兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构，属于电磁兼容的技术领域，所述线缆屏蔽层接地结构包括：连接器，所述连接器的一端连接有线缆束，且线缆束包括多个单根线缆屏蔽层；套于线缆束外部的内屏蔽层；连接于连接器端部的外屏蔽层，所述外屏蔽层套于内屏蔽层的外部；接地导线，所述接地导线的一段将各所述单根线缆屏蔽层捆扎为一体，另一段依次穿过内屏蔽层和外屏蔽层并通过该段接地导线将外屏蔽层与内屏蔽层相重叠部分捆扎为一体，以达到预期的屏蔽效果、提高电磁兼容性能，并且能够解决线缆束直径与连接器直径大小差异的匹配问题，兼顾线缆的减重与轻量化设计的目的。化设计的目的。化设计的目的。

【技术实现步骤摘要】
兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构及方法


[0001]本专利技术属于电磁兼容的
，具体而言，涉及一种兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构及方法。

技术介绍

[0002]电子设备间的互连线缆是影响产品电磁兼容性的重要部分，在当前军品、民品的产品设计中，常见在单根线缆及线缆束上设计使用金属屏蔽层，以降低线缆上传输信号对外产生的电磁噪声辐射，并提高信号线的抗干扰能力。屏蔽层的接地设计是其中最为关键的环节，接地方式会决定接地阻抗的大小，进而对实际达到的屏蔽效能产生直接影响。
[0003]在传统的线缆设计制造中，对单根线缆及线缆束的屏蔽层普遍采用如图1所示的方式进行接地设计。首先使用热缩焊接套管(1)将单根细导线(2)连接在线缆束内各单根线缆的屏蔽层(3)上，然后将各细导线(2)逐一串接，并将最后一根细导线(2)引出，连接至线缆束屏蔽层(4)，最后将线缆束屏蔽层(4)以360
°
方式环接在连接器(5)上，实现屏蔽层接地。
[0004]该线缆屏蔽层的传统设计方式存在以下明显不足：
[0005](a)使用细导线(2)将单根线缆屏蔽层(3)接地的方式虽然实现了屏蔽层与地平面之间的电连接，但这种方式仅能提供较低的直流接地电阻，只可作为有效的直流接地。由于细导线(2)对射频电流传输的阻抗较大，无法实现有效的射频接地，从而导致接地方案失效。另外，当射频电流流经细导线(2)时，由于射频阻抗的存在产生浮动电压降，形成新的电磁噪声辐射源，带来更严重的电磁兼容问题；
[0006](b)在上述的传统设计方式中，由于线缆束直径与连接器(5)直径大小不同，且常见线缆束直径远小于连接器(5)直径情况。为匹配这一差异，可选两种设计装配方案：一是根据线缆束直径选择屏蔽防波套(即屏蔽层)的尺寸规格，该方案问题在于防波套尺寸虽然与线缆束直径相匹配，但因为小于连接器(5)直径，在装配时需要将防波套撑大，再以360
°
方式环接在金属连接器上，会导致靠近连接器区域防波套编织孔隙增大，屏蔽效能降低；另一种方案是根据连接器(5)直径选择屏蔽防波套的尺寸规格，该方案虽然不存在装配时防波套孔隙变大的问题，但由于所选防波套规格大于线缆束直径(在大多情况下会相差很大)，会带来冗余设计的问题，导致线缆束重量增加、体积变大以及产品设计成本增加。
[0007]在当前国内民品、军品的线缆设计以及装配中，线缆屏蔽层接地的问题存在普遍、影响范围广，对产品电磁兼容性的负面影响不容忽视，但业内缺少明确、统一的解决措施，专利检索结果也表明，目前未见针对这一问题的有效改进方案

