一种多层板制造技术

技术编号:27306266 阅读:21 留言:0更新日期:2021-02-10 09:19
本发明专利技术实施例提供了一种多层板,包括第一电路基板和第二电路基板;第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层,第一导电层和第一介质层依次设于基膜层的一面上,第一介质层上设有第一通孔,且第一通孔内设有与第一导电层中的金属层连接的第一导电体;第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层,第一胶膜层设于第一介质层远离第一导电层的一面上;第二导电层中的金属层的一面上设有第一凸起结构,第一凸起结构刺穿第一胶膜层,并伸入第一通孔与第一导电体连接。本发明专利技术的多层板有效地避免了在介质层较厚的情况下,当多层板压合时,其导电层破裂的现象,从而保证了线路板的正常工作。板的正常工作。板的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种多层板


[0001]本专利技术涉及电子
,尤其涉及一种多层板。

技术介绍

[0002]随着电子工业的迅速发展,电子产品进一步向小型化,轻量化,多功能化和组装高密度化发展,而柔性线路板以其具有体积小、重量轻和高度挠曲性等优点,因此被广泛地应用于电子产品中。
[0003]为了提高线路板的传输速率,同时确保线路板的正常工作,通常需要将线路板的阻抗值控制在一定的范围内;其中,影响线路板的阻抗值的主要因素包括介质层的厚度、介质层的介电常数、线宽和线距等。
[0004]目前,为了使挠性线路板的阻抗值满足要求,普遍采用增加介质层的厚度的方式;但是,由于多层挠性线路板是由多个基板压合形成的,且每一基板的导电层均采用刺穿介质层的方式与另一基板的导电层连接,因此,在介质层的厚度较厚的情况下,当多个基板压合时,容易导致实施刺穿的基板的导电层破裂,从而影响线路板的正常工作。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的是提供一种多层板,能够降避免在多层板压合时,其导电层破裂的现象,从而保证线路板的正常工作。
[0006]为了解决上述技术问题,本专利技术实施例提供了一种多层板,包括第一电路基板和第二电路基板;
[0007]所述第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层,所述第一导电层和所述第一介质层依次设于所述基膜层的一面上;所述第一介质层上开设有至少一个使所述第一导电层中的金属层显露出来的第一通孔,且所述第一通孔内设有与所述第一导电层中的金属层连接的第一导电体
[0008]所述第一电路基板靠近所述第一介质层的一侧设有所述第二电路基板;所述第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层,所述第一胶膜层设于所述第一介质层远离所述第一导电层的一面上;所述第二导电层中的金属层朝向所述第一胶膜层的一面上设有第一凸起结构,所述第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层,并伸入所述第一通孔与所述第一导电体连接。
[0009]作为上述方案的改进,设于所述第一电路基板靠近所述第一介质层的一侧的所述第二电路基板的数量为多个;其中,任意相邻的两个所述第二电路基板之间均设有第二介质层,各所述第二介质层上均开设有至少一个第二通孔,且所述第二通孔内设有第二导电体;在任意相邻的两个所述第二电路基板中,远离所述第一电路基板的所述第二电路基板的第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层,并伸入所述第二通孔与所述第二导电体连接,所述第二导电体还与靠近所述第一电路基板的所述第二电路基板的第二导电层中的金属层连接。
[0010]作为上述方案的改进,所述第一电路基板的数量为多个,且多个所述第一电路基板依次层叠设置;其中,任意相邻的两个所述第一电路基板上设有第一连接孔,且所述第一连接孔内设有连接相邻的两个所述第一电路基板中的第一导电层的金属层的导电介质。
[0011]作为上述方案的改进,所述多层板还包括第三电路基板,所述第三电路基板包括层叠设置的第三导电层和第三介质层,所述第三介质层设于所述第二导电层远离所述第一胶膜层的一面上,且所述第三介质层上设有第二连接孔,所述第二连接孔内设有连接所述第三导电层中的金属层与所述第二导电层中的金属层的导电介质。
[0012]作为上述方案的改进,所述第一电路基板还包括第四导电层和第四介质层,所述第四导电层和所述第四介质层依次设于所述基膜层的另一面上。
[0013]作为上述方案的改进,所述第四介质层上开设有至少一个使所述第四导电层中的金属层显露出来的第三通孔,且所述第三通孔内设有与所述第四导电层中的金属连接的第三导电体;
[0014]所述第一电路基板靠近所述第四介质层的一侧也设有所述第二电路基板,且多个所述第二电路基板对称设置在所述第一电路基板的两侧或多个所述第二电路基板非对称设置在所述第一电路基板的两侧;其中,靠近所述第四介质层的第二电路基板,其第一凸起结构刺穿该第二电路基板的第一胶膜层,并伸入所述第三通孔与所述第三导电体连接。
[0015]作为上述方案的改进,设于所述第一电路基板靠近所述第四介质层的一侧的所述第二电路基板的数量为多个;其中,任意相邻的两个所述第二电路基板之间均设有第二介质层,且各所述第二介质层上均开设有至少一个第二通孔,且所述第二通孔内设有第二导电体;在任意相邻的两个所述第二电路基板中,远离所述第一电路基板的所述第二电路基板的第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层,并伸入所述第二通孔与所述第二导电体连接,所述第二导电体还与靠近所述第一电路基板的所述第二电路基板的第二导电层中的金属层连接。
[0016]作为上述方案的改进,所述基膜层上设有若干间隔设置的第三连接孔,且所述第三连接孔内设有连接所述第一导电层中的金属层与所述第四导电层中的金属层的导电介质。
