无线耳机制造技术

技术编号:27330305 阅读:15 留言:0更新日期:2021-02-10 12:19
本实用新型专利技术公开了无线耳机,包括内设空腔的壳体以及设于壳体内用于驱动所述无线耳机工作的控制单元,其特征在于,所述壳体上设有至少一个按键部;所述控制单元包括主板以及与所述主板通信连接的微压传感器,所述主板上还设有用于支撑所述微压传感器的传感器支架,使所述微压传感器紧贴壳体内壁,并与所述按键部对应设置。本实用新型专利技术通过传感器支架使微压传感器紧贴于耳机壳体的按键部上,从而简化无线耳机内部结构,提高生产制造效率,降低维修成本,提升用户体验。提升用户体验。提升用户体验。

【技术实现步骤摘要】
无线耳机


[0001]本技术涉及耳机领域,尤其涉及一种无线耳机。

技术介绍

[0002]为了摆脱现有技术中有线束缚的立体声耳机对于用户佩戴舒适性的影响,发展小尺寸、重量轻且佩戴舒适的无线耳机是未来的大趋势。无线耳机上通常设有一作为按键传感器的微压传感器,用户只需轻摁壳体,紧贴于壳体内壁的微压传感器随即产生一定信号,进而向耳机发送指定指令。但现有技术中,微压传感器与主板之间的连接结构过于复杂,生产工序繁复,生产制作效率低下,且损坏后维修成本过高,用户体验差。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的缺陷,提供一种结构简单的无线耳机。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]无线耳机,包括内设空腔的壳体以及设于壳体内用于驱动所述无线耳机工作的控制单元,所述壳体上设有至少一个按键部;
[0006]所述控制单元包括主板以及与所述主板通信连接的微压传感器,所述主板上还设有用于支撑所述微压传感器的传感器支架,使所述微压传感器紧贴所述壳体内壁,并与所述按键部对应设置。
[0007]优选地,所述传感器支架与所述主板固定连接,所述传感器支架包括至少两个与所述主板固定连接的支脚,以及用于支撑所述微压传感器的支撑机构,所述微压传感器设于所述支撑机构和所述按键部之间,并与所述支撑机构固定连接。
[0008]优选地,所述主板包括与所述支脚对应设置的安装孔,所述支脚通过贯穿所述安装孔与所述主板固定连接,所述支脚远离所述支撑机构的一端还设有用于防止支脚脱出所述安装孔的卡勾,所述传感器支架通过所述卡勾限位于所述主板上。
[0009]优选地,所述按键部为平坦表面,所述微压传感器通过所述传感器支架紧贴所述平坦表面内壁设置。
[0010]优选地,所述支撑机构为与所述平坦表面平行设置的支撑平面,所述微压传感器设于所述平坦表面和所述支撑平面之间。
[0011]优选地,所述微压传感器的一端与所述主板固定连接,另一端与所述传感器支架固定连接。
[0012]优选地,所述壳体包括用于安装入耳部件的第一壳体以及用于容置所述控制单元的第二壳体,所述按键部设于所述第二壳体上。
[0013]优选地,所述主板通过设于所述第二壳体内的导向槽与所述第二壳体固定连接,所述导向槽宽度大于所述主板厚度。
[0014]优选地,所述第二壳体还包括封堵头,所述封堵头设于所述第二壳体背离所述第
一壳体的一端,所述封堵头与所述第二壳体卡勾连接或紧配合连接。
[0015]优选地,所述封堵头与所述主板固定连接。
[0016]本技术具有以下有益效果:通过传感器支架使微压传感器紧贴于耳机壳体的按键部上,从而简化无线耳机内部结构,提高生产制造效率,降低维修成本,提升用户体验。
附图说明
[0017]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中:
[0018]图1是本技术一个实施例的结构示意图;
[0019]图2是本技术一个实施例的俯视剖视图。
具体实施方式
[0020]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0021]本技术提供一种无线耳机,如图1所示,其可包括内设空腔的壳体10以及设于壳体10内用于驱动无线耳机工作的控制单元20,壳体10上设有至少一个按键部11,控制单元20包括主板21以及与主板21通信连接的微压传感器22,为使该微压传感器22紧贴壳体10内壁,易于感知用户的按键操作,主板21上还设有用于支撑所述微压传感器22的传感器支架30,使微压传感器22紧贴壳体10内壁,并与按键部11对应设置。用户通过轻摁按键部11,使得微压传感器22接收到压力信号后,将信号发送至主板21,以使耳机完成对应操作。
