一种超薄型loRa传感器终端制造技术

本实用新型专利技术提供一种超薄型loRa传感器终端，包括外壳体，所述外壳体内部设有主控芯片、充放电电路、电池以及通信芯片，所述外壳体外表面设有充电触点，所述充电触点、电池与所述充放电电路的输入端电性相连，所述充放电电路的输出端分别与温湿度传感器、所述主控芯片、所述通信芯片电性相连，所述外壳体外表面设有若干显示灯，所述显示灯、所述通信芯片分别与所述主控芯片电性相连。所述主控芯片电性相连。所述主控芯片电性相连。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型loRa传感器终端


[0001]本技术涉及传感器设计
，尤其涉及一种超薄型loRa传感器终端。

技术介绍

[0002]目前仓库信息管理系统中采用的温湿度传感器，通常由两种方式实现，一种采用为RS485/RS422通信方式，通过专用带屏蔽的双绞线缆将温湿度信号传送至机房主机，同时主机通过专用线缆为传感器供电，此种通信方式需要额外铺设专用通信电缆和供电电缆，其施工周期和工艺均较无线通信方式复杂；另一种采用RF2.4G/ZIGBEE无线通信，RF2.4G/ZIGBEE单网关下的节点数一般在255个以内，在大型物流仓库中覆盖能力不足，且RF2.4G/ZIGBEE传输距离不够，在大型仓储基地动辄数公里的范围内无法满足通信要求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种超薄型loRa传感器终端，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：一种超薄型loRa传感器终端，包括外壳体，所述外壳体内部设有主控芯片、充放电电路、电池以及通信芯片，所述外壳体外表面设有充电触点，所述充电触点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄型loRa传感器终端，其特征在于，包括外壳体，所述外壳体内部设有主控芯片、充放电电路、电池以及通信芯片，所述外壳体外表面设有充电触点，所述充电触点、电池与所述充放电电路的输入端电性相连，所述充放电电路的输出端分别与温湿度传感器、所述主控芯片、所述通信芯片电性相连，所述外壳体外表面设有若干显示灯，所述显示灯、所述通信芯片分别与所述主控芯片电性相连。2.根据权利要求1所述的一种超薄型loRa传感器终端，其特征在于，所述外壳体外表面设有通孔，所述温湿度传感器设置于所述通孔内。3.根据权利要求2所述的一种超薄型loRa传感器终端，其特征在于，所述通孔内还设有距离传感器，所述距离传感器与所述主控芯片电性相连。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，邵永安，
申请(专利权)人：三亚龙腾乾坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：