具有高效散热功能的超薄调制解调器制造技术

一种具有高效散热功能的超薄调制解调器，其包括外壳及装设于外壳内的PCB组件；所述外壳包括左壳体、右壳体、面板、背板、顶板及底座，所述左壳体与右壳体相互盖合，PCB组件及背板均装设于左壳体的内侧面上，面板盖合于同一侧的左壳体、右壳体上，顶板盖合于左壳体与右壳体的顶面上；底座卡扣安装于左壳体与右壳体的底面上；所述左壳体与右壳体上均设置有若干平等设置的装饰条，相邻装饰条之间设置有内外贯穿的散热孔。本实用新型专利技术的调制解调器采用卡扣与隐藏外露螺丝集成一体及超薄的设计，可满足更好的外观需求，通过在外壳上采用条状隐藏式散热结构设计，便于更好的传出内部热量，达到更好的排热效果；实用性强，具有较强的推广意义。义。义。

【技术实现步骤摘要】
具有高效散热功能的超薄调制解调器


[0001]本技术涉及一种网络设备，尤其涉及一种具有高效散热功能的超薄调制解调器。

技术介绍

[0002]调制解调器是一种计算机硬件，它能把计算机的数字信号翻译成可沿普通电话线传送的脉冲信号，而这些脉冲信号又可被线路另一端的另一个调制解调器接收，并译成计算机可懂的语言。这一简单过程完成了两台计算机间的通信。然而，目前的调制解调器均外形较大，需占用较大的空间，且其结构复杂，需通过较多的螺丝等紧固件进行锁定，外形效果较差。此外，由于天气的炎热，加上调制解调器的散热效果不好，导致调制解调器工作不稳定，有可能会导致网络变慢，严重的甚至会经常出现掉线现象。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种具有高效散热功能的超薄调制解调器，以解决传统调制解调器需占用较大空间，外形效果及散热性能较差的问题。
[0004]一种具有高效散热功能的超薄调制解调器，其包括外壳及装设于外壳内的PCB组件；所述外壳包括左壳体、右壳体、面板、背板、顶板及底座，所述左壳体与右壳体相互盖合并围合形成一容置空间，所述PCB组件及背板均装设于左壳体的内侧面上，且PCB组件设置于背板的内侧面上，所述背板的外周边沿延伸于该容置空间内，背板中部显示于外壳外侧；所述面板包括面板主体部及设置于主体部内表面的面板安装部，所述面板安装部卡扣安装于同一侧的左壳体、右壳体的外侧面上并将二者连接固定，所述面板主体部盖合于同一侧的左壳体、右壳体上；所述顶板包括顶板主体部及设置于顶板主体部内表面的顶板安装部，所述顶板安装部卡扣安装于左壳体与右壳体的顶面上并将二者连接固定，所述顶板主体部盖合于左壳体与右壳体的顶面上；所述底座卡扣安装于左壳体与右壳体的底面上；此外，所述左壳体与右壳体上均设置有若干平等设置的装饰条，相邻装饰条之间设置有内外贯穿的散热孔；两相邻装饰条于其延伸方向的端部还设置有延伸槽，所述延伸槽自散热孔的外侧端向装饰条的外侧端面呈倾斜延伸设置。
[0005]进一步地，所述左壳体的左右两侧端面上设置有若干卡槽，右壳体对应于所述卡槽位置设有相应的卡块，所述卡块卡设于对应的卡槽内。
[0006]进一步地，所述左壳体顶部及底部的内侧面上均设置有限位块，所述右壳体的底面及顶面上均设置有上下贯穿的限位孔，所述限位块卡设于对应的限位孔内。
[0007]进一步地，所述左壳体、左壳体的顶面上还设置有若干固定孔；所述顶板的内侧面上设置有若干凸块，所述凸块卡设于对应的固定孔内。
[0008]进一步地，所述面板的内侧面上设置有安装块，安装块上设有上下贯穿的装配孔，所述左壳体的顶部内侧面向下延伸设置有定位块，定位块卡设于对应的装配孔内。
[0009]综上所述，本技术的调制解调器通过采用卡扣与隐藏外露螺丝集成一体及超
薄的设计，不仅可满足更好的外观需求，且无需占用较多的空间。通过在外壳上采用条状隐藏式散热结构设计，不仅便于更好的传出内部热量，达到更好的排热效果，且进一步的提高了产品的外观效果；实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
[0010]图1为本技术具有高效散热功能的超薄调制解调器的立体示意图；
[0011]图2为图1中调制解调器另一视角的结构示意图；
[0012]图3为图1中调制解调器的分解示意图；
[0013]图4为图3中PCB组件与左壳体另一视角的结构示意图；
[0014]图5为图1中A的放大结构示意图。
具体实施方式
