本实用新型专利技术涉及石英晶片加工技术领域，且公开了一种用于石英晶片加工的碾磨装置，包括壳体，所述壳体的内部顶端活动安装有碾磨辊，所述碾磨辊的一端固定安装有驱动柱，所述碾磨辊的另一端固定安装有往复柱，所述驱动柱的外表面卡接有活动套，所述活动套远离碾磨辊的一侧顶端固定安装有同步柱，所述同步柱的另一端固定安装有同步盘，所述同步盘固定安装于驱动电机输出轴的外表面，所述往复柱远离碾磨辊的一端安装有往复机构。该用于石英晶片加工的碾磨装置，通过设置同步套、驱动电机、往复机构以及往复机构内的结构，使得在碾磨辊能够进往复碾磨，以此增加碾磨的效果，具备碾磨效果好等优点，解决了上述碾磨效果一般的问题。解决了上述碾磨效果一般的问题。解决了上述碾磨效果一般的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种用于石英晶片加工的碾磨装置
[0001]本技术涉及石英晶片加工
，具体为一种用于石英晶片加工的碾磨装置。
技术介绍
[0002]目前，石英晶片的加工过程是先将晶砣切割成一个个石英晶片，然后再将这些石英晶片进行封装成半导体晶片。其中晶砣的切割和研磨过程非常重要，现有技术中一般采用线切割机对晶砣进行切割和采用平面研磨机对切割后的晶砣进行研磨，在对石英晶片进行碾磨时需要用到碾磨装置。
[0003]而现有的大部分用于石英晶片加工的碾磨装置只能进行单一位置的碾磨，导致碾磨效果一般，具有一定的局限性，因此我们提出一种用于石英晶片加工的碾磨装置，用于解决上述技术问题。
技术实现思路
[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于石英晶片加工的碾磨装置，具备碾磨效果好等优点，解决了上述碾磨效果一般的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于石英晶片加工的碾磨装置，包括壳体，所述壳体的内部顶端活动安装有碾磨辊，所述碾磨辊的一端固定安装有驱动柱，所述碾磨辊的另一端固定安装有往复柱，所述驱动柱的外表面卡接有活动套，所述活动套远离碾磨辊的一侧顶端固定安装有同步柱，所述同步柱的另一端固定安装有同步盘，所述同步盘固定安装于驱动电机输出轴的外表面，所述往复柱远离碾磨辊的一端安装有往复机构。
[0008]所述往复机构包括步进电机，所述步进电机的正面传动连接有凸轮，所述凸轮靠近碾磨辊的一侧搭接有往复板，所述往复板的另一侧中部固定安装有往复套，所述往复套的上下两侧均设置有往复弹簧。
[0009]优选的，所述碾磨辊的数量为两个，且两个所述碾磨辊设置于壳体内部的前后两侧。
[0010]碾磨辊一前一后对壳体上料处所上料的石英晶片进行加工碾磨，以此完成对石英晶片的加工处理，从而增加碾磨的效果。
[0011]优选的，所述驱动电机输出轴靠近驱动柱的一端固定安装有同步套，所述同步套与驱动柱相套接。
[0012]同步套的设置用于增加驱动柱转动时的稳定性，同时也对驱动柱起到了一定的限制作用。
[0013]优选的，所述往复柱贯穿往复机构的侧面壁并延伸至往复机构的内部，且所述往
复柱与往复套相套接。
[0014]往复套的设置用于对往复柱进行推动，以此实现往复柱的往复移动，同时往复套也为往复柱的同步旋转提供了一定的旋转空间，以此对往复柱起到一个限制作用。
[0015]优选的，所述往复弹簧的一端与往复板固定连接，所述往复弹簧的另一端与往复机构的侧面壁固定连接。
[0016]优选的，所述步进电机固定安装于往复机构的内部，且所述步进电机固定安装于往复机构背面内壁的正面。
[0017]与现有技术相比，本技术提供了一种用于石英晶片加工的碾磨装置，具备以下有益效果：
[0018]1、该用于石英晶片加工的碾磨装置，通过设置同步套、驱动电机、往复机构以及往复机构内的结构，使得在碾磨辊能够进往复碾磨，以此增加碾磨的效果，具备碾磨效果好等优点，解决了上述碾磨效果一般的问题。
[0019]2、该用于石英晶片加工的碾磨装置，通过设置同步盘、同步柱以及活动套，用于连接驱动柱与驱动电机，以此保证驱动柱在进行往复移动使得稳定性，从而保证碾磨辊碾磨时的稳定性，进而保证碾磨的效果。
附图说明
[0020]图1为本技术结构示意图；
[0021]图2为本技术结构正视剖面示意图；
[0022]图3为本技术图2中A处结构的放大示意图。
