固定组件及电路板组件制造技术

本申请公开了一种固定组件及电路板组件，包括压合部、连接部以及锁紧件。压合部具有与电路板上的元器件本体的外壁面贴合的贴合面；连接部与压合部的外边缘连接，连接部具有通孔；锁紧件穿设于通孔内。其中，锁紧件配置成穿过通孔而将连接部以及压合部固定于电路板，且可使压合部将元器件本体压合于电路板。通过压合部的贴后面与元器件的外壁面的贴合设计，以及锁紧件穿过连接部的通孔实现元器件本体压合于电路板，有效地解决元器件浮高及偏移导致的安规距离不足问题。其次，通过固定组件能够实现一次性对多个元器件本体进行固定，故改进后能够大幅度减少了作业动作，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
固定组件及电路板组件


[0001]本申请涉及电子电路
，尤其涉及一种固定组件及电路板组件。

技术介绍

[0002]安装有各种功能的电子元器件的印刷电路板组件(PCBA)目前已经广泛应用于电子电路

[0003]由于各元器件的针脚与印刷电路板组件的焊盘孔之间存在间隙，故在用焊锡焊接元器件的过程中，元器件会出现因熔融的焊锡而浮高或倾斜从而导致漏焊或虚焊的现象。为增强各元器件与PCB电路板之间的电性连接的稳定性来保证印刷电路板组件的质量。
[0004]各元器件在焊接到PCB电路板之前，首先需要将各元器件按照电路图的排布依次设置于PCB电路板的同一表面，并用胶水将元器件本体胶接固定在PCB电路板上，增强元器件与PCB电路板之间的结构上的稳定性，待各元器件均分别胶接到PCB电路板上以后，再采用焊锡将各元器件的针脚与印刷电路板组件上对应的焊盘孔焊接起来。
[0005]但是，元器件在胶接固定时，元器件本体会翘起，其无法完全平贴PCB电路板导致器件高度超出安装规定的尺寸要求，并且一个元器件就需要进行一次点胶固定，而一个PCB电路板上会安装有很多个元器件，故造成生产效率低。因此，如何提升印刷电路板组件的质量的同时提高生产效率已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]本申请提供一种固定组件及电路板组件，其能够提升印刷电路板组件的质量的同时能够提高生产效率的优点。
[0007]根据本申请的第一个方面，提供了一种用于电路板的固定组件；该固定组件包括：
[0008]压合部，具有与电路板上的元器件本体的外壁面贴合的贴合面；
[0009]连接部，与压合部的外边缘连接，连接部具有通孔；
[0010]锁紧件，穿设于通孔；
[0011]其中，锁紧件配置成穿过通孔而将连接部以及压合部固定于电路板，且可使压合部将元器件本体压合于电路板。
[0012]本申请进一步设置为：锁紧件包括：
[0013]锁紧块；
[0014]锁紧杆，锁紧杆的一端与锁紧块连接，锁紧杆的另一端穿设于通孔内；
[0015]弹簧，绕设于锁紧杆，且弹簧的一端与连接部连接，弹簧的另一端与锁紧块连接。
[0016]本申请进一步设置为：压合部的数量、连接部的数量以及通孔的数量均为多个，沿垂直于电路板的厚度方向，压合部与连接部间隔设置，且各压合部的外边缘至少与一个连接部连接。
[0017]本申请进一步设置为：压合部的数量多于连接部的数量。
[0018]本申请进一步设置为：压合部的数量少于连接部的数量。
[0019]本申请进一步设置为：通孔的数量与连接部的数量相同，且通孔与连接部一一对应设置。
[0020]本申请进一步设置为：通孔的数量与连接部的数量不相同，且通孔的数量不少于两个。
[0021]本申请进一步设置为：通孔的数量为两个，且两个通孔一一对应设置于最外侧的两个连接部。
[0022]根据本申请的第二个方面，提供了一种电路板组件，该电路板组件包括：
[0023]上述的固定组件；
[0024]电路板，具有用于安装锁紧件的固定孔；
[0025]元器件，设置于电路板的同一表面；
[0026]其中，锁紧件的一端与固定孔卡接以使压合部将元器件本体压合于电路板。
[0027]本申请进一步设置为：电路板还开设有通槽，通槽具有槽侧壁，元器件本体设置于通槽内，且元器件本体的外壁面与槽侧壁抵接。
