陶瓷一次性刀片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷一次性刀片及其制备方法，刀片具有由陶瓷材质制成的刀片本体，刀片本体一侧边沿其长度方向上设有刀刃；制备方法是首先准备好原料，陶土质量份为45～53份，瓷土质量份为58～62份，铬铅矿质量份为30～40份，软锰矿质量份为10～20份；然后将原料分别磨成粉；再将磨成粉的各种原料混合均匀；再将粉状原料继续磨成更细的磨粉；再往磨粉中添加粘结剂，粘结剂质量份为3～5份；再压制成刀片胚体；再对刀片胚体进行烧结；最后磨削出刀刃，得到刀片成品。该刀片比原来的不锈钢刀片切片更加锋利耐切，耐磨性是普通刀片的60倍。倍。倍。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷一次性刀片及其制备方法
[0001]

[0002]本专利技术涉及病理切片刀片的
，尤其是一种陶瓷一次性刀片及其制备方法。

技术介绍

[0003]病理切片是取一定大小的病变组织，用病理组织学方法制成病理切片〔通常将病变组织包埋在石蜡块里，用切片机切成薄片，再用苏木精－伊红(H-E)染色〕，用显微镜进一步检查病变，病变的发生发展过程，最后作出病理诊断。
[0004]现有的病理切片都是采用不锈钢制的一次性刀片对组织蜡块进行切片（需切出2～3μm的薄片），对刀片的刀锋要求极其严格，一般的刀片只能一片取20～30个蜡块，好一点的一片取50～60个蜡块，刀锋会随着时间氧化或是保存不当造成破损，蜡块切多了就不够锋利，切片就容易褶皱或断层。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种陶瓷一次性刀片及其制备方法，比原来的不锈钢刀片切片更加锋利耐切，耐磨性是普通刀片的60倍。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷一次性刀片，具有由陶瓷材质制成的刀片本体，所述的刀片本体的一侧边沿其长度方向上设置有刀刃。
[0007]进一步具体地说，上述技术方案中，所述的刀片本体为长方形薄片状结构。
[0008]进一步具体地说，上述技术方案中，述的刀片本体中的其余三条侧边均为钝边。
[0009]进一步具体地说，上述技术方案中，所述的刀片本体的四个拐角处均设置有倒角。
[0010]一种如权利要求1所述的陶瓷一次性刀片的制备方法，具体步骤如下：第一步骤、首先准备好原料，陶土、瓷土、铬铅矿以及软锰矿，陶土的质量份为45份～53份，瓷土的质量份为58份～62份，铬铅矿的质量份为30份～40份，软锰矿的质量份为10份～20份；第二步骤、然后将陶土、瓷土、铬铅矿以及软锰矿分别磨成粉；第三步骤、再将磨成粉的各种原料混合均匀；第四步骤、再将混合好的粉状原料继续磨成更细的磨粉；第五步骤、再往磨粉中添加粘结剂，并且相互之间混合均匀，粘结剂的质量份为3份～5份；第六步骤、再压制成刀片胚体；第七步骤、再对刀片胚体进行烧结，烧结温度为1500摄氏度～1800摄氏度，烧结时间为24小时～48小时；
第八步骤、最后磨削出刀刃，得到刀片成品。
[0011]进一步具体地说，上述技术方案中，在所述的第二步骤中，磨粉的过程依次包括第一次球磨过程、第一次振磨过程以及第二次球磨过程。
[0012]进一步具体地说，上述技术方案中，在所述的第三步骤中，磨粉的过程依次包括第三次球磨过程、第二次振磨过程以及第四次球磨过程。
[0013]进一步具体地说，上述技术方案中，在所述的第三步骤中，所述的烧结采用的是超高压烧结工艺。
[0014]进一步具体地说，上述技术方案中，在所述的第三步骤中，所述的烧结采用的是放电等离子烧结工艺。