[0023]其中：1、壳体；2、碾磨辊；3、驱动柱；31、活动套；4、往复柱；5、同步柱；6、同步盘；7、驱动电机；71、同步套；8、往复机构；81、步进电机；82、凸轮；83、往复板；84、往复套；85、往复弹簧。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1-3，一种用于石英晶片加工的碾磨装置，包括壳体1，壳体1的内部顶端活动安装有碾磨辊2，碾磨辊2的一端固定安装有驱动柱3，碾磨辊2的另一端固定安装有往复柱4，驱动柱3的外表面卡接有活动套31，活动套31远离碾磨辊2的一侧顶端固定安装有同步柱5，同步柱5的另一端固定安装有同步盘6，同步盘6固定安装于驱动电机7输出轴的外表面，往复柱4远离碾磨辊2的一端安装有往复机构8。
[0026]通过上述技术方案，活动套31用于带动驱动柱3进行旋转，同时活动套31只能够进行相对于驱动柱3的水平移动，以满足往复移动的需求，但驱动柱3是不能发生相对于驱动柱3的旋转的，以此保证驱动柱3旋转时的稳定性，同步柱5用于将活动套31与同步盘6进行连接，以此实现同步盘6带动驱动柱3进行旋转的效果。
[0027]壳体1内应还设置有相配套的其他机构，以此保证碾磨装置的基本功能，同时上述
基本机构均为现有技术，在这里就不过多赘述。
[0028]往复机构8包括步进电机81，步进电机81的正面传动连接有凸轮82，凸轮82靠近碾磨辊2的一侧搭接有往复板83，往复板83的另一侧中部固定安装有往复套84，往复套84的上下两侧均设置有往复弹簧85。
[0029]通过上述技术方案，步进电机81用于带动凸轮82进行转动，由于往复板83与往复弹簧85的设置，往复板83能够在凸轮82与往复弹簧85的作用下进行往复移动，从而带动往复套84进行往复移动，进而实现碾磨辊2的往复碾磨，从而增加碾磨的效果，
[0030]具体的，碾磨辊2的数量为两个，且两个碾磨辊2设置于壳体1内部的前后两侧。
[0031]通过上述技术方案，碾磨辊2一前一后对壳体1上料处所上料的石英晶片进行加工碾磨，以此完成对石英晶片的加工处理，从而增加碾磨的效果。
[0032]具体的，驱动电机7输出轴靠近驱动柱3的一端固定安装有同步套71，同步套71与驱动柱3相套接。
[0033]通过上述技术方案，同步套71的设置用于增加驱动柱3转动时的稳定性，同时同步套71在同步盘6与活动套31的基础上进一步对驱动柱3进行限制，以此保证驱动柱3能够实现往复移动加旋转的运动。
[0034]具体的，往复柱4贯穿往复机构8的侧面壁并延伸至往复机构8的内部，且往复柱4与往复套84相套接。
[0035]通过上述技术方案，往复套84的设置用于对往复柱4进行推动，以此实现往复柱4的往复移动，同时往复套84也为往复柱4的同步旋转提供了一定的旋转空间，以此对往复柱4起到一个限制作用。
[0036]具体的，往复弹簧85的一端与往复板83固定连接，往复弹簧85的另一端与往复机构8本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于石英晶片加工的碾磨装置，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的内部顶端活动安装有碾磨辊（2），所述碾磨辊（2）的一端固定安装有驱动柱（3），所述碾磨辊（2）的另一端固定安装有往复柱（4），所述驱动柱（3）的外表面卡接有活动套（31），所述活动套（31）远离碾磨辊（2）的一侧顶端固定安装有同步柱（5），所述同步柱（5）的另一端固定安装有同步盘（6），所述同步盘（6）固定安装于驱动电机（7）输出轴的外表面，所述往复柱（4）远离碾磨辊（2）的一端安装有往复机构（8）；所述往复机构（8）包括步进电机（81），所述步进电机（81）的正面传动连接有凸轮（82），所述凸轮（82）靠近碾磨辊（2）的一侧搭接有往复板（83），所述往复板（83）的另一侧中部固定安装有往复套（84），所述往复套（84）的上下两侧均设置有往复弹簧（85）。2.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片加工的碾磨装置，其特征在于：所述碾...
【专利技术属性】
技术研发人员：李直荣，温从众，陈高雄，
申请(专利权)人：马鞍山荣泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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