本实用新型专利技术提供一种用于终端OTA升级的蓝牙模组，属于蓝牙芯片模组技术领域，旨在解决传统的无线蓝牙芯片模组散热效率低的问题。该用于终端OTA升级的蓝牙模组，包括印制电路板和蓝牙芯片，印制电路板上一体设置有芯片卡座，蓝牙芯片卡设在芯片卡座上，印制电路板上在芯片卡座的周围设有隔离槽，蓝牙芯片内设有低电位导电层和高电位导电层，蓝牙芯片的上表面设有P型超晶格层、N型超晶格层、二氧化硅层，蓝牙芯片上设有连通P型超晶格层和低电位导电层、连通N型超晶格层和高电位导电层的接触孔，P型超晶格层上表面设有外接电源低电位导电层，N型超晶格层上表面设有外接电源高电位导电层。电层。电层。
【技术实现步骤摘要】
一种用于终端OTA升级的蓝牙模组
[0001]本技术属于蓝牙芯片模组
，尤其是涉及一种用于终端OTA升级的蓝牙模组。
技术介绍
[0002]多芯片模组（MCM）是一般的电子组件（诸如具有多个导电端子或封装“销”），其中多个集成电路（IC或“芯片”），半导体管芯和/或其他分立元件集成，通常放在一个统一的衬底上，以便在使用时将它看作是单个组件（就像一个更大的IC一样），其他术语，如“混合”或“混合集成电路”，也指MCM。传统的无线蓝牙芯片模组结构简单，散热效率低，设备使用寿命短，使用者对此颇为烦恼，故而提出一种用于终端OTA升级的蓝牙模组。
[0003]公告号CN209692757U的中国专利文献公开了“一种OTA升级固件的无线蓝牙芯片模组”，包括载板和防护罩，所述防护罩的左右两侧均固定安装有横板，所述横板的顶部开设有一端贯穿并延伸到横板底部的定位孔，所述载板的顶部固定安装有一端贯穿定位孔并延伸到横板上方的定位杆。通过设置通气管、风机、冷凝器和输气管，使用者在使用设备时，开启风机和冷凝器，冷凝器降低安装罩内的温度，风机将安装罩内的低温空气输入防护罩内，防护罩内的温度降低，芯片模组的温度随之降低。然而，受蓝牙芯片的大小限制，在其上安装通气管、风机、冷凝器和输气管极不现实，操作难度大、散热效果差。
[0004]公告号WO2017117937A1的PCT专利文献公开了“一种芯片散热器”，包括：多层叠置的散热组件，每层散热组件包括：散热基板和安装在散热基板上的散热鳍片；其中，相邻两层散热组件相互连接在一起。可以应用在多风向散热场景，提高芯片散热效率。然而，若使用芯片散热器，会大大增加蓝牙芯片模组的纵向厚度，这对需要结构紧凑微小的蓝牙芯片模组来说，是弊大于利的。
技术实现思路
[0005]本技术旨在解决上述技术问题，提供一种结构紧凑、散热效果好的用于终端OTA升级的蓝牙模组。
[0006]为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种用于终端OTA升级的蓝牙模组，包括印制电路板和蓝牙芯片，所述印制电路板上一体设置有芯片卡座，所述蓝牙芯片卡设在所述芯片卡座上，所述印制电路板上在所述芯片卡座的周围设有隔离槽，所述蓝牙芯片内设有低电位导电层和高电位导电层，所述蓝牙芯片的上表面设有P型超晶格层和N型超晶格层，所述P型超晶格层和N型超晶格层之间设有用于隔离所述P型超晶格层和N型超晶格层的二氧化硅层，所述蓝牙芯片上设有连通所述P型超晶格层和所述低电位导电层、连通所述N型超晶格层和所述高电位导电层的接触孔，所述P型超晶格层和N型超晶格层氧化形成时，嵌入所述接触孔，使得所述P型超晶格层和所述低电位导电层电连接、所述N型超晶格层和所述高电位导电层电连接，所述P型超晶格层上表面设有外接电源低电位导电层，所述N型超晶格层上表面设有外接电源高电位导电层。
[0007]作为优选，所述隔离槽呈U形。
[0008]作为优选，所述隔离槽包括两个对称设置的L形的通槽。
[0009]作为优选，所述隔离槽包括若干短槽，所述若干短槽围绕所述芯片卡座间隔设置。
[0010]作为优选，所述隔离槽包括两个长槽，两个长槽对称设置在所述芯片卡座两侧。
[0011]采用上述技术方案后，本技术具有如下优点：通过将芯片卡座隔离设置，可以避免印制电路板上CPU等元件产生的热量通过印制电路板传递到芯片卡座上，从而减小芯片卡座的热量，避免所述芯片卡座内的蓝牙芯片发生形变或损坏；根据帕尔帖效应：电流流过两种不同导体的界面时,将从外界吸收热量,或向外界放出热量，芯片工作时，电流从N型超晶格层流入，经过蓝牙芯片内部的导电层，再从P型超晶格层流出，能够对芯片散热的同时抑制周围环境热量向芯片的传递。
附图说明
