投影机散热方法包含在投影机的入风口处测量一第一温度、在投影机的出风口处测量一第二温度、当第二温度小于一预定值时依据第一温度来控制投影机的散热器，以及当第二温度大于预定值时依据第二温度来控制投影机的散热器。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术相关于一种控制散热的方法及相关装置，尤其指一种依据入风口及出风口的温度控制散热的方法及相关装置。
技术介绍
投影装置是一种极为普遍的装置，其功用在于将图像、文字或文件等资料显示于一显示幕上，因此投影装置常被应用于商业发表或教育训练等场合。在大部份的投影装置中，图像的产生是通过灯泡产生的光源通过光学机构而成。由于灯泡发光时会产生热能，投影装置需要精密的机构件来控制其内各点的温度，以使机身内各元件皆可达到其最大的工作效率及寿命。一般投影装置会在灯泡附近设置一风扇，以降低投影装置内各元件的温度。风扇的转速是由温度传感器所量得的温度来控制，这种控制即为本领域公知的转速-温度(Velocity-Temperature，V-T)工作特性。请参考图1，图1为先前技术中执行转速-温度工作特性的示意图。在图1中，横轴代表传感器所量得的温度，而纵轴代表风扇的转速。简单来说，转速-温度工作特性就是依据传感器所量得的温度来调整风扇的转速：当传感器所量得的温度不大于温度Tmin时，将风扇的转速设为其最小转速RPMmin；当传感器所量得的温度介于温度Tmin和温度Tmax之间时，风扇转速和传感器所量得的温度成正比；当传感器所量得的温度大于温度Tmax时，将风扇的转速设为其最大转速RPMmax。在先前技术中，投影装置一般使用两温度传感器S1和S2，分别设于接近投影装置入风口及出风口之处。由于投影装置规格中定义的操作温度范围系针对外在操作环境的温度，而投影装置入风口位置接近外在操作环境，因此温度传感器S1所量得的第一温度T1可反映外在操作环境的温度变化，先前技术的投影装置即依据第一温度T1来控制风扇的转速-温度工作特性。另一方面，由于投影装置的出风口作用在于提供风扇排热的路径，因此温度传感器S2所量得的第二温度T2可反应投影装置机身的温度变化。当投影装置-->已经闲置了一段时间，机身温度和外在操作环境的温度可能会几乎相等，而当投影装置于运作中时，第二温度T2的值会高于第一温度T1的值。请参考图2，图2为先前技术中一投影装置的散热方法。图2的流程图包含下列步骤：步骤200：开始；步骤210：温度传感器S1测量接近投影装置入风口处的第一温度T1；步骤220：温度传感器S2测量接近投影装置出风口处的控制风扇的；步骤230：依据第一温度T1控制风扇的转速-温度工作特性；步骤240：判断第二温度T2是否大于一阈值温度TTH；若第二温度T2大于阈值温度TTH，执行步骤250；若第二温度T2不大于阈值温度TTH，执行步骤230；步骤250：关断投影装置。在图2中，阈值温度TTH代表投影装置的机身所能承受的最大操作温度极限值，当机身温度超过阈值温度TTH时，投影装置的内部元件可能无法正常地运作，或是会造成永久性的损坏。温度传感器S1用来测量外在操作环境的温度变化，而温度传感器S2则用来测量投影装置的排热路径上是否有所阻碍。在正常操作情形下，投影装置的出风口应是完全畅通，然而使用者可能会将投影装置设于遮蔽物(如墙壁或其它装置)旁，使得投影装置的排热路径可能会被遮蔽物所阻碍。依据出风口堵塞的程度，可分为全塞和半塞两种情形。全塞可能发生在当使用者将投影装置设于紧邻墙壁之处，此时投影装置的排热路径会完全被阻碍，光源产生的热能几乎完全无法排出机身，因此投影装置的温度会急速升高，一旦温度传感器S2所测量到的第二温度T2大于阈值温度TTH时，先前技术会执行步骤250以关断投影装置。半塞可能发生在当投影装置的出风口处相邻于其它装置，此时投影装置的排热路径仅有部分被阻碍，仍可少量排出光源产生的热能，因此投影装置的温度仅会慢慢升高。此时，先前技术仍会依据温度传感器S1所测量到的第一温度T1执行风扇的转速-温度工作特性，若风扇提供的散热能力小于因为半塞造成的热能累积速率，投影装置的温度会继续慢慢升高，当温度传感器S2所测量到的第二温度T2大于阈值温度TTH时，先前技术会执行步骤250以关断投影装置。在先前技术中，无论出风口处的温度变化为何，投影装置皆依据温度传感器S1所测量到的第一温度T1来控制风扇的转速-温度工作特性。因此，风-->扇提供的散热能力完全由第一温度T1来控制，第二温度T2仅用来决定关断投影装置的时间，常常无法反应因热能累积所造成机身温度的变化。当投影装置的出风口为半塞时，由第一温度T1来控制的风扇所提供的散热能力无法反应出不同程度的半塞所造成的热能累积，因此无法及时将多余的热能排出机体。此外，当第二温度T2未超过阈值温度TTH时，投影装置虽能工作，但因半塞造成的热能累积会使机身的温度慢慢升高，投影装置内部元件或塑胶材料长时间在超过其最佳操作温度范围的温度下运作，因此容易造成内部元件损坏或是塑胶材料的变形。