一种天线模块及其装配方法组成比例

本发明专利技术公开了一种天线模块及其装配方法，包括绝缘底座、功分网络及安装板，所述功分网络放置于所述绝缘底座上，所述绝缘底座上设置有至少一个卡扣结构，所述安装板穿过该卡扣结构置于该绝缘底座上并将所述功分网络固定于该绝缘底座上。本天线模块的装配效率高、装配工序简单、装配时间花费少，在装配过程当中，只需要将功分网络放在绝缘底座上，再将安装板穿过卡扣结构，使卡扣结构将安装板固定在绝缘底座上，并由安装板将功分网络压在绝缘底座上；此装配过程无需采用螺丝安装固定，亦舍弃传统的焊接方式，大大地简化天线模块安装步骤。大大地简化天线模块安装步骤。大大地简化天线模块安装步骤。

【技术实现步骤摘要】
一种天线模块及其装配方法


[0001]本专利技术涉及通信
，特别涉及一种天线模块及该天线模块的装配方法。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，人们逐渐对高传输速率和高稳定性的通信质量有着更高的追求。移动通信技术的不断发展，刚普及的4G通信技术已经不能完全满足人们对大吞吐数据量的需求，5G通信技术逐渐成为通信行业的研究热点。
[0003]天线基本模块一般由天线振子的馈电结构与功分网络的输出端焊接一起，进而实现功分网络与振子的馈电结构的导通。但是，采用焊接工艺将功分网络与振子馈电结构连接，导致天线模块上的馈电焊接点多达十几个，使天线模块的一致性差，进而影响天线精度；此外，通过焊接加工连接的天线模块材料成本高，加工过程复杂，进而会耗费更多地组装时间。
[0004]因此，急需要专利技术一种组装过程简单、材料成本低、一致性高的基站天线。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于，针对上述问题，提供一种天线模块。
[0006]本专利技术的目的还在于，针对上述问题，提供一种天线模块的装配方法。
[0007]本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案为：
[0008]一种天线模块，包括绝缘底座、功分网络及安装板，所述功分网络放置于所述绝缘底座上，所述绝缘底座上设置有至少一个卡扣结构，所述安装板穿过该卡扣结构置于该绝缘底座上并将所述功分网络固定于该绝缘底座上。
[0009]优选的，所述卡扣结构包括第一横向筋条、第一竖向筋条及第一上顶帽，所述第一横向筋条设置于所述绝缘底座的安装孔中，所述第一竖向筋条垂直设置于该第一横向筋条上，该第一横向筋条与第一竖向筋条的同一朝向的端面形成平面结构，所述第一上顶帽设于该第一竖向筋条上，于该第一上顶帽上分别朝向第一方向、背向第一方向倾斜设置有倒插片，该倒插片自上往下逐渐远离该第一上顶帽的竖向中轴线位置。
[0010]优选的，所述倒插片与所述第一竖向筋条之间形成有第一复位槽，所述倒插片包括自上往下依次连接的第一连接段、第一限位段及第一扩展段，所述第一连接段与所述第一上顶帽连接，该第一连接段外周沿表面设置为倾斜圆弧型结构，且该第一连接段自上往下逐渐远离所述第一竖向筋条，所述第一限位段与第一连接段的连接处设置有第一棱角，且该第一限位段外周沿表面设置为竖直圆弧形结构，所述第一扩展段的厚度小于所述第一限位段的厚度，且该第一扩展段的接触面背向所述第一竖向筋条设置，所述安装板上的第二过孔内壁面与该第一扩展段的接触面接触。
[0011]优选的，所述绝缘底座上开设有容纳腔，该容纳腔中连通有第一安装槽，所述第一安装槽中设置有第一过孔，一接头穿过该第一过孔并通过固定件固定于该绝缘底座上，所述功分网络包括置于所述容纳腔中的功分电路及馈电结构，该功分电路包括输入端，所述
功分电路的输入端置于所述第一安装槽中，且与所述接头电性连接，所述馈电结构由该功分电路弯折形成。
[0012]优选的，所述固定件包括围绕所述第一过孔设置的卡接柱，所述卡接柱上朝向该第一过孔的竖直中轴线方向设置有第一卡槽，该第一卡槽上壁面设置为第一斜面以用于与所述接头外周沿配合，该卡接柱底部设置有第二斜面以用于与所述接头斜顶配合，且该第一斜面的斜率与第二斜面的斜率相同。
[0013]优选的，所述第一过孔上朝所述绝缘底座凹陷形成有第一定位槽，所述接头上端对应所述第一定位槽设置有第一定位块。
