本公开是关于一种侧接弹片，属于电子设备领域。该侧接弹片包括筒状本体和弹臂结构，弹臂结构包括弹性部和弹头结构，弹性部位于筒状本体的腔体内，且固定在筒状本体的内壁上，弹头结构连接在弹性部上，筒状本体上具有供弹头结构伸出筒状本体的镂空结构。弹头结构具有位于顶部的触点以及围绕触点的防撞面，防撞面沿背离弹性部的方向朝触点倾斜。在弹头结构上设置防撞面，在电子元件或其他物体从垂直于触点到电子元件的方向与弹头结构发生碰撞时，防撞面能够带动弹头结构向侧接弹片的腔体内回缩，避免弹头结构损坏。避免弹头结构损坏。避免弹头结构损坏。
【技术实现步骤摘要】
侧接弹片
[0001]本公开涉及的电子设备领域，特别涉及一种侧接弹片。
技术介绍
[0002]目前，侧接弹片主要应用于电子设备内，在电子设备的生产过程中，通过表面组装技术(英文：Surface Mounting Technology，简称：SMT)将能够导电的侧接弹片焊接在印刷电路板(英文：Printed Circuit Board，简称：PCB)上。
[0003]在电子设备中，将电子设备的电子元件的触点与弹头相抵，位于侧接弹片的侧边的弹头在沿触点朝向电子元件的方向上具有弹力，依靠弹头的弹力可以在二者之间形成较好的电连接，实现电子元件与PCB之间的电信号。
技术实现思路
[0004]本公开提供了一种侧接弹片，在电子元件从垂直于触点到电子元件的方向与弹头发生碰撞时，弹头能够回缩，避免弹头损坏。
[0005]本公开实施例提供了一种侧接弹片，包括筒状本体和弹臂结构；
[0006]所述弹臂结构包括弹性部和弹头结构，所述弹性部位于所述筒状本体的腔体内，且固定在所述筒状本体的内壁上，所述弹头结构连接在所述弹性部上，所述筒状本体上具有供所述弹头结构伸出所述筒状本体的镂空结构；
[0007]所述弹头结构具有位于顶部的触点以及围绕所述触点的防撞面，所述防撞面沿背离所述弹性部的方向朝所述触点倾斜。
[0008]在本公开实施例中，筒状本体构成整个侧接弹片的支撑结构，弹头结构透过筒状本体的镂空结构保证弹头结构能够与电子元件接触。弹臂结构的弹性部在垂直于电子元件的接触面的方向上具有弹性，在弹头结构被电子元件抵住时，弹性部给弹头结构一个朝向电子元件的力，使弹头结构能够抵挡在电子元件上，保证弹头结构与电子元件之间接触更加紧固。由于弹性部位于筒状本体的腔体内，且固定在筒状本体的内壁上，保证当电子元件对弹头结构的压力过大时，筒状本体能够挡住电子元件，保护整个弹臂结构，防止弹臂结构的弹性部变形过大，造成弹臂结构损坏。同时在弹头结构上设置防撞面，由于防撞面沿背离弹性部的方向朝顶部的触点倾斜，在电子元件或其他物体从垂直于触点到电子元件的方向碰撞弹头结构时，防撞面能够带动弹头结构向侧接弹片的腔体内回缩，避免弹头结构损坏。
[0009]在本公开的实施例的一种实现方式中，所述弹头结构为半球形弹头。
[0010]在该实现方式中，弹头的防撞面为弧面，无论电子元件从哪个方向上与弹头结构发生碰撞，防撞面都能够带动弹头结构向侧接弹片的腔体内回缩，避免弹头结构损坏。
[0011]在本公开的实施例的一种实现方式中，所述弹头结构的半径的范围在0.4mm至0.8mm之间。
[0012]在该实现方式中，采用上述尺寸的弹头结构，能够保证弹头结构的强度，同时避免弹头结构的尺寸过大，增大了整个侧接弹片的尺寸，不利于设备的小型化设计。
[0013]在本公开的实施例的一种实现方式中，所述筒状本体包括相对设置的顶板和底板、连接所述顶板和所述底板的第一侧板、以及与所述顶板和所述底板中的至少一个连接的第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板相对设置，所述顶板、所述底板、所述第一侧板和所述第二侧板间形成所述腔体；
[0014]所述弹性部连接在所述第一侧板上，所述镂空结构设置在所述第二侧板上。
[0015]在该实现方式中，将筒状本体设置为长方体的筒状结构，保证了侧接弹片的底面为平面，由于侧接弹片的焊接面位于底面上，这样方便将侧接弹片焊接在印刷电路板上。第二侧板与顶板和底板中的至少一个连接，保证第二侧板的稳定性，且镂空结构设置在第二侧板上，即弹头结构朝向第二侧板，使第二侧板在电子元件对弹头结构的压力过大时，第二侧板能够挡住电子元件，保护整个弹臂结构。
[0016]在本公开的实施例的一种实现方式中，所述弹臂结构与所述底板朝向所述顶板的内侧面之间的最小距离的范围在0.2mm至0.6mm之间。
[0017]在该实现方式中，侧接弹片的焊接面位于底板的底面上，将侧接弹片焊接在印刷电路板上时，需要在焊接面与印刷电路板之间放入锡膏，通过锡膏将侧接弹片焊接在印刷电路板上。如果焊接面与弹臂结构之间的距离小，会在焊接面与弹臂结构之间形成虹吸管道，锡膏由于毛细现象沿虹吸管道进入侧接弹片内部，影响侧接弹片工作。在本公开实施例中将弹臂结构与底板之间的最小距离范围限定在0.2mm至0.6mm之间，保证了整个弹臂结构与焊接面之间的距离，使弹臂结构与焊接面之间无法形成虹吸管道，锡膏不会进入侧接弹片内部而影响侧接弹片工作。同时避免弹臂结构与焊接面之间的距离太大，而增大侧接弹片的整体尺寸，不利于设备的小型化设计。