[0015]本专利技术的有益效果是：该陶瓷一次性刀片及其制备方法具有以下优点：一、具有锋利、耐氧化的特点，无需特殊的保存环境也能保证持久的切片效果；二、比原来的不锈钢刀片切片更加锋利耐切，可切片的组织蜡块数量更多，进而节省了刀片的使用成本；三、耐磨性是普通刀片的60倍，非常轻快省力，且不会卷刃，保证病理切片的合格率；四、陶瓷一次性刀片的制备方法十分合理。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术陶瓷一次性刀片的结构示意图；图2是陶瓷一次性刀片的使用状态示意图。
[0018]附图中的标号：1、刀片本体；2、刀刃；3、倒角；4、切片机。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0020]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0021]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是
两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0022]见图1和图2，本专利技术的陶瓷一次性刀片，专用于病理切片使用，具有由陶瓷材质制成的刀片本体1，刀片本体1的一侧边沿其长度方向上设置有刀刃2.其中,刀片本体1为长方形薄片状结构。刀片本体1中的其余三条侧边均为钝边。刀片本体1的四个拐角处均设置有倒角3。将刀片放置于切片机4的刀架上，调整好进样距离和角度，开始组织蜡块切片。即当陶瓷一次性刀片固定在切片机4上以后，可以进行病理切片操作。
[0023]一种陶瓷一次性刀片的制备方法，具体步骤如下：第一步骤、首先准备好原料，陶土、瓷土、铬铅矿以及软锰矿，陶土的质量份为45份～53份，瓷土的质量份为58份～62份，铬铅矿的质量份为30份～40份，软锰矿的质量份为10份～20份；第二步骤、然后将陶土、瓷土、铬铅矿以及软锰矿分别磨成粉；第三步骤、再将磨成粉的各种原料混合均匀；第四步骤、再将混合好的粉状原料继续磨成更细的磨粉；第五步骤、再往磨粉中添加粘结剂，并且相互之间混合均匀，粘结剂的质量份为3份～5份；第六步骤、再压制成刀片胚体；第七步骤、再对刀片胚体进行烧结，烧结温度为1500摄氏度～1800摄氏度，烧结时间为24小时～48小时；第八步骤、最后磨削出刀刃，得到刀片成品。
[0024]在第二步骤中，磨粉的过程依次包括第一次球磨过程、第一次振磨过程以及第二次球磨过程。
[0025]在第三步骤中，磨粉的过程依次包括第三次球磨过程、第二次振磨过程以及第四次球磨过程。
[0026]在第三步骤中，烧结采用的是超高压烧结工艺。
[0027]超高压烧结即在较大压力条件下进行烧结，由于压力较大，原子扩散受到抑制，形核势本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷一次性刀片，其特征在于：具有由陶瓷材质制成的刀片本体（1），所述的刀片本体（1）的一侧边沿其长度方向上设置有刀刃（2）。2.根据权利要求1所述的陶瓷一次性刀片，其特征在于：所述的刀片本体（1）为长方形薄片状结构。3.根据权利要求2所述的陶瓷一次性刀片，其特征在于：所述的刀片本体（1）中的其余三条侧边均为钝边。4.根据权利要求2所述的陶瓷一次性刀片，其特征在于：所述的刀片本体（1）的四个拐角处均设置有倒角（3）。5.一种如权利要求1所述的陶瓷一次性刀片的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：第一步骤、首先准备好原料，陶土、瓷土、铬铅矿以及软锰矿，陶土的质量份为45份～53份，瓷土的质量份为58份～62份，铬铅矿的质量份为30份～40份，软锰矿的质量份为10份～20份；第二步骤、然后将陶土、瓷土、铬铅矿以及软锰矿分别磨成粉；第三步骤、再将磨成粉的各种原料混合均匀；第四步骤、再将混合好的粉状原料继续磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈茜，贺黎升，
申请(专利权)人：广州秀威科技有限公司，
类型：发明
国别省市：