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热方法，用于一投影机，该投影机包含一入风口、一出风口及一散热器，该方法包含(a)于该入风口处测量一第一温度以及于该出风口处测量一第二温度；(b)当该第二温度小于一第一预定值时，依据该第一温度控制该散热器；以及(c)当该第二温度大于该第一预定值时，依据该第二温度控制该散热器。本专利技术还提供一种依据温度控制散热的投影机，包含一壳体，包含一入风口及一出风口；一散热器，用来降低该投影机的温度；一第一传感器，设于接近该入风口处，用来传感一第一温度；一第二传感器，设于接近该出风口处，用来传感一第二温度；以及一逻辑装置，用来当该第二温度小于一第一预定值时，依据该第一温度控制该散热器，及当该第二温度大于该第一预定值时，依据该第二温度控制该散热器。附图说明图1为先前技术中执行转速-温度工作特性的示意图。图2为先前技术中一投影装置的散热方法。图3为本专利技术中第一实施例中一投影装置的散热方法。图4为本专利技术中第二实施例中一投影装置的散热方法。图5为执行本专利技术第一实施例时投影装置的状态图。图6为执行本专利技术第二实施例时投影装置的状态图。图7为本专利技术中一投影装置的功能示意图。主要元件符号说明-->70投影装置 71、72 传感装置74逻辑装置 76 散热装置78警示装置 T1、T2 温度SVT控制信号 SOSD 警示信号A1、A2、A3 状态200-250、300-380、400-480 步骤具体实施方式请参考图3，图3为本专利技术中第一实施例中一投影装置的散热方法。图3的流程图包含下列步骤：步骤300：开始；步骤310：温度传感器S1测量接近投影装置入风口处的第一温度T1；步骤320：温度传感器S2测量接近投影装置出风口处的第二温度T2；步骤330：判断第二温度T2是否大于一参考温度TREF；若第二温度T2大于参考温度TREF，执行步骤350；若第二温度T2不大于参考温度TREF，执行步骤340；步骤340：依据第一温度T1控制风扇的转速-温度工作特性；执行步骤330；步骤350：依据第二温度T2控制风扇的转速-温度工作特性；执行步骤360；步骤360：判断第二温度T2是否大于一阈值温度TTH；若第二温度T2大于阈值温度TTH，执行步骤380；若第二温度T2不大于阈值温度TTH，执行步骤370；步骤37本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热方法，用于一投影机，该投影机包含一入风口、一出风口及一散热器，该方法包含：（ａ）于该入风口处测量一第一温度以及于该出风口处测量一第二温度；（ｂ）当该第二温度小于一第一预定值时，依据该第一温度控制该散热器；以及（ｃ）当该第二温度大于该第一预定值时，依据该第二温度控制该散热器。
【技术特征摘要】
1.一种散热方法，用于一投影机，该投影机包含一入风口、一出风口及一散热器，该方法包含：(a)于该入风口处测量一第一温度以及于该出风口处测量一第二温度；(b)当该第二温度小于一第一预定值时，依据该第一温度控制该散热器；以及(c)当该第二温度大于该第一预定值时，依据该第二温度控制该散热器。2.如权利要求1所述的方法，其中，于步骤(c)中，还包含：当判断该第二温度高于一第二预定值时，关断该投影机，其中该第二预定值大于该第一预定值。3.如权利要求1所述的方法，其中，于步骤(c)中，还包含：当判断该第二温度高于该第一预定值时，输出代表温度过高的一警示信号。4.如权利要求3所述的方法，其中该警示信号为一屏幕显示控制信号，当按下该投影机上的任一键时，取消该屏幕显示信号。5.如权利要求3所述的方法，其中该警示信号为一声音信号，当按下该投影机上的任一键时，取消该声音信号。6.如权利要求1所述的方法，其中，于步骤(c)中，还包含：当判断该第二温度低于一第三预定值时，依据该第一温度控制该散热器，其中该第三预定值小于该第一预定值。7.如权利要求1所述的方法，其中，于步骤(c)中，还包含：当判断该第二温度低于该第一预定值时，依据该第一温度控制该散热器。8.如权利要求1所述的方法，其中该散热器系指一风扇，步骤(b)依据该第一温度控制该风扇的转速-温度工作特性，且步骤(c)依据该第二温度控制该风扇的转速-温度工作特性。9.如权利要求8所述的方法，其中，步骤(c)依据该风扇的转速-温度工作特性维持该风扇的最大转速值。10.一种依据温度控制散热的投影机，包含：一壳体，包含一入风口及一出风口；一散热器，用来降低该投影...
【专利技术属性】
技术研发人员：施富雄，徐子桓，
申请(专利权)人：明基电通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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