一种柔性半导体石墨片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性半导体石墨片，包括石墨片主体，石墨片主体的表面和底面上设有多个横向隔槽和纵向隔槽，多个横向隔槽和纵向隔槽将石墨片主体分隔为多个石墨片微型单元，相邻石墨片微型单元之间通过连接片固定连接，石墨片微型单元的四周带有圆弧端面，连接片的表面和底面上设有对应的折痕线，使用时，根据实际的使用面积确定石墨片主体的面积大小后，在石墨片主体的对应位置通过折痕线折断即可得到合适面积的石墨片，得到的石墨片由多个石墨片微型单元组成，由于每一个石墨片微型单元的四周带有圆弧端面，因此，掰折得到的石墨片的边缘均为圆弧边，通过手动掰折即可得到需要的石墨片有效面积，而且石墨片带有圆弧边，不会影响到整体性能。会影响到整体性能。会影响到整体性能。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性半导体石墨片


[0001]本技术涉及石墨片加工领域，尤其是一种柔性半导体石墨片。

技术介绍

[0002]石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能；应用于笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。以半导体石墨片而言，半导体石墨片主要通过碳化硅的半导体材质加工而成，半导体石墨片实际使用时，需要根据实际的使用面积进行有效裁切，传统的方式是通过剪刀对半导体石墨片进行裁剪，裁剪方式的缺陷在于：半导体石墨片的裁剪边缘为垂直的裁切面，垂直裁切面不够光滑，垂直裁切面很大程度上影响了半导体石墨片的正常性能，而且半导体石墨片硬度很高，裁切起来很不方便，通过裁切的方式很大程度上影响了半导体石墨片的正常使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种柔性半导体石墨片。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种柔性半导体石墨片，包括石墨片主体，石墨片主体的表面和底面上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性半导体石墨片，包括石墨片主体，其特征在于，石墨片主体的表面和底面上设有多个横向隔槽和纵向隔槽，多个横向隔槽和纵向隔槽将石墨片主体分隔为多个石墨片微型单元，相邻石墨片微型单元之间通过连接片固定连接，石墨片微型单元的四周带有圆弧端面。2.根据权利要求1所述的一种柔性半导体石墨片，其特征在于，所述连接片的表面和底面上设有对应的折痕线。3.根据权利要求1所述的一种柔性半导体石墨片，其特征在于，所述石墨片微型单元呈方形...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志成，朱全红，
申请(专利权)人：东莞市鸿亿导热材料有限公司，
类型：新型
国别省市：