一种电子元件的注塑模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元件的注塑模具，包括定模板、动模板以及抽模，所述定模板下表面设置有型腔，所述动模板上表面设置有型芯，所述型腔、型芯以及抽模之间配合构成成型空间；所述型芯包括平行设置在动模板上表面的两个成型槽、分别设置在成型槽内的铍铜成型板以及分别卡扣在铍铜成型板中部外侧一圈的挡胶模，所述成型槽的长度方向平行动模板的长度方向设置，每个所述铍铜成型板均包括上层隔板以及下层隔板，所述挡胶模位于铍铜成型板长度方向的两侧面设置有凹槽，贯穿所述挡胶模上表面竖直设置有成孔轴，每个所述铍铜成型板沿动模板的长度方向均设置为两段。本实用新型专利技术具有能够有效提高电子元件成型质量的效果。够有效提高电子元件成型质量的效果。够有效提高电子元件成型质量的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件的注塑模具


[0001]本技术涉及注塑模具的
，尤其是涉及一种电子元件的注塑模具。

技术介绍

[0002]电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件多用于一些精密场合，需求量也很大，所以在电子元件生产过程中对于其加工精度以及加工效率都有着较高的要求。
[0003]注塑成型是利用注塑模具，将完全熔融的塑料材料用高压射入模腔，经冷却固化后，得到成型品的过程，注塑成型的优点是生产速度快、效率高，操作可实现自动化，适用于形状复杂部件的批量生产，而且制品尺寸精确，能成形状复杂的制件。
[0004]如图1所示，现有一种电子元件，由塑料注塑而成，包括矩形状的本体100，所述本体100内部中间水平设置有中层板101，所述中层板101沿着本体100的长度方向设置，所述本体100的长度方向的一端被切去A块形成A槽103，所述本体的另一端被切去B块形成B槽104；所述本体100的中部上表面开设有圆孔105，所述圆孔105向下延伸形成圆柱形凹陷，所述本体100下表面与圆孔105同轴开设有方形孔106，所述本体100上位于圆孔105的两侧设置有凸起107，所述凸起107环绕本体100外侧一圈设置，两个所述凸起107之间的连线平行本体100的长度方向设置。
[0005]现有的授权公开号为CN207657079U的中国专利公开了一种执行器壳体注塑模具，包括定模板组件和动模板组件，所述定模板组件设有定模板板，所述定模板板内设有定模板型芯，所述动模板组件设有动模板板，所述动模板板内设有动模板型芯，所述定模板型芯和动模板型芯均设有预变形结构，所述定模板型芯与所述动模板型芯匹配形成预变形型腔。这种执行器壳体注塑模具注塑时，利用定模板型芯和动模板型芯设有的预变形结构，塑料熔体进入预变形型腔内冷却定型，无翘曲变形、使用性能好、合格率高。
[0006]上述中的现有技术方案存在以下缺陷：壳体在取出时需要进行冷却，上述方案中依靠冷水槽进行散热，注塑时塑料胶体的热量通过型芯传导到动模板以及定模板内，然后再通过与冷水槽接触进行散热，现有的型芯一般为钢质型芯，虽然能保证一定的强度，但是散热性并不足够好，产品在注塑成型后需要经过长时间的冷却过程，否则在脱模过程中，产品可能与型芯粘连，影响产品的性能。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种电子元件的注塑模具，其具有加工效率高、产品性能好的优点。
[0008]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0009]一种电子元件的注塑模具，包括定模板、动模板以及滑动连接在动模板上表面长度方向两端的抽模，所述定模板内设置有注胶机构，所述定模板下表面设置有型腔，所述动模板上表面设置有型芯，所述型腔、型芯以及抽模之间配合构成成型空间；所述型芯包括平
行设置在动模板上表面的两个成型槽、分别设置在成型槽内的铍铜成型板以及分别卡扣在铍铜成型板中部外侧一圈的挡胶模，所述成型槽的长度方向平行动模板的长度方向设置，每个所述铍铜成型板均包括上层隔板以及下层隔板，所述上层隔板与下层隔板之间留有间距，所述挡胶模位于铍铜成型板长度方向的两侧面设置有凹槽，贯穿所述挡胶模上表面竖直设置有成孔轴，所述成孔轴的底端贯穿上层隔板设置，每个所述铍铜成型板沿动模板的长度方向均设置有两段，两段铍铜成型板相靠近的端部之间贴合设置。
[0010]通过采用上述技术方案，型芯的主体成型部分为铍铜成型板，铍铜的散热性能远高于钢制成型板，在注塑过程中，熔融态的塑料胶体在成型空间内分布完成后，其中的热量通过铍铜成型板可以高速的传导出去，热量与动模板和定模板内的冷却系统高效的发生热交换，从而将热量快速的散出，有效提高了塑料胶体在成型空间的冷却速度，进而提高了电子元件的注塑成型效率；在抽模时，由于注塑胶体快速冷却，不会与型芯或者型腔发生粘连现象，避免抽模时电子元件产品的破坏，提高了电子元件的成型质量。