[0015]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0016]如图1至图5所示，本技术提供一种具有高效散热功能的超薄调制解调器，该具有高效散热功能的超薄调制解调器包括外壳10及装设于外壳10内的PCB组件20，所述外壳10采用卡扣与隐藏外露螺丝集成一体及超薄的设计，可满足更好的外观需求。此外，外壳10上采用条状隐藏式散热结构设计，便于更好的传出内部热量，达到更好的排热效果。
[0017]所述外壳10包括左壳体11、右壳体12、面板13、背板14、顶板15及底座16，所述PCB组件20及背板14均装设于左壳体11的内侧面上，且PCB组件20设置于背板14的内侧面上。具体地，所述背板14的内侧面设置有若干安装部141，所述安装部141上装设有朝向左壳体11方向延伸的紧固件142，该紧固件142将背板14固定安装于左壳体11内侧面上。所述PCB组件20也通过紧固件锁定于左壳体11的内侧面上。此外，所述背板14上设置有若干接头143，所述接头143的内侧端连接于PCB组件20上，且部分接头143的内侧端为延伸于PCB组件20的左右两侧，从而可对PCB组件20起到定位的作用。
[0018]所述左壳体11与右壳体12相互盖合并围合形成一容置空间，所述背板14的外周边沿限位于该容置空间内，背板14中部显示于外壳10外侧。所述面板13盖合于同一侧的左壳体11、右壳体12的外侧面上，顶板15盖合于左壳体11与右壳体12的顶面上，并将二者连接固定；所述底座16卡扣安装于左壳体11与右壳体12的底面上。
[0019]具体地，所述左壳体11的左右两侧端面上设置有若干卡槽(图未示)，右壳体12对应于所述卡槽位置设有相应的卡块121，所述卡块121卡设于对应的卡槽内。左壳体11的顶部侧面的底面上及底部侧面的顶面上均设围起有限位块112，所述右壳体12的底面及顶面上均设置延伸块123，所述延伸块123上设有上下贯穿的限位孔124，所述限位块112卡设于对应的限位孔124内，从而将左壳体11与右壳体12初步固定。此外，所述左壳体11、左壳体12的顶面上还设置有若干固定孔111(122)。
[0020]所述顶板15的内侧面上设置有若干凸块151，所述凸块151卡设于对应的固定孔111(122)内，从而将顶板15安装固定于左壳体11、右壳体12的顶面上。所述面板13的内侧面上设置有安装块131，所述安装块131上设有上下贯穿的装配孔132，所述左壳体11的顶部内侧面向下延伸设置有定位块(图未示)，所述定位块卡设于对应的装配孔132内，从而实现了
面板13的固定安装。
[0021]此外，所述左壳体11与右壳体12上均设置有若干装饰条113(125)，相邻装饰条125之间设置有内外贯穿的散热孔。两相邻装饰条125于其延伸方向的两端还设置有延伸槽126，所述延伸槽126自散热孔的外侧端向装饰条125的外侧端面倾斜延伸。该延伸槽126的设置，不仅可增大散热面积，提高散热效果，且可营造出整个装饰条沿壳体上下延伸贯穿的效果，从而起到很好的装饰及隐藏散热孔的作用。
[0022]综上所述，本技术的调制解调器通过采用卡扣与隐藏外露螺丝集成一体及超薄的设计，不仅可满足更好的外观需求，且无需占用较多的空间。通过在外壳10上采用条状隐藏式散热结构设计，不仅便于更好的传出内部热量，达到更好的排热效果，且进一步的提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高效散热功能的超薄调制解调器，其特征在于：包括外壳及装设于外壳内的PCB组件；所述外壳包括左壳体、右壳体、面板、背板、顶板及底座，所述左壳体与右壳体相互盖合并围合形成一容置空间，所述PCB组件及背板均装设于左壳体的内侧面上，且PCB组件设置于背板的内侧面上，所述背板的外周边沿延伸于该容置空间内，背板中部显示于外壳外侧；所述面板包括面板主体部及设置于主体部内表面的面板安装部，所述面板安装部卡扣安装于同一侧的左壳体、右壳体的外侧面上并将二者连接固定，所述面板主体部盖合于同一侧的左壳体、右壳体上；所述顶板包括顶板主体部及设置于顶板主体部内表面的顶板安装部，所述顶板安装部卡扣安装于左壳体与右壳体的顶面上并将二者连接固定，所述顶板主体部盖合于左壳体与右壳体的顶面上；所述底座卡扣安装于左壳体与右壳体的底面上；此外，所述左壳体与右壳体上均设置有若干平等设置的装饰条，相邻装饰条之间设置有内外贯穿的散热孔；两相邻装饰条于其延伸方向的端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：邝文康，
申请(专利权)人：快捷达通信设备东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：