
12
)
x-所表示的基团。R
11
各自独立地表示碳原子数1～24的烷基，R
12
各自独立地表示碳原子数2～4的亚烷基，x表示0～500的整数。R2各自独立地表示烃基。R3各自独立地表示碳原子数2～4的亚烷基。n表示1～1000的整数，m表示1以上的整数。)
[0037]专利技术效果
[0038]本专利技术提供即使不显著降低研磨速率也能够改善基板的平坦性的研磨方法。
附图说明
[0039]图1示出用于在研磨基板时测定研磨量、以及研磨速率和平坦性的测定点(39个点)。
具体实施方式
[0040]以下，进一步详细地对本专利技术中包含的各实施方式进行说明。本专利技术优选包含研磨组合物及其制造方法、以及研磨用助剂等，但并不限定于此，本专利技术包含本说明书中所公开的、本领域技术人员能够认识到的全部内容。
[0041]本专利技术所包含的研磨用组合物含有无机粒子、水和特定的聚环氧烷改性物。以下，有时将该研磨用组合物记为“本专利技术的研磨用组合物”。
[0042]该特定的聚环氧烷为式(1)所表示的聚环氧烷改性物。
[0043][0044](式中，R1各自独立地表示R
11-(O-R
12
)
x-所表示的基团。R
11
各自独立地表示碳原子数1～24的烷基，R
12
各自独立地表示碳原子数2～4的亚烷基，x各自独立地0～500的整数。R2各自独立地表示烃基。R3各自独立地表示碳原子数2～4的亚烷基。n表示1～1000的整数，m表示1以上的整数。)。
[0045]R1各自独立地(即，相同或不同地)表示R
11-(O-R
12
)
x-所表示的基团。
[0046]R
11
各自独立地(即，相同或不同地)表示碳原子数1～24(1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19，20、21、22、23或24)的烷基，优选表示碳原子数8～24的烷基。该烷基可以为直链或支链状，优选为直链状。
[0047]R
12
各自独立地表示碳原子数2～4(2、3或4)的亚烷基。该亚烷基可以为直链或支链状，优选为直链状。R
12
存在2x个，如上所述各个R
12
是独立的，可以相同或不同。
[0048]另外，x各自独立地表示0～500的整数，优选表示0～100的整数。即，x优选为1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种研磨用组合物，其含有无机粒子、水和式(1)所表示的聚环氧烷改性物，式(1)中，R1各自独立地表示R
11-(O-R
12
)
x-所表示的基团；R
11
各自独立地表示碳原子数1～24的烷基，R
12
各自独立地表示碳原子数2～4的亚烷基，x表示0～500的整数；R2各自独立地表示烃基；R3各自独立地表示碳原子数2～4的亚烷基；n表示1～1000的整数，m表示1以上的整数。2.如权利要求1所述的组合物，其中，式(1)中，R2各自独立地表示甲基二亚苯基、六亚甲基、甲基二亚环己基、3-甲基-3,5,5-三甲基亚环己基、二甲基亚苯基或甲代亚苯基。3.如权利要求1或2所述的组合物，其中，式(1)中，x表示0～30的整数。4.如权利要求1～3中任一项所述的组合物，其中，式(1)中，n表示100～700的整数。5.如权利要求1～4中任一项所述的组合物，其中，式(1)中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田刚，西口英明，
申请(专利权)人：住友精化株式会社，
类型：发明
国别省市：