本实用新型专利技术公开了一种10G PON BOSA的软板结构，包括软板主体，所述软板主体设有RX部和TX部，RX部的右端设有第一BOSA连接板，TX部的右端设有第二BOSA连接板；所述软板主体的左端设有RX部PIN脚和TX部PIN脚，所述RX部的左端为RX部PIN脚，TX部的左端为TX部PIN脚；所述软板主体左部的两侧均设有一个GND PIN脚；所述RX部的软板区域设有吸波材料层。本实用新型专利技术可以显著提高发射眼图质量和接收灵敏度指标；由于软板数量减少一半，可以使焊接效率提升一倍，进而提高了生产效率；通过对RX部软板区域贴附吸波材料，可以显著改善灵敏度劣化问题，够有效的降低发射串扰，使接收灵敏度达到最佳。佳。佳。
【技术实现步骤摘要】
一种10G PON BOSA的软板结构
[0001]本技术属于光通信
领域，具体是一种10G PON BOSA的软板结构。
技术介绍
[0002]当前，10G PON BOSA产品有两种方案，一种是PIN针方案，该方案不带软板，另一种是分离软板方案，即TX和RX两个软板。
[0003]其中，采用PIN针方案时，其焊接到PCB上，RX灵敏度低，TX眼图质量较差。而采用分离软板方案时，因其有两个软板，和PCB组装时不好定位，焊接效率低。
[0004]此外，10G对称性BOSA发射和接收都工作在10G速率，接收容易受到发射的串扰，这会导致接收灵敏度下降2-3dB。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种10G PON BOSA的软板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种10G PON BOSA的软板结构，包括软板主体，所述软板主体设有RX部和TX部，RX部和TX部是一个连接在一起的整体，且RX部和TX部上的布线均匀，RX部的右端设有第一BOSA连接板，TX部的右端设有第二BOSA连接板，第一BOSA连接板和第二BOSA连接板均通过焊接的方式与BOSA组装到一起，形成一个整体式的BOSA结构；所述软板主体的左端设有RX部PIN脚和TX部PIN脚，所述RX部的左端为RX部PIN脚，TX部的左端为TX部PIN脚；所述软板主体左部的两侧均设有一个GND PIN脚。
[0008]作为本技术的进一步方案：所述RX部PIN脚由Vapd、GND、OUT-、OUT+、GND、VCC这六个PIN脚组成，其中对RX高速信号OUT-、OUT+的两边均增加GND管脚。
[0009]作为本技术的进一步方案：所述TX部PIN脚由MPD-、GND、LD-、LD+、GND这五个PIN脚组成，对TX高速信号LD+,LD-两边增加GND管脚。
[0010]作为本技术的进一步方案：所述GND PIN脚是定位点，其用于在于PCB焊接时给软板定位。
[0011]作为本技术的进一步方案：所述GND PIN脚为半圆形结构，PCB焊盘为全圆结构，GND PIN脚与PCB焊盘配合使用。
[0012]作为本技术的再进一步方案：所述RX部的软板区域设有吸波材料层，吸波材料层通过贴付的方式固定在RX部上。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1.采用单软板方案，相对传统的PIN针方案，可以显著提高发射眼图质量和接收灵敏度指标；相对双软板方案，由于软板数量减少一半，可以使焊接效率提升一倍，进而提高了生产效率，因此本技术能够良好的兼顾信号质量和生产效率。
[0015]2.通过对RX部软板区域贴附吸波材料，可以显著改善灵敏度劣化问题，够有效的
降低发射串扰，使接收灵敏度达到最佳。
附图说明
[0016]图1为软板安装在10G PON BOSA上时的结构示意图。
[0017]图2为一种10G PON BOSA的软板的结构示意图。
[0018]图3为一种10G PON BOSA的软板结构中PIN脚的位置示意图。
[0019]图中：1、第一BOSA连接板；2、第二BOSA连接板；3、RX部；4、TX部；5、GND PIN脚；6、TX部PIN脚；7、RX部PIN脚；8、吸波材料层；9、软板主体。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0021]请参阅图1、2，一种10G PON BOSA的软板结构，包括软板主体9，所述软板主体9设有RX部3和TX部4，RX部3和TX部4是一个连接在一起的整体，RX部3的右端设有第一BOSA连接板1，TX部4的右端设有第二BOSA连接板2，第一BOSA连接板1和第二BOSA连接板2均通过焊接的方式与BOSA组装到一起，形成一个整体式的BOSA结构；所述软板主体9的左端设有RX部PIN脚7和TX部PIN脚6，RX部3的左端为RX部PIN脚7，TX部4的左端为TX部PIN脚6。
[0022]所述RX部3和TX部4上的布线比较均匀，RX部PIN脚7通过布置的线路与第一BOSA连接板1连通，TX部PIN脚6通过布置的线路与第二BOSA连接板2连接。
[0023]所述软板主体9左部的两侧均设有一个GND PIN脚5，GND PIN脚5是定位点，其用于在于PCB焊接时给软板定位。
[0024]如图3所示，所述RX部PIN脚7和TX部PIN脚6相对独立，RX部PIN脚7由Vapd、GND、OUT-、OUT+、GND、VCC这六个PIN脚组成，其中对RX高速信号OUT-、OUT+的两边均增加GND管脚；所述TX部PIN脚6由MPD-、GND、LD-、LD+、GND这五个PIN脚组成，对TX高速信号LD+,LD-两边增加GND管脚，增加了对高速信号的保护，提高了信号的抗干扰能力。
[0025]本实施例中，对于两个定位点GND PIN脚5，软板PAD设计成半圆，PCB焊盘设计成全圆，这样当软板和PCB焊盘对接时，PCB焊盘会漏出半个圆，便于吃锡、焊接。
[0026]如图2所示，所述RX部3的软板区域设有吸波材料层8，吸波材料层8通过贴付的方式固定在RX部3上，吸波材料层8的设置能够有效的降低发射串扰，使接收灵敏度达到最佳。
[0027]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种10G PON BOSA的软板结构，其特征在于，包括软板主体(9)，所述软板主体(9)设有RX部(3)和TX部(4)，RX部(3)和TX部(4)是连接在一起的整体，RX部(3)的右端设有第一BOSA连接板(1)，TX部(4)的右端设有第二BOSA连接板(2)；所述软板主体(9)的左端设有RX部PIN脚(7)和TX部PIN脚(6)，RX部(3)的左端为RX部PIN脚(7)，TX部(4)的左端为TX部PIN脚(6)；所述软板主体(9)左部的两侧均设有一个GND PIN脚(5)；所述RX部(3)的软板区域设有吸波材料层(8)。2.根据权利要求1所述的一种10G PON BOSA的软板结构，其特征在于，所述第一BOSA连接板(1)和第二BOSA连接板(2)均通过焊接的方式与BOS...
【专利技术属性】
技术研发人员：武斌，王晓明，
申请(专利权)人：芯河半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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