电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的绝缘层、屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层置于所述绝缘层和所述胶膜层之间；所述绝缘层内设有电磁波吸收材料。本发明专利技术通过在所述电磁屏蔽膜的所述绝缘层内设有电磁波吸收材料，这样，所述绝缘层内的电磁波吸收材料可以对电磁波信号进行吸收，从而可以降低或者有效避免电磁波信号对线路板的高频传输的影响，使得所述电磁屏蔽膜应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。传输。传输。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法


[0001]本专利技术涉及屏蔽膜
，特别是涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
[0003]在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic Interference Shielding，简称EMI Shielding)。随着手机等电子设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗的问题逐渐严重。
[0004]目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高频传输时，导电胶层中的导电粒子会产生涡流损耗，进而导致线路板的插入损耗增大，影响信号传输完整性。
专利
技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种电磁屏蔽膜，其应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。
[0006]本专利技术实施例提供的所述电磁屏蔽膜，其包括层叠设置的绝缘层、屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层置于所述绝缘层和所述胶膜层之间；所述绝缘层内设有电磁波吸收材料。
[0007]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的所述电磁屏蔽膜，通过在所述电磁屏蔽膜的所述绝缘层内设有电磁波吸收材料，这样，所述绝缘层内的电磁波吸收材料可以对电磁波信号(包括线路板高频传输时产生的电磁波信号)进行吸收，从而可以降低或者有效避免电磁波信号对线路板的高频传输的影响，这样使得所述电磁屏蔽膜应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。
[0008]作为上述方案的改进，所述绝缘层上设有多个通孔，每一所述通孔贯穿所述绝缘层的其中的两个相对的表面，且每一所述通孔内设有所述电磁波吸收材料。
[0009]作为上述方案的改进，所述两个相对的表面为所述绝缘层的上表面和下表面。
[0010]作为上述方案的改进，所述通孔为圆孔、方孔、多边形孔或异形孔。
[0011]作为上述方案的改进，所述通孔均匀或不均匀分布于所述绝缘层上。
[0012]作为上述方案的改进，多个所述通孔的总开孔面积，占所述绝缘层的任一所述表面的面积的25-65％。
[0013]作为上述方案的改进，所述绝缘层开设所述通孔后的质量为所述绝缘层开设所述通孔前的质量的15-80％。
[0014]作为上述方案的改进，所述绝缘层内设有腔体，所述腔体内设有所述电磁波吸收材料。
[0015]作为上述方案的改进，所述腔体的数量为多个，多个所述腔体均匀或不均匀分布于所述绝缘层内。
[0016]作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料为颗粒状。
[0017]作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料具有导电性，且部分或全部所述电磁波吸收材料与所述屏蔽层导电连接；其中，所述电磁波吸收材料的导电性弱于所述屏蔽层的导电性。
[0018]作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料为导电金属、导电海绵体、导电塑料或导电橡胶。
[0019]作为上述方案的改进，所述绝缘层或所述屏蔽层的厚度为2-8微米。
[0020]本专利技术另一目的在于提供一种线路板，其包括线路板本体以及如上任一方案所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜设于所述线路板本体上，且所述电磁屏蔽膜的所述屏蔽层与所述线路板本体中的地层连接。
[0021]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的所述线路板，通过应用上述的电磁屏蔽膜，从而能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。
[0022]本专利技术另一目的在于提供一种电磁屏蔽膜的制备方法，其适用于制备上述任一方案所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
[0023]制作形成绝缘层；
[0024]在所述绝缘层内设置电磁波吸收材料；
[0025]在所述绝缘层的一面上形成屏蔽层；
[0026]在所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面上形成胶膜层。
[0027]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的所述电磁屏蔽膜制备方法，通过在所述电磁屏蔽膜的所述绝缘层内设有电磁波吸收材料，这样，所述绝缘层内的电磁波吸收材料可以对电磁波信号(包括线路板高频传输时产生的电磁波信号)进行吸收，从而可以降低或者有效避免电磁波信号对线路板的高频传输的影响，这样使得所述电磁屏蔽膜应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。
[0028]作为上述方案的改进，所述在所述绝缘层内设置电磁波吸收材料，包括：
[0029]在所述绝缘层上开设通孔；所述通孔贯穿所述绝缘层的其中的两个相对的表面；
[0030]在所述通孔内设置电磁波吸收材料；
[0031]或，包括：
[0032]在所述绝缘层内形成腔体，并在所述腔体内设置电磁波吸收材料。
附图说明
[0033]图1是本专利技术一实施例提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图；
[0034]图2是本专利技术一实施例提供的另一种电磁屏蔽膜的结构示意图；
[0035]图3是本专利技术一实施例提供的一种线路板的结构示意图；
[0036]图4是本专利技术一实施例提供的另一种线路板的结构示意图；
[0037]其中，1、绝缘层；11、通孔；12、腔体；2、屏蔽层；3、电磁波吸收材料；4、胶膜层；5、线路板本体。
具体实施方式
[0038]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]参见图1与图2，本专利技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜，其包括层叠设置的绝缘层1、屏蔽层2和胶膜层4，所述屏蔽层2置于所述绝缘层1和所述胶膜层4之间；所述绝缘层1内设有电磁波吸收材料3。
[0040]需要说明的是，当所述电磁屏蔽膜应用于线路板时，所述电磁屏蔽膜可以通过其胶膜层4与所述线路板相压合。当所述电磁屏蔽膜设于所述线路板上时，所述屏蔽层2会与所述线路板的地层相接触或连接，以将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出。此外，电磁波吸收材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括层叠设置的绝缘层、屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层置于所述绝缘层和所述胶膜层之间；所述绝缘层内设有电磁波吸收材料。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层上设有多个通孔，每一所述通孔贯穿所述绝缘层的两个相对的表面，每一所述通孔内设有所述电磁波吸收材料。3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述两个相对的表面为所述绝缘层的上表面和下表面。4.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述通孔为圆孔、方孔、多边形孔或异形孔。5.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，多个所述通孔均匀或不均匀分布于所述绝缘层上。6.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，多个所述通孔的总开孔面积，占所述绝缘层的任一所述表面的面积的25-65％。7.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层开设所述通孔后的质量为所述绝缘层开设所述通孔前的质量的15-80％。8.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层内设有腔体，所述腔体内设有所述电磁波吸收材料。9.如权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述腔体的数量为多个，多个所述腔体均匀或不均匀分布于所述绝缘层内。10.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁波吸收材料为颗粒状。11.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：