[0011]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述注胶机构包括竖直贯穿定模板中部设置的主胶道以及水平设置在主胶道底端的两个分流胶道，两个所述分流胶道的轴线不在同一条直线上。
[0012]通过采用上述技术方案，在注胶时，塑料胶体通过主胶道经过再进入不同的分流胶道时会有一定的缓冲作用，进而再分别进入铍铜成型板中，使得胶体在铍铜成型板中成型更加稳定，有效提高了电子元件的成型质量。
[0013]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：两个所述分流胶道均设置在铍铜成型板的中部，所述分流胶道的出口位于上层隔板与下层隔板之间。
[0014]通过采用上述技术方案，上层隔板与型腔内表面之间形成上空腔，对应电子产品的上层板，上层隔板与下层隔板之间形成中空腔，对应电子产品的中间隔板，下层隔板与成型槽之间形成下空腔，对应电子产品的下层板；如果从上空腔或者下空腔注胶，胶体会先把上空腔或者下空腔填满，最后再填充中空腔，此时由于铍铜的厚度很薄，在胶体的压力下，上层隔板与下层隔板会向中空腔处形变，最终影响电子元件的成型质量；而从中间注胶时，胶体先进入上层隔板与下层隔板之间的空腔中，然后再向铍铜成型板的外侧包裹形成电子元件产品，铍铜成型板外侧包裹的挡胶模避免了铍铜成型板向上发生形变，保证产品的质量。
[0015]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：两段所述铍铜成型板相贴合的端部下表面设置有导向槽，所述成型槽内设置有导向块，所述导向块与导向槽滑动卡接设置。
[0016]通过采用上述技术方案，两端铍铜成型板之间需要经常进行抽模取料的操作过程，并且在每次合模时需要保证铍铜成型板相连接端的严格贴合，避免胶体漏出，所以对于铍铜成型板的合模精确度要求更高，通过设置导向槽与导向块，使得两段铍铜成型板之间的导向更加精确，进一步保证每次合模时两段铍铜成型板的贴合精度，提高产品的成型质量。
[0017]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述导向块设置为菱形块，所述菱形块相背离的两端设置有倒角。
[0018]通过采用上述技术方案，使得两段铍铜成型板之间在贴合时更加方便，避免导向块与导向槽之间发生抵触，进一步提高了导向作用，保证了铍铜成型板合模时的精确度，避
免胶体的泄漏，提高了电子元件成型质量。
[0019]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述上层隔板对应所述成孔轴竖直同轴设置有阶梯槽，所述成孔轴的底端设置有阶梯块，所述阶梯块卡接配合所述阶梯槽设置。
[0020]通过采用上述技术方案，如果成孔轴端部设置为普通圆柱状，则上层隔板与成孔轴的端部之间可能会留有一定间隙，胶体在压力下会向外渗出，进而渗出到上层隔板的上方形成毛刺，影响电子元件的成型质量，阶梯块与阶梯槽之间形成类似于密封的结构，提高了密封效果，避免胶体的外渗，提高了产品的质量。
[0021]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述阶梯槽的竖直侧面倾斜设置。
[0022]通过采用上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件的注塑模具，包括定模板(1)、动模板(2)以及滑动连接在动模板(2)上表面长度方向两端的抽模(3)，所述定模板(1)内设置有注胶机构(4)，其特征在于：所述定模板(1)下表面设置有型腔(5)，所述动模板(2)上表面设置有型芯(6)，所述型腔(5)、型芯(6)以及抽模(3)之间配合构成成型空间；所述型芯(6)包括平行设置在动模板(2)上表面的两个成型槽(61)、分别设置在成型槽(61)内的铍铜成型板(62)以及分别卡扣在铍铜成型板(62)中部外侧一圈的挡胶模(63)，所述成型槽(61)的长度方向平行动模板(2)的长度方向设置，每个所述铍铜成型板(62)均包括上层隔板(621)以及下层隔板(622)，所述上层隔板(621)与下层隔板(622)之间留有间距，所述挡胶模(63)位于铍铜成型板(62)长度方向的两侧面设置有凹槽(8)，贯穿所述挡胶模(63)上表面竖直设置有成孔轴(9)，所述成孔轴(9)的底端贯穿上层隔板(621)设置，每个所述铍铜成型板(62)沿动模板(2)的长度方向均设置为两段，两段铍铜成型板(62)相靠近的端部之间贴合设置。2.根据权利要求1所述的一种电子元件的注塑模具，其特征在于：所述注胶机构(4)包括竖直贯穿定模板(1)中部设置的主胶道(41)以及水平设置在主胶道(41)底端...

【专利技术属性】
技术研发人员：施冠麟，安涛，
申请(专利权)人：上海思索模具成型有限公司，
类型：新型
国别省市：