[0017]作为上述方案的改进,所述第一导电体的高度大于等于1um;
[0018]所述第二导电体的高度大于等于1um;
[0019]所述第三导电体的高度大于等于1um。
[0020]作为上述方案的改进,所述第一导电体的高度与所述第一通孔的高度的比值大于等于1/10;
[0021]所述第二导电体的高度与所述第二通孔的高度的比值大于等于1/10;
[0022]所述第三导电体的高度与所述第三通孔的高度的比值大于等于1/10。
[0023]作为上述方案的改进,所述第一导电体、所述第二导电体以及所述第三导电体分别包括金属、碳纳米管、铁氧体和石墨烯中的一种或多种。
[0024]作为上述方案的改进,所述金属包括单金属和/或合金;其中,所述单金属由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成,所述合金由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
[0025]作为上述方案的改进,所述第二导电层中的金属层包括第一表面,所述第一表面
为非平整表面,所述第一表面构成所述第一凸起结构;或,
[0026]所述第二导电层中的金属层包括第一表面,所述第一表面上设有导体颗粒,所述第一表面和所述导体颗粒构成所述第一凸起结构。
[0027]作为上述方案的改进,所述第一凸起结构的高度为0.2μm-30μm。
[0028]作为上述方案的改进,所述第一胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
[0029]作为上述方案的改进,所述第一导电层中的金属层、所述第二导电层中的金属层以及所述第四导电层中的金属层分别由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种或一种以上的材料制成。
[0030]与现有技术相比,本专利技术实施例所提供的多层板,通过在所述第一介质层上的所述第一通孔内设置与所述第一导电层中的金属层连接的第一导电体,并使所述第二电路基板中的第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层,且伸入所述第一通孔与所述第一导电体连接,以实现所述第一导电层中的金属层和所述第二导电层中的金属层之间的电连接,从而实现所述多层板的内部的导通;本专利技术的所述多层板有效地避免了在介质层较厚的情况下,当多层板压合时,其导电层破裂的现象,从而保证了线路板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层板,其特征在于,包括第一电路基板和第二电路基板;所述第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层,所述第一导电层和所述第一介质层依次设于所述基膜层的一面上;所述第一介质层上开设有至少一个使所述第一导电层中的金属层显露出来的第一通孔,且所述第一通孔内设有与所述第一导电层中的金属层连接的第一导电体;所述第一电路基板靠近所述第一介质层的一侧设有所述第二电路基板;所述第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层,所述第一胶膜层设于所述第一介质层远离所述第一导电层的一面上;所述第二导电层中的金属层朝向所述第一胶膜层的一面上设有第一凸起结构,所述第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层,并伸入所述第一通孔与所述第一导电体连接。2.如权利要求1所述的多层板,其特征在于,设于所述第一电路基板靠近所述第一介质层的一侧的所述第二电路基板的数量为多个;其中,任意相邻的两个所述第二电路基板之间均设有第二介质层,各所述第二介质层上均开设有至少一个第二通孔,且所述第二通孔内设有第二导电体;在任意相邻的两个所述第二电路基板中,远离所述第一电路基板的所述第二电路基板的第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层,并伸入所述第二通孔与所述第二导电体连接,所述第二导电体还与靠近所述第一电路基板的所述第二电路基板的第二导电层中的金属层连接。3.如权利要求1所述的多层板,其特征在于,所述第一电路基板的数量为多个,且多个所述第一电路基板依次层叠设置;其中,任意相邻的两个所述第一电路基板上设有第一连接孔,且所述第一连接孔内设有连接相邻的两个所述第一电路基板中的第一导电层的金属层的导电介质。4.如权利要求1所述的多层板,其特征在于,所述多层板还包括第三电路基板,所述第三电路基板包括层叠设置的第三导电层和第三介质层,所述第三介质层设于所述第二导电层远离所述第一胶膜层的一面上,且所述第三介质层上设有第二连接孔,所述第二连接孔内设有连接所述第三导电层中的金属层与所述第二导电层中的金属层的导电介质。5.如权利要求1-4任一项所述的多层板,其特征在于,所述第一电路基板还包括第四导电层和第四介质层,所述第四导电层和所述第四介质层依次设于所述基膜层的另一面上。6.如权利要求5所述的多层板,其特征在于,所述第四介质层上开设有至少一个使所述第四导电层中的金属层显露出来的第三通孔,且所述第三通孔内设有与所述第四导电层中的金属连接的第三导电体;所述第一电路基板靠近所述第四介质层的一侧也设有所述第二电路基板,且多个所述第二电路基板对称设置在所述第一电路基板的两侧或多个所述第二电路基板非对称设置在所述第一电路基板的两侧;其中,靠近所述第四介质层的...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏陟张美娟
申请(专利权)人:广州方邦电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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