一种芯片可拆卸的智能卡制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片可拆卸的智能卡，包括智能卡本体和保护膜，所述智能卡本体的后端中部设置有连接座，所述挂环的内壁粘合有橡胶圈，所述智能卡本体的上方左右两侧均焊接有凸块，所述固定槽的内部设置有天线线圈。该芯片可拆卸的智能卡，利用挂环内的挂套对智能卡进行悬挂安装，方便工作人员对智能卡的移动携带，凸块则可以有效地避免在注胶的过程中溢胶现象的发生，利用定位螺丝螺纹连接安装于基板的螺孔内，对基板内的芯片安装进行限位固定，保证芯片的安装牢固，利用安装块内的卡块紧密贴合与基板的上方，对基板起到限位的效果，抗干扰层具有高抗干扰的功效；防水层内由疏水材料制成，对智能卡本体进行密封防水保护。对智能卡本体进行密封防水保护。对智能卡本体进行密封防水保护。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片可拆卸的智能卡


[0001]本专利技术涉及心智能卡
，具体为一种芯片可拆卸的智能卡。

技术介绍

[0002]智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互，智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作，智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担，适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合，卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS，卡中数据分为外部读取和内部处理部分。
[0003]现有的智能卡是芯片与塑料卡为一体不可拆卸的结构，不便于芯片的回收再利用以及对塑料卡便捷式更换，且智能卡防水性能不好，外界电场、磁场产生的干扰对智能卡产生影响，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的智能卡基础上进行技术创新。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片可拆卸的智能卡，以解决上述
技术介绍
中提出现有的智能卡其芯片与塑料卡为一体不可拆卸的结构，不便于芯片的回收再利用以及对塑料卡便捷式更换，且智能卡防水性能不好，外界电场、磁场产生的干扰对智能卡产生影响，不能很好的满足人们的使用需求问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片可拆卸的智能卡，包括智能卡本体和保护膜，所述智能卡本体的后端中部设置有连接座，且连接座的左右两侧均开设有挂环，所述挂环的内壁粘合有橡胶圈，且橡胶圈的内部设置有挂套，所述智能卡本体的上方左右两侧均焊接有凸块，且智能卡本体的内部上方开设有固定槽，所述固定槽的内部设置有天线线圈，所述保护膜的内壁粘合有防水层，且保护膜位于智能卡本体的外壁下方，所述防水层的内壁粘合有抗干扰层。
[0006]优选的，所述挂环之间关于连接座的中轴线相对称，且挂环的内部尺寸结构与橡胶圈的外部尺寸结构之间相吻合。
[0007]优选的，所述凸块呈垂直状安装于智能卡本体的上方，且凸块的中轴线与固定槽的中轴线之间相平行。
[0008]优选的，所述智能卡本体的内部中部开设有安装槽，且安装槽的内部设置有基板，所述基板的内部左右两侧开设有螺孔，且螺孔的内部螺纹连接有定位螺丝，所述定位螺丝的上方设置有定位螺母，所述螺孔以基板的中轴线与圆心等距安装于基板的内部，且螺孔的内表面与定位螺丝的外表面之间紧密贴合，并且定位螺母呈水平状安装于定位螺丝的上方，同时定位螺母的中轴线与螺孔的中轴线之间相重合。
[0009]优选的，所述基板的内部中部开设有芯片槽，且芯片槽的内壁粘合有密封圈，所述
安装板位于基板的上方，且安装板的内部下方设置有卡块，所述安装板通过卡块与基板之间构成可拆卸结构，且卡块呈水平状安装于安装板的内部下方，并且卡块的下表面与基板的上表面之间紧密贴合，同时卡块的中轴线与安装板的中轴线之间相重合。
[0010]优选的，所述防水层的内表面与抗干扰层的外表面之间紧密贴合，且防水层的中轴线与保护膜的中轴线之间相重合，并且防水层的直径为0.1～0.2mm，同时防水层的厚度与抗干扰层的厚度之间相同。
[0011]优选的，所述智能卡在工作时与移动终端相连通；
[0012]所述移动终端包括：
[0013]判断模块，用于检测所述智能卡的状态字SW1和SW2发生错误的次数是否达到预设阈值，若是，执行检测模块；
[0014]所述检测模块，用于对所述智能卡进行检测，包括在第一预设时段同步扫描所述智能卡水平感应线，并同步提取水平感应信号；在第二预设时间段同步扫描所述智能卡垂直感应线，并同步提取垂直感应信号；
[0015]处理模块，用于将所述水平感应信号和垂直感应信号进行卷积运算，获得叠加信号；
[0016]幅度检测模块，用于对所述叠加信号进行幅度检测，并获得幅度检测值；
[0017]所述处理模块，还用于判断所述幅度检测值是否大于预设值，
[0018]若是，表明所述移动终端能接收到所述智能卡的响应消息，且接收所述响应消息没有超时，并基于控制模块控制显示模块正常显示所述智能卡；
[0019]否则，表明所述移动终端不能接收到所述智能卡的响应消息，或接收所述响应消息超时，并基于控制模块将所述智能卡标记为异常状态，并执行复位模块；
[0020]所述复位模块，用于对所述智能卡执行复位指令；
