一种照明装置及灯具制造方法及图纸

技术编号:27337987 阅读:26 留言:0更新日期:2021-02-10 12:41
本实用新型专利技术公开提出一种照明装置及灯具,第一光源包括LED芯片和涂覆在LED芯片上的第一荧光材料层,LED芯片发出的光激发第一荧光材料层发出第一出射光;还包括紧靠第一荧光材料层的荧光片,荧光片透射第一出射光,荧光片与第一荧光材料层之间设置有空气隙;第二光源发出的光激发荧光片发出第二出射光,从荧光片透射后的第一出射光与第二出射光混合后形成混合光出射;还包括导热块,荧光片固定在导热块上,导热块用于传导荧光片产生的热。本实用新型专利技术的有益效果是,光源发出的光都得到了充分的利用,使照明装置能够发出更高亮度的光;本实用新型专利技术对光源内部的散热装置做出了改进,使照明装置内部各个元件产生的热量可以最大效率的传导到外部。率的传导到外部。率的传导到外部。

【技术实现步骤摘要】
一种照明装置及灯具


[0001]本技术涉及照明
,具体地说,涉及一种照明装置及灯具。

技术介绍

[0002]在进入新世纪以来,人们对高亮度光的需求日趋旺盛,而传统的钨丝灯、氙气灯因体积大、耗能高等问题使得人们转而寻找一种耗能低、体积小并且使用寿命长的新型光源。
[0003]为了解决上述问题,LED光源开始被人们大规模应用。其中,白光LED备受人们推崇。白光LED发光的方式主要按使用LED发光二极管的使用数量可以分为单晶型和多晶型两种类型。多晶型,即使用两个或两个以上的互补的两色LED发光二极管或把三原色LED发光二极管做混合光而形成白光。采用多晶型的产生白光的方式,因为不同的色彩的LED发光二极管的驱动电压、发光输出、温度特性及寿命各不相同,因此在使用多晶型LED发光二极管的方式产生白光,比单晶型LED产生白光的方式复杂,也因LED发光二极管的数量多,也使得多晶型LED的成本亦较高;单晶型,即一只单色的LED发光二极管加上相应的荧光粉,就如同日光灯的发光方式一样,采用LED发光二极管激发荧光粉发光。因成本问题,人们更多考虑单晶型LED。而为了增强白光LED的出光亮度,目前已知的方法是加大LED芯片的功率,或在增加另一个光源并且该光源与LED芯片一起激发同一荧光材料来得到更高亮度的白光。
[0004]但是单位面积荧光材料对激发光的转化效率是有限的,在荧光材料到达热饱和后,单方面增加激发光会造成光能的浪费。针对这些问题,本专利提供一种新型技术方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服上述传统技术的不足之处,本技术提供一种能够得到高亮度出射光的照明装置及灯具。
[0006]为解决上述问题,本技术所采用的技术方案是:一种照明装置,包括第一光源和第二光源,所述第一光源包括LED芯片和涂覆在LED芯片上的第一荧光材料层,LED芯片发出的光激发第一荧光材料层发出第一出射光;还包括紧靠第一荧光材料层的荧光片,所述荧光片透射第一出射光,并且荧光片与第一荧光材料层之间设置有空气隙;第二光源发出的光激发荧光片发出第二出射光,从荧光片透射后的第一出射光与第二出射光混合后形成混合光出射;还包括导热块,所述荧光片固定在导热块上,导热块用于传导荧光片产生的热。
[0007]作为上述技术方案的一种改进:所述荧光片包括透明导热基底和附着在透明导热基底上的第二荧光材料层。
[0008]作为上述技术方案的一种改进:所述第二荧光材料层朝向第一荧光材料层设置。
[0009]作为上述技术方案的一种改进:所述透明导热基底的厚度为D,LED芯片发光区的最短边长为L,D/L<0.3。
[0010]作为上述技术方案的一种改进:所述LED芯片具有反射光的功能。
[0011]作为上述技术方案的一种改进:还包括导热基板,所述第一光源固定在导热基板
上,所述导热块固定在导热基板上,荧光片产生的热和第一光源产生的热传递到导热基板上。
[0012]作为上述技术方案的一种改进:所述导热块靠近第一光源设置。
[0013]作为上述技术方案的一种改进:所述LED芯片为长条形,该LED芯片包括两条相对的长边,所述导热块与其中一条长边靠近。
[0014]作为上述技术方案的一种改进:一种灯具,包括任意一项所述的照明装置。
[0015]作为上述技术方案的一种改进:还包括一个反光杯,反光杯将混合光向外部反射出射。
[0016]由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本技术可以提供一种能够得到高亮度出射光的照明装置,且该照明装置的散热效率大大提升,避免了装置内部热量堆积而造成的出光效率下降,大幅提高了整个各装置的使用效率;该照明装置使用的光源都为低能耗光源,符合国家对节约能源的倡导。