[0022]在一些实施例中,传感器支架30与主板21固定连接,该传感器支架30包括若干与主板21固定连接的支脚31,以及用于支撑微压传感器22的支撑机构32,微压传感器22设于支撑机构32背离支脚31的一侧,并夹设于支撑机构32和按键部11之间,在一些实施例中,支脚31优选对称设于支撑机构32上,以使微压传感器22在受到压力挤压支撑机构32时,支撑机构32能够保持平衡。在一些实施例中,微压传感器22具体可为一长条状膜片,一端与主板21固定连接,另一端可以与支撑机构32固定连接,也可以直接放置在支撑机构32上。在本技术中,主板21上还设有其他驱动本无线耳机工作的集成电路,微压传感器22和传感器支架21可避开集成电路设置,或覆盖在集成电路上,在此不做赘述。在一些实施例中,主板21包括若干与支脚31对应的安装孔211,支脚31贯穿安装孔211与主板21固定连接,在本技术中,支脚31一端与支撑机构32固定连接,另一端在一些实施例中设有防止支脚31自安装孔211脱出的卡勾311,具体的,卡勾311的一端与支脚31的末端固定连接,开口朝向支撑机构32且具有一定弹性,使得卡勾311能够与支脚31一起穿过安装孔211,并将支脚31限位于安装孔211内。
[0023]在一些实施例中,按键部11具体为一设于壳体10上的平坦表面,微压传感器22通过传感器支架30紧贴该平坦表面的内壁设置,在本实施例中,支撑机构32具体为与该平坦表面平行设置的支撑平面,微压传感器22设于平坦表面和支撑平面之间,支脚31设于该平坦表面与微压传感器22相对的一侧,微压传感器22通过该支撑平面紧贴平坦表面的内壁,用以感知用户按压平坦表面时的按压信号。在一些实施例中,微压传感器22的一端可与主板21固定连接,另一端可与传感器支架30固定连接,优选地,在本实施例中,与传感器支架30连接的微压传感器22的一端可与支撑平面胶粘固定。
[0024]在一些实施例中,壳体10具体包括用于安装入耳部件的第一壳体12以及用于容置控制单元的第二壳体13,其中,第一壳体12和第二壳体13均设有空腔,在一些实施例中,第一壳体12内设有扬声器组件,用于向外界传递声音,本技术对扬声器组件不做限定,即任何现有技术中的扬声器组件均可适用于本技术的无线耳机中。在一些实施例中,按键部11设于第二壳体13上,控制单元20设于第二壳体13的空腔内。参考图2,主板21的宽度略小于第二壳体13的内腔直径,为使主板21带动微压传感器22进入第二壳体13时,微压传感器22与按键部11准确对接,优选在第二壳体13的内部设有至少一个导向槽131,用以确定主板21在第二壳体13内的设置方向,作为本技术的一个优选实施例,导向槽131对称设于第二壳体13内壁两侧,在本实施例中,导向槽131的宽度略大于主板21厚度,方便主板21的顺利插入。
[0025]在一些实施例中,第二壳体13还包括封堵头132,用于封堵第二壳体13背离第一壳体12的一端,其中,该封堵头132与第二壳体13可通过卡勾连接,或紧配合连接,将主板21连同微压传感器22封装至第二壳体1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线耳机,包括内设空腔的壳体(10)以及设于壳体(10)内用于驱动所述无线耳机工作的控制单元(20),其特征在于,所述壳体(10)上设有至少一个按键部(11);所述控制单元(20)包括主板(21)以及与所述主板(21)通信连接的微压传感器(22),所述主板(21)上还设有用于支撑所述微压传感器(22)的传感器支架(30),使所述微压传感器(22)紧贴壳体(10)内壁,并与所述按键部(11)对应设置。2.根据权利要求1所述的无线耳机,其特征在于,所述传感器支架(30)与所述主板(21)固定连接,所述传感器支架(30)包括至少两个与所述主板(21)固定连接的支脚(31),以及用于支撑所述微压传感器(22)的支撑机构(32),所述微压传感器(22)设于所述支撑机构(32)和所述按键部(11)之间,并与所述支撑机构(32)固定连接。3.根据权利要求2所述的无线耳机,其特征在于,所述主板(21)包括与所述支脚(31)对应设置的安装孔(211),所述支脚(31)通过贯穿所述安装孔(211)与所述主板(21)固定连接,所述支脚(31)远离所述支撑机构(32)的一端还设有用于防止支脚(31)脱出所述安装孔(211)的卡勾(311),所述传感器支架(30)通过所述卡勾(311)限位于所述主板(21)上。4.根据权利要求3所述的无线耳机,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:王小辉
申请(专利权)人:深圳市匠盟科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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