[0021]接收模块，用于接收复位指令，并记录当前复位时间，并判断所述复位时间是否小于预设复位时间，若是，对所述智能卡执行复位操作，并执行所述检测模块；
[0022]所述处理模块，还用于对所述智能卡进行再次检测，
[0023]若能接收到所述响应消息，且接收所述响应消息没有超时，表明对所述智能卡复位成功，则基于所述控制模块清除所述智能卡为异常状态的标记；
[0024]若不能接收到所述响应消息，或接收所述响应消息超时，表明对所述智能卡复位失败，则基于所述控制模块进行报警提醒，并提醒对所述智能卡的芯片进行更换。
[0025]优选的，所述保护膜的外部设置有抗干扰性能检测模块，用于检测所述抗干扰层对所述芯片槽内的芯片的抗干扰能力；
[0026]所述抗干扰性能检测模块包括：
[0027]信号获取单元,用于将所述智能卡置于存在电场和磁场的环境下工作，并获取所述智能卡在工作中接收到的N个原始信号；
[0028]信号处理单元，用于将所述N个原始信号转化为对应的N个正弦波信号，并对所述N个正弦波信号进行滤波、整流和放大处理，得到N个放大信号；
[0029]信号频率检测单元，用于对所述N个放大信号的频率进行检测，并根据频率大小将所述N个放大信号分为三个等级：
[0030]当所述放大信号频率大于所述预设频率范围[f1,f2]时，为高频率信号；
[0031]当所述放大信号频率在所述预设频率范围[f1,f2]时，为中频率信号；
[0032]当所述放大信号频率小于所述预设频率范围[f1,f2]时，为低频率信号；
[0033]信号标准化单元，用于根据如下公式计算高、中、低频率信号的标准化期望值：
[0034][0035][0036]其中，A表示所述高频率信号的标准化期望值，B表示所述中频率信号的标准化期望值，C表示所述低频率信号的标准化期望值，α表示所述高频率信号的数量，β表示所述中频率信号的数量，γ表示所述低频率信号的数量，f
i
表示所述第i个高频率信号的频率值，f
j
表示所述第j个中频率信号的频率值，f
ω
表示所述第ω个低频率信号的频率值；
[0037]抗干扰检测单元，用于根据如下公式计算所述抗干扰层对所述芯片槽内的芯片的抗干扰检测值Q:
[0038][0039]所述抗干扰检测单元，还用于判断所述抗干扰检测值Q是否小于预设检测值，若是，则选择编织密度高的镀锡铜丝编织层作为抗干扰层。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片可拆卸的智能卡，包括智能卡本体(1)和保护膜(18)，其特征在于：所述智能卡本体(1)的后端中部设置有连接座(2)，且连接座(2)的左右两侧均开设有挂环(3)，所述挂环(3)的内壁粘合有橡胶圈(4)，且橡胶圈(4)的内部设置有挂套(5)，所述智能卡本体(1)的上方左右两侧均焊接有凸块(6)，且智能卡本体(1)的内部上方开设有固定槽(7)，所述固定槽(7)的内部设置有天线线圈(8)，所述保护膜(18)的内壁粘合有防水层(19)，且保护膜(18)位于智能卡本体(1)的外壁下方，所述防水层(19)的内壁粘合有抗干扰层(20)。2.根据权利要求1所述的一种芯片可拆卸的智能卡，其特征在于：所述挂环(3)之间关于连接座(2)的中轴线相对称，且挂环(3)的内部尺寸结构与橡胶圈(4)的外部尺寸结构之间相吻合。3.根据权利要求1所述的一种芯片可拆卸的智能卡，其特征在于：所述凸块(6)呈垂直状安装于智能卡本体(1)的上方，且凸块(6)的中轴线与固定槽(7)的中轴线之间相平行。4.根据权利要求1所述的一种芯片可拆卸的智能卡，其特征在于：所述智能卡本体(1)的内部中部开设有安装槽(9)，且安装槽(9)的内部设置有基板(10)，所述基板(10)的内部左右两侧开设有螺孔(11)，且螺孔(11)的内部螺纹连接有定位螺丝(12)，所述定位螺丝(12)的上方设置有定位螺母(13)，所述螺孔(11)以基板(10)的中轴线与圆心等距安装于基板(10)的内部，且螺孔(11)的内表面与定位螺丝(12)的外表面之间紧密贴合，并且定位螺母(13)呈水平状安装于定位螺丝(12)的上方，同时定位螺母(13)的中轴线与螺孔(11)的中轴线之间相重合。5.根据权利要求4所述的一种芯片可拆卸的智能卡，其特征在于：所述基板(10)的内部中部开设有芯片槽(14)，且芯片槽(14)的内壁粘合有密封圈(15)，所述安装板(16)位于基板(10)的上方，且安装板(16)的内部下方设置有卡块(17)，所述安装板(16)通过卡块(17)与基板(10)之间构成可拆卸结构，且卡块(17)呈水平状安装于安装板(16)的内部下方，并且卡块(17)的下表面与基板(10)的上表面之间紧密贴合，同时卡块(17)的中轴线与安装板(16)的中轴线之间相重合。6.根据权利要求1所述的一种芯片可拆卸的智能卡，其特征在于：所述防水层(19)的内表面与抗干扰层(20)的外表面之间紧密贴合，且防水层(19)的中轴线与保护膜(18)的中轴线之间相重合，并且防水层(19)的直径为0.1～0.2mm，同时防水层(19)的厚度与抗干扰层(20)的厚度之间相同。7.根据权利要求1所述的一种芯片可拆卸的智能卡，其特征在于：所述智能卡在工作时与移动终端相连通；所述移动终端包括：判断模块，用于检测所述智能卡的状态字SW1和SW2发生错误的次数是否达到预设阈值，若是，执行检测模块；所述检测模块，用于对所述智能卡进行检测，包括在第一预设时段同步扫描所述智能卡水平感应线，并同步提取水平感应信号；在第二预设时间段同步扫...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凤，
申请(专利权)人：广州皓品科技有限公司，
类型：发明
国别省市：