[0018]在本公开的实施例的一种实现方式中，所述弹臂结构包括安装座和弧形弹臂，所述安装座位于所述腔体内，所述弧形弹臂的一端与所述第一侧板连接，所述弧形弹臂的另一端与所述安装座连接，所述弹头结构安装于所述安装座上。
[0019]在该实现方式中，在弹臂结构上布置弧形弹臂，弧形弹臂长度长，即增加了整个弹性部的长度，能够增大弹臂结构的弹性，将弹头结构设置在安装座上，能够增加弹头结构的稳定性。
[0020]在本公开的实施例的一种实现方式中，所述弹头结构可拆卸安装于所述安装座上。
[0021]在该实现方式中，弹头结构是可拆卸的，在弹头结构损坏时可以只更换弹头结构，不用更换整个侧接弹片，更加方便。
[0022]在本公开的实施例的一种实现方式中，所述安装座为拱桥结构，所述拱桥结构包括桥跨部和从所述桥跨部两端延伸出的延伸部，所述桥跨部对应所述镂空结构设置，所述延伸部位于所述腔体内且位于所述镂空结构的两侧，所述延伸部与所述第二侧板平行，所述弹头结构位于所述桥跨部上。
[0023]在该实现方式中，将安装座设置成拱桥结构，并将弹头结构设置在桥跨部上，由于桥跨部的承载面较平缓，且桥跨部透过镂空结构，这样更易于安装弹头结构。拱桥结构的延伸部与第二侧板平行，保证延伸部与第二侧板之间有足够的距离，利于弧形弹臂的伸缩。
[0024]在本公开的实施例的一种实现方式中，所述第二侧板朝向所述第一侧板的内侧面上设有凸起，所述凸起位于所述第二侧板和所述延伸部之间。
[0025]在该实现方式中，在第二侧板朝向第一侧板的内侧面上设置凸起，凸起位于第二侧板和延伸部之间，保证第二侧板和延伸部之间有距离，也即保证第二侧板和弹臂结构之间有距离，可以通过控制凸起的尺寸来控住第二侧板和弹臂结构之间的距离。
[0026]在本公开的实施例的一种实现方式中，在垂直于所述第二侧板的方向上，所述凸起的高度的范围在0.1mm至0.5mm之间。
[0027]在该实现方式中，通过增大凸起的高度来增加弹臂结构与第二侧板之间的距离，使弹臂结构与第二侧板之间无法形成虹吸管道，锡膏不会进入侧接弹片的内部。同时避免弹臂结构与第二侧板之间的距离太大，使延伸部太靠近第一侧板，使延伸部在腔体内伸缩的空间缩小，而降低整个弹臂结构的弹性。
[0028]在本公开的实施例的一种实现方式中，所述弧形弹臂向外突出于所述第一侧板和所述第二侧板的侧面。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种侧接弹片，其特征在于，所述侧接弹片包括筒状本体(100)和弹臂结构(101)；所述弹臂结构(101)包括弹性部(111)和弹头结构(112)，所述弹性部(111)位于所述筒状本体(100)的腔体内，且固定在所述筒状本体(100)的内壁上，所述弹头结构(112)连接在所述弹性部(111)上，所述筒状本体(100)上具有供所述弹头结构(112)伸出所述筒状本体(100)的镂空结构(100A)；所述弹头结构(112)具有位于顶部的触点(112A)以及围绕所述触点(112A)的防撞面(112B)，所述防撞面(112B)沿背离所述弹性部(111)的方向朝所述触点(112A)倾斜。2.根据权利要求1所述的侧接弹片，其特征在于，所述弹头结构(112)为半球形弹头。3.根据权利要求2所述的侧接弹片，其特征在于，所述弹头结构(112)的半径(r1)的范围在0.4mm至0.8mm之间。4.根据权利要求1所述的侧接弹片，其特征在于，所述筒状本体(100)包括相对设置的顶板(102)和底板(103)、连接所述顶板(102)和所述底板(103)的第一侧板(104)、以及与所述顶板(102)和所述底板(103)中的至少一个连接的第二侧板(105)，所述第一侧板(104)和所述第二侧板(105)相对设置，所述顶板(102)、所述底板(103)、所述第一侧板(104)和所述第二侧板(105)间形成所述腔体；所述弹性部(111)连接在所述第一侧板(104)上，所述镂空结构(100A)设置在所述第二侧板(105)上。5.根据权利要求4所述的侧接弹片，其特征在于，所述弹臂结构(101)与所述底板(103)朝向所述顶板(102)的内侧面之间的最小距离(d1)的范围在0.2mm至0.6mm之间。6.根据权利要求4所述的侧接弹片，其特征在于，所述弹臂结构(101)包括安装座(113)和弧形弹臂(114)，所述安装座(113)位于所述腔体内，所述弧形弹臂(114)的一端与所述第一侧板(104)连接，所述弧形弹臂(114)的另一端与所述安装座(113)连接，所述弹头结构(112)安装于所述安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛春雷，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。