一种可在孔壁焊接的螺柱组件，其应用于一电路板上，该电路板上对应该螺柱组件开设一开孔，其包括：一螺柱，其具有一柱体以及一由该柱体径向延伸形成的环形凸缘,该柱体轴向开设一通孔，该柱体的直径略小于该开孔的直径，使得该柱体插入该开孔内后，该柱体的外周缘与该开孔的内周缘之间具有间隙，该环形凸缘的直径大于该开孔的直径，该环形凸缘可焊接于该电路板上；以及一橡胶塞，其为高温胶塞，具有一塞柱以及一挡缘，该塞柱的直径略大于该柱体的通孔，该塞柱可挤压变形由该通孔的底部塞入该通孔内，该挡缘的直径大于该柱体的外径且小于等于该开孔的内径，使得当该塞柱塞入该通孔内后，该挡缘可延伸至该螺柱与该开孔之间的间隙中。该挡缘可延伸至该螺柱与该开孔之间的间隙中。该挡缘可延伸至该螺柱与该开孔之间的间隙中。
【技术实现步骤摘要】
可在孔壁焊接的螺柱组件
[0001]本技术是一种螺柱组件,特别是一种可在孔壁焊接的螺柱组件。
技术介绍
[0002]目前，通常电路板上会焊接螺柱组件并搭配螺柱组件把手以便可以移动电路板,然而目前的螺柱组件由于设计上的缺陷无法与电路板紧密地焊接在一起,故经常会出现提拉螺柱组件把手时出现掉锡现象,所以只能要求不能提把手,这样就导致了把手失去了其意义。
[0003]有鉴于此，本技术提供一种可在孔壁焊接的螺柱组件，其可焊接于电路板上的开孔的内壁，在提拉螺柱组件把手时不再会出现掉锡现象。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种可在孔壁焊接的螺柱组件，其可焊接于电路板上的开孔的内壁，在提拉螺柱组件把手时不再会出现掉锡现象。
[0005]为解决上述技术问题，本技术一种可在孔壁焊接的螺柱组件，其应用于一电路板上，该电路板上对应该螺柱组件开设一开孔，其包括：
[0006]一螺柱，其具有一柱体以及一由该柱体径向延伸形成的环形凸缘,该柱体轴向开设一通孔，该柱体的直径略小于该开孔的直径，使得该柱体插入该开孔内后，该柱体的外周缘与该开孔的内周缘之间具有间隙，该环形凸缘的直径大于该开孔的直径，该环形凸缘可焊接于该电路板上；以及
[0007]一橡胶塞，其为高温胶塞，具有一塞柱以及一挡缘，该塞柱的直径略大于该柱体的通孔，该塞柱可挤压变形由该通孔的底部塞入该通孔内，该挡缘的直径大于该柱体的外径且小于等于该开孔的内径，使得当该塞柱塞入该通孔内后，该挡缘可延伸至该螺柱与该开孔之间的间隙中。
[0008]优选地，该橡胶塞为高温凸点橡胶塞。
[0009]与现有技术相比较，本技术一种可在孔壁焊接的螺柱组件通过在螺柱的底部增设该橡胶塞，利用该橡胶塞挤压变形塞入该螺柱的通孔内，起到密封的作用，可以达到防止螺柱的内部及底部被锡污染，利用该橡胶塞延伸至该螺柱与该开孔之间的间隙中的挡缘，可拖住流下的锡膏，可防止锡膏脱落至孔壁之外，藉此将该螺柱牢牢地焊接在该电路板的开孔内，故在提拉螺柱把手时，不会再出现掉锡现象。
[0010]【附图说明】
[0011]图1为本技术一种可在孔壁焊接的螺柱组件相对于电路板的未组装时的剖面示意图。
[0012]图2为本技术一种可在孔壁焊接的螺柱组件相对于电路板焊接后的剖面示意图。
[0013]图3为操作螺柱把手提拉本技术的螺柱时的剖面示意图。
[0014]【具体实施方式】
[0015]请参阅图1所示，本技术提供一种可在孔壁焊接的螺柱组件，其应用于一电路板2上，该电路板2上对应该螺柱组件开设一开孔20，本技术可在孔壁焊接的螺柱组件包括一螺柱10以及一橡胶塞11。
[0016]该螺柱10，其具有一柱体100以及一由该柱体100的外周缘径向延伸形成的环形凸缘101,该柱体100轴向开设一通孔1000。该柱体100的直径略小于该开孔20的直径，使得该柱体1插入该开孔20内后，该柱体1的外周缘与该开孔20的内周缘之间具有间隙。该环形凸缘101的直径大于该开孔20的直径，,当该螺柱10插入该开孔20时，该环形凸缘101将受到挡止而无法继续通过该开孔20，该环形凸缘101可焊接于该电路板2上。
[0017]该橡胶塞11，具有一塞柱110以及一挡缘111，该塞柱110的直径略大于该柱体100的通孔1000，该塞柱110可挤压变形由该通孔1000的底部塞入该通孔1000内，起到密封的作用，可以达到防止螺柱10的内部及底部被锡污染。该挡缘111的直径大于该柱体100的外径且小于等于该开孔20的内径，使得当该塞柱110塞入该通孔1000内后，该挡缘111可延伸至该螺柱110与该开孔20之间的间隙中，藉此可起到拖住流下的锡膏的作用，可防止锡膏脱落至孔壁之外。在本实施例中,该橡胶塞11为高温胶塞，尤其为高温凸点橡胶塞。
[0018]当要将本技术的螺柱组件焊接于该电路板2上时，可先将该橡胶塞11塞入该螺柱10的通孔1000内，然后将带有该橡胶塞11的螺柱10插入该电路板2的开孔20内，接着将该螺柱10焊接在该电路板2上，在焊接的过程中，锡膏由该螺柱10的环形凸缘101沿着该螺柱10的外周缘向下流动，由于螺柱10设计的类似倒钩的设计,锡膏在焊接流动时没法脱离孔壁,主要是热熔的锡膏本身就是一个糊状的状态其内聚力大,在胶粒拦截的情况下就没法脱离孔壁而流出外部,这样就达到了加强强度。当要移动该电路板2时，可将该螺柱把手的螺杆3插入该螺柱10的通孔1000内，向下按压该螺柱把手则可轻松将该橡胶塞11推出该螺柱10，这样可避免手动脱拔该橡胶塞11的繁琐作业，而且橡胶塞11可重复使用。
[0019]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可在孔壁焊接的螺柱组件，其应用于一电路板上，该电路板上对应该螺柱组件开设一开孔，其特征在于，包括：一螺柱，其具有一柱体以及一由该柱体径向延伸形成的环形凸缘,该柱体轴向开设一通孔，该柱体的直径略小于该开孔的直径，使得该柱体插入该开孔内后，该柱体的外周缘与该开孔的内周缘之间具有间隙，该环形凸缘的直径大于该开孔的直径，该环形凸缘可焊接于该电路板上...
【专利技术属性】
技术研发人员：李日新，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：新型
国别省市：
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