[0014]优选的，所述绝缘底座上对应所述功分网络间隔分布设置有热熔构件，辐射板通过热熔构件固定在功分网络上方。
[0015]优选的，所述热熔构件上设置有定位卡圈，所述辐射板置于所述定位卡圈上。
[0016]一种上述天线模块的装配方法，包括：
[0017]将功分网络安装在绝缘底座上；
[0018]将安装板穿过卡扣结构，使安装板装入绝缘底座上，并将功分网络压于绝缘底座中。
[0019]优选的，所述绝缘底座上对应所述功分网络间隔分布设置有热熔构件，辐射板通过热熔构件固定在功分网络上方，还包括：
[0020]通过热熔工艺连接固定所述辐射板及热熔构件。
[0021]本专利技术的有益效果为：本专利技术结构设计合理巧妙，功分网络彻底摆脱PCB板的设计，并由功分网络的功分电路折弯形成馈电结构，结合热熔构件的设计，实现功分网络与天线振子的馈电结构一体化、绝缘底座与天线振子的安装板一体化，大大节省天线模块的组装、安装时间；另外，本天线模块的装配效率高、装配工序简单、装配时间花费少，在装配过程当中，只需要将功分网络放在绝缘底座上，再将安装板穿过卡扣结构，使卡扣结构将安装板固定在绝缘底座上，并由安装板将功分网络压在绝缘底座上；此装配过程无需采用螺丝安装固定，亦舍弃传统的焊接方式，大大地简化天线模块安装步骤。
[0022]下面结合附图与实施例，对本专利技术进一步说明。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术实施例中天线模块的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例中天线模块的爆炸结构示意图；
[0026]图3是本专利技术实施例中天线模块的侧视图；
[0027]图4是本专利技术实施例中绝缘底座的结构示意图；
[0028]图5是本专利技术实施例中功分网络的结构示意图；
[0029]图6是本专利技术实施例中卡扣结构的放大结构示意图；
[0030]图7是本专利技术实施例中卡接柱的放大结构示意图。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0032]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0034]在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模块，其特征在于，包括绝缘底座、功分网络及安装板，所述功分网络放置于所述绝缘底座上，所述绝缘底座上设置有至少一个卡扣结构，所述安装板穿过该卡扣结构置于该绝缘底座上并将所述功分网络固定于该绝缘底座上。2.根据权利要求1所述一种天线模块，其特征在于，所述卡扣结构包括第一横向筋条、第一竖向筋条及第一上顶帽，所述第一横向筋条设置于所述绝缘底座的安装孔中，所述第一竖向筋条垂直设置于该第一横向筋条上，该第一横向筋条与第一竖向筋条的同一朝向的端面形成平面结构，所述第一上顶帽设于该第一竖向筋条上，于该第一上顶帽上分别朝向第一方向、背向第一方向倾斜设置有倒插片，该倒插片自上往下逐渐远离该第一上顶帽的竖向中轴线位置。3.根据权利要求2所述一种天线模块，其特征在于，所述倒插片与所述第一竖向筋条之间形成有第一复位槽，所述倒插片包括自上往下依次连接的第一连接段、第一限位段及第一扩展段，所述第一连接段与所述第一上顶帽连接，该第一连接段外周沿表面设置为倾斜圆弧型结构，且该第一连接段自上往下逐渐远离所述第一竖向筋条，所述第一限位段与第一连接段的连接处设置有第一棱角，且该第一限位段外周沿表面设置为竖直圆弧形结构，所述第一扩展段的厚度小于所述第一限位段的厚度，且该第一扩展段的接触面背向所述第一竖向筋条设置，所述安装板上的第二过孔内壁面与该第一扩展段的接触面接触。4.根据权利要求1所述一种天线模块，其特征在于，所述绝缘底座上开设有容纳腔，该容纳腔中连通有第一安装槽，所述第一安装槽中设置有第一过孔，一接头穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文，高浩哲，陈洪胜，魏艳伟，马俊超，
申请(专利权)人：东莞市振亮精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：