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。
附图说明
[0018]图1是照明装置的主视图。
[0019]图1a是荧光片内部分光的传播图。
[0020]图1b是照明装置的热量传导图。
[0021]图1c是照明装置的俯视图。
[0022]图2是实施例2的照明装置主视图。
[0023]图3是实施例3的灯具主视图。
具体实施方式
[0024]实施例1:
[0025]在现有技术中,使用LED芯片激发荧光材料发出受激发光的方法已经在照明行业中被大规模应用,但使用这种方法得到的光照强度还是没有满足人们对高亮度光源的需求;因此又有人提出了用两个光源来同时照射同一荧光材料来获得更高亮度的出射光的方法。然而单位面积内的荧光材料对激发光的转换能力是有限的,这使得两个光源照射同一荧光材料的时侯会发生荧光材料热饱和,导致大部分激发光未被转化为受激发光而直接出射,这直接造成了光能浪费,也存在安全隐患。所以,如图1所示,本专利提供了一种新的方法使得我们在获得高亮度光的同时,也降低出射光对人体存在的安全隐患:一种照明装置,包括第一光源111和第二光源112,在本实施例中我们优选能够激发荧光材料发出荧光的光源作为发光光源,在考虑兼顾缩小整个照明装置的体积且可以得到高亮度光这两个问题时,我们可以优选LED光源、激光光源等。所述第一光源111包括LED芯片和涂覆在LED芯片上的第一荧光材料层113,LED芯片发出的光激发第一荧光材料层113发出第一出射光121。由于单位面积内荧光材料对激发光的转化效率是一定的,所以我们可以选择增大照射到荧光材料上的光照面积来使更多的激发光转化为受激发光。而LED芯片的体积虽然很小,但LED芯片是朗伯发光,因此LED芯片有一个较大的发光面,所以第一光源111优选LED芯片作为光源。将第一荧光材料层113涂覆在LED芯片上是为了将整个照明装置小型化,如果第一荧光
材料层113独立在照明装置的空间中势必会占用照明装置的内部空间,而为了对其进行散热,还需要加装额外的散热装置,这更增加整个装置的体积;而将第一荧光材料层113涂覆在LED芯片上,可以直接通过LED芯片传导热量,省去了额外加装散热装置的需求,从而降低照明装置体积。
[0026]为了解决单位面积内的荧光材料对激发光的转换能力的限制,整个装置还包括紧靠第一荧光材料层113的荧光片114,所述荧光片透射第一出射光121,并且荧光片114与第一荧光材料层113之间设置有空气隙;第二光源112发出的光激发荧光片114发出第二出射光122,从荧光片114透射后的第一出射光121与第二出射光122混合后形成混合光123出射。其中,为了保证荧光片114不会阻挡来自第一光源111方向的光,荧光片114的材质优选高透明材料。第一光源111激发第一荧光材料层113产生第一出射光121,同时部分没有被转化的激发光到达荧光片后激发产生受激发光;第二光源112激发荧光片114产生第二出射光122,同时部分未被转化的激发光穿过荧光片后激发第一荧光材料层113产生受激发光。最终,第一出射光121、第二出射光122混合为混合光123后一同出射。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种照明装置,其特征在于:包括第一光源和第二光源,所述第一光源包括LED芯片和涂覆在LED芯片上的第一荧光材料层,LED芯片发出的光激发第一荧光材料层发出第一出射光;还包括紧靠第一荧光材料层的荧光片,所述荧光片透射第一出射光,并且荧光片与第一荧光材料层之间设置有空气隙;第二光源发出的光激发荧光片发出第二出射光,从荧光片透射后的第一出射光与第二出射光混合后形成混合光出射;还包括导热块,所述荧光片固定在导热块上,导热块用于传导荧光片产生的热。2.根据权利要求1所述的一种照明装置,其特征在于:所述荧光片包括透明导热基底和附着在透明导热基底上的第二荧光材料层。3.根据权利要求2所述的一种照明装置,特征在于:所述第二荧光材料层朝向第一荧光材料层设置。4.根据权利要求2所述的一种照明装置,其特征在于:所述透明导...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨毅
申请(专利权)人:上海蓝湖照明科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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