接地弹片及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种接地弹片，其安装于壳体上接地弹片包括与壳体连接的基座、连接在基座周缘的至少两个上弹片和至少两个下弹片，至少两个上弹片和两个所述下弹片均是在基座的周缘均匀分布，且上弹片一一对应的设置在下弹片的上方；上弹片包括由基座的周缘向外延伸的上弹性臂、以及设置于上弹性臂外侧端的上触点，下弹片包括由基座的周缘向外延伸的下弹性臂、以及设置于下弹性臂外侧端的下触点。本实用新型专利技术的上弹片和下弹片均是在基座周缘均匀分布，使得接地弹片在受压时，上弹片和下弹片上的上触点、下触点受力一致，不会发生偏斜，使得各个触点都能够良好接触，确保了电子设备的稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
接地弹片及电子设备


[0001]本技术涉及电子
，具体涉及一种接地弹片，同时还涉及具有该接地弹片的电子设备。

技术介绍

[0002]目前，如手机等电子设备在需要接地连接时，通常需要在壳体上安装接地弹片，以通过接地弹片将需要接地的器件与壳体导通，现有的接地弹片均是包括上下两个触点，在装配时，压设其中一个触点时，另一个触点就会翘起，导致该另一个触点接触效果较差，两触点的接触效果不一致，继而影响电子设备的稳定性。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术的目的一在于提供一种接地弹片，其具有较佳的接触效果。
[0004]本技术的目的二在于提供一种电子设备。
[0005]为实现上述目的一，本技术采用如下技术方案：
[0006]接地弹片，安装于壳体上，所述接地弹片包括与壳体连接的基座、连接在所述基座周缘的至少两个上弹片和至少两个下弹片，至少两个所述上弹片和至少两个所述下弹片均是在基座的周缘均匀分布，且所述上弹片一一对应的设置在下弹片的上方；所述上弹片包括由基座的周缘向外延伸的上弹性臂、以及设置于上弹性臂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.接地弹片，安装于壳体上，其特征在于，所述接地弹片包括与壳体连接的基座、连接在所述基座周缘的至少两个上弹片和至少两个下弹片，至少两个所述上弹片和至少两个所述下弹片均是在基座的周缘均匀分布，且所述上弹片一一对应的设置在下弹片的上方；所述上弹片包括由基座的周缘向外延伸的上弹性臂、以及设置于上弹性臂外侧端的上触点，所述下弹片包括由基座的周缘向外延伸的下弹性臂、以及设置于下弹性臂外侧端的下触点。2.如权利要求1所述的接地弹片，其特征在于，所述基座呈板状，且基座包括两个相对设置的第一边、以及两个相对的第二边。3.如权利要求2所述的接地弹片，其特征在于，所述接地弹片包括两个上弹片和两个下弹片，两个所述上弹片分别连接于两个所述第一边，两个所述下弹片分别连接于两个所述第一边。4.如权利要求3所述的接地弹片，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜盟，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：