技术实现思路

[0008]鉴于此，为了解决现有技术存在的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构及方法以达到实现屏蔽层的有效接地，达到预期的屏蔽效果、提高电磁兼容性能，并且能够解决线缆束直径与连接器直径大小差异的匹
配问题，兼顾线缆的减重与轻量化设计的目的。
[0009]本专利技术所采用的技术方案为：一种兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构，所述线缆屏蔽层接地结构包括：
[0010]连接器，所述连接器的一端连接有线缆束，且线缆束包括多个单根线缆屏蔽层；
[0011]套于线缆束外部的内屏蔽层；
[0012]连接于连接器端部的外屏蔽层，所述外屏蔽层套于内屏蔽层的外部；
[0013]接地导线，所述接地导线的一段将各所述单根线缆屏蔽层捆扎为一体，另一段依次穿过内屏蔽层和外屏蔽层并通过该段接地导线将外屏蔽层与内屏蔽层相重叠部分捆扎为一体。
[0014]进一步地，将各所述单根线缆屏蔽层捆扎为一体的捆扎位置与连接器端部之间的间距为150～200mm。
[0015]进一步地，各所述单根线缆屏蔽层捆扎为一体的捆扎宽度和将外屏蔽层与内屏蔽层相重叠部分捆扎为一体的捆扎宽度均设为线缆束直径或10～15mm。
[0016]进一步地，所述接地导线设为扁平导线。
[0017]进一步地，所述扁平导线选用宽度为5
±
2mm的金属防波套。
[0018]进一步地，所述内屏蔽层的端部与连接器的端部之间的间距不大于50mm。
[0019]进一步地，所述外屏蔽层与连接器之间通过360
°
环接连接，且外屏蔽层的长度设为150～200mm。
[0020]进一步地，所述内屏蔽层和外屏蔽层均选用屏蔽防波套。
[0021]在本专利技术中还提供了一种兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地方法，所述线缆屏蔽层接地方法包括：
[0022]S1：在线缆束上预设的捆扎位置裸露出各个单根线缆屏蔽层，通过接地导线在捆扎位置将各个单根线缆屏蔽层捆扎为一体，且接地导线预留有一定长度；
[0023]S2：根据线缆束直径选择与其匹配的内屏蔽层，根据连接器尺寸选择与其匹配的外屏蔽层；
[0024]S3：将内屏蔽层穿套在线缆束的外部，并将步骤S1中预留的接地导线穿出内屏蔽层；
[0025]再将外屏蔽层穿套在内屏蔽层的外部且外屏蔽层的一端部连接至连接器，并将预留的接地导线穿出外屏蔽层；
[0026]S4：通过穿出的接地导线对内屏蔽层和外屏蔽层相重叠的部分进行捆扎固定。
[0027]进一步地，所述步骤S1中的捆扎部分采用单层捆扎方式，对步骤S4中的捆扎部分作浸锡处理。
[0028]本专利技术的有益效果为：
[0029]1.本专利技术所提供的兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构及方法，将线缆束内各单根线缆屏蔽层，通过使用接地导线将其捆扎并接地，为低频噪声及射频噪声电流提供了有效的低阻抗接地路径，抑制了新噪声辐射源的产生，保证线缆屏蔽层达到设计预期的屏蔽效能。
[0030]2.本专利技术所提供的兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构及方法，采用双屏蔽层套接接地的设计方案，可获得双层屏蔽的效果，且由于与连接器直接环接的外
屏蔽层可依据连接器直径选择规格稍大、相匹配的屏蔽防波套，解决了传统方案中线缆束末端防波套常出现松散、空隙率变大的难题，进一步提高线缆的屏蔽效能。
[0031]3.本专利技术所提供的兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构及方法，采用双屏蔽层套接接地的设计方案，使得线缆束外面的外屏蔽层可依据线缆束直径大小选择规格合适且相匹配的屏蔽防波套，而不必为了适配连接器直径选择规格偏大的屏蔽防波套，减轻了线缆重量、降低了产品成本，同时兼顾轻量化设计，且线缆越长差异越显著。
附图说明
[0032]图1是传统线缆屏蔽层接地结构的示意图；
[0033]图2是本专利技术所提供的兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构中各个单根线缆屏蔽层的捆扎结构示意图；
[0034]图3是本专利技术所提供的兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构的整体结构示意图；
[0035]图4是本专利技术所提供的兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地方法与传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构，其特征在于，所述线缆屏蔽层接地结构包括：连接器，所述连接器的一端连接有线缆束，且线缆束包括多个单根线缆屏蔽层；套于线缆束外部的内屏蔽层；连接于连接器端部的外屏蔽层，所述外屏蔽层套于内屏蔽层的外部；接地导线，所述接地导线的一段将各所述单根线缆屏蔽层捆扎为一体，另一段依次穿过内屏蔽层和外屏蔽层并通过该段接地导线将外屏蔽层与内屏蔽层相重叠部分捆扎为一体。2.根据权利要求1所述的兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构，其特征在于，将各所述单根线缆屏蔽层捆扎为一体的捆扎位置与连接器端部之间的间距为150～200mm。3.根据权利要求1所述的兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构，其特征在于，各所述单根线缆屏蔽层捆扎为一体的捆扎宽度和将外屏蔽层与内屏蔽层相重叠部分捆扎为一体的捆扎宽度均设为线缆束直径或10～15mm。4.根据权利要求1所述的兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构，其特征在于，所述接地导线设为扁平导线。5.根据权利要求1所述的兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构，其特征在于，所述扁平导线选用宽度为5
±
2mm的金属防波套。6.根据权利要求1所述的兼顾电磁屏蔽与轻量化设计的线缆屏蔽层接地结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿满足，周广晏，邓洪，杨古月，刘红君，高建蓉，范民，王慧琼，刘璐瑶，冯圆，高沉，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：