[0012]图1为本技术的一种用于终端OTA升级的蓝牙模组的结构示意图；图2为隔离槽第一种设置方式的结构示意图；图3为隔离槽第二种设置方式的结构示意图；图4为隔离槽第三种设置方式的结构示意图；图5为隔离槽第四种设置方式的结构示意图图中：1-印制电路板；101-芯片卡座；102-隔离槽；2-蓝牙芯片；201-低电位导电层；202-高电位导电层；203-P型超晶格层；204-N型超晶格层；205-二氧化硅层；206-接触孔；207-外接电源低电位导电层；208-外接电源高电位导电层。
具体实施方式
[0013]以下结合附图及具体实施例，对本技术作进一步的详细说明。
[0014]如图1所示，一种用于终端OTA升级的蓝牙模组，包括印制电路板1和蓝牙芯片2。
[0015]所述印制电路板1上一体设置有芯片卡座101，所述蓝牙芯片2卡设在所述芯片卡座101上。所述印制电路板1上在所述芯片卡座101的周围设有隔离槽102。
[0016]所述隔离槽102包括以下几种设置方式：第一种设置方式：如图2所示，所述隔离槽102呈U形。
[0017]第二种设置方式：如图3所示，所述隔离槽102包括两个对称设置的L形的通槽。
[0018]第三种设置方式：如图4所示，所述隔离槽102包括若干短槽，所述若干短槽围绕所述芯片卡座101间隔设置。
[0019]第四种设置方式：如图5所示，所述隔离槽102包括两个长槽，两个长槽对称设置在所述芯片卡座101两侧。
[0020]通过将芯片卡座101隔离设置，可以避免印制电路板1上CPU等元件产生的热量通过印制电路板1传递到芯片卡座101上，从而减小芯片卡座101的热量，避免所述芯片卡座101内的蓝牙芯片发生形变或损坏。
[0021]所述蓝牙芯片2内设有低电位导电层201和高电位导电层202。所述蓝牙芯片的上
表面设有P型超晶格层203和N型超晶格层204，所述P型超晶格层203和N型超晶格层204之间设有用于隔离所述P型超晶格层203和N型超晶格层204的二氧化硅层205。所述蓝牙芯片2上设有连通所述P型超晶格层203和所述低电位导电层201、连通所述N型超晶格层204和所述高电位导电层202的接触孔206。所述P型超晶格层203和N型超晶格层204氧化形成时，嵌入所述接触孔206，使得所述P型超晶格层203和所述低电位导电层201电连接、所述N型超晶格层204和所述高电位导电层202电连接。所述P型超晶格层203上表面设有外接电源低电位导电层207，所述N型超晶格层204上表面设有外接电源高电位导电层208。
[0022]根据帕尔帖效应：电流流过两种不同导体的界面时,将从外界吸收热量,或向外界放出热量，芯片工作时，电流从N型超晶格层204流入，经过蓝牙芯片内部的导电层，再从P型超晶格层203流出，能够对芯片散热的同时抑制周围环境热量向芯片的传递。
[0023]以上结构不增加蓝牙芯片模组的尺寸，也无需在蓝牙芯片模组上增设其余散热部件，使得蓝牙芯片模组结构紧凑，散热效果好。
[0024]除上述优选实施例外，本技术还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本技术作出各种改变和变形本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于终端OTA升级的蓝牙模组，其特征在于，包括印制电路板（1）和蓝牙芯片（2），所述印制电路板（1）上一体设置有芯片卡座（101），所述蓝牙芯片（2）卡设在所述芯片卡座（101）上，所述印制电路板（1）上在所述芯片卡座（101）的周围设有隔离槽（102），所述蓝牙芯片（2）内设有低电位导电层（201）和高电位导电层（202），所述蓝牙芯片（2）的上表面设有P型超晶格层（203）和N型超晶格层（204），所述P型超晶格层（203）和N型超晶格层（204）之间设有用于隔离所述P型超晶格层（203）和N型超晶格层（204）的二氧化硅层（205），所述蓝牙芯片（2）上设有连通所述P型超晶格层（203）和所述低电位导电层（201）、连通所述N型超晶格层（204）和所述高电位导电层（202）的接触孔（206），所述P型超晶格层（203）和N型超晶格层（204）氧化形成时，嵌入所述接...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔翔林，
申请(专利权)人：易兆微电子杭州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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