[0028]本申请提供了一种固定组件及电路板组件，通过压合部的贴后面与元器件的外壁面的贴合设计，以及锁紧件穿过连接部的通孔实现元器件本体压合于电路板，有效地解决元器件浮高及偏移导致的安规距离不足问题。其次，通过固定组件能够实现一次性对多个元器件本体进行固定，故改进后能够大幅度减少了作业动作，提高生产效率。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为现有技术中电路板组件的结构示意图；
[0031]图2为本申请一种实施例中电路板组件的结构示意图；
[0032]图3为本申请一种实施例中固定组件的结构示意图；
[0033]图4为本申请另一种实施例中固定组件的结构示意图；
[0034]图5为本申请另一种实施例中固定组件的结构示意图；
[0035]图6为本申请另一种实施例中固定组件的结构示意图；
[0036]图7为本申请另一种实施例中固定组件的结构示意图；
[0037]图8为本申请另一种实施例中固定组件的结构示意图；
[0038]图9为本申请另一种实施例中固定组件的结构示意图；
[0039]图10为本申请另一种实施例中固定组件的结构示意图；
[0040]图11为本申请另一种实施例中固定组件的结构示意图；
[0041]图12为本申请一种实施例中电路板的结构示意图。
[0042]附图标记：10、电路板；11、元器件；111、元器件本体；112、针脚；120、胶体；200、固定组件；210、压合部；211、贴合面；220、连接部；221、通孔；230、锁紧件；231、锁紧块；232、锁紧杆；233、弹簧；234、凸块；235、凹槽；240、元器件本体；300、电路板；310、固定孔；320、通槽。
具体实施方式
[0043]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0044]请参照图1所示，现有技术中，安装有各种功能的电子元器件11的印刷电路板10组件(PCBA)目前已经广泛应用于电子电路
其中，根据不同电路板10的功能和用途的不同，各电路板10的内部会分布有不同的设计电路，并且会在电路板10上开设有供其他外接的元器件11与电路板10的内部的设计电路电性连接的焊盘孔，该焊盘孔为通孔。元器件11根据其本身的功能也划分为很多种类，例如，电容、电感、电阻等。各元器件11均可以包括元器件11本体和针脚112，针脚112的一端与元器件11本体的内部电性连接。其中，元器件11本体可以理解为除元器件11的针脚112外的其他部分的统称，元器件11的针脚112相当于元器件11向外引出的导线，且用于与电路板10的焊盘孔通过焊锡实现元器件11与电路板10之间的结构连接以及实现元器件11与电路板10的内部的设计电路的电性连接。
[0045]考虑到元器件11本身的体积较小和节约元器件11本身的设计成本的问题，故元器件11的针脚112的横截面的面积较小，而电路板10上的焊盘孔一方面实现元器件11与电路板10的内部的设计电路的电性连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的固定组件，其特征在于，包括：压合部，具有与所述电路板上的元器件本体的外壁面贴合的贴合面；连接部，与所述压合部的外边缘连接，所述连接部具有通孔；锁紧件，穿设于所述通孔；其中，所述锁紧件配置成穿过所述通孔而将所述连接部以及所述压合部固定于所述电路板，且可使所述压合部将所述元器件本体压合于所述电路板。2.如权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述锁紧件包括：锁紧块；锁紧杆，所述锁紧杆的一端与所述锁紧块连接，所述锁紧杆的另一端穿设于所述通孔内；弹簧，绕设于所述锁紧杆，且所述弹簧的一端与所述连接部连接，所述弹簧的另一端与所述锁紧块连接。3.如权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述压合部的数量、所述连接部的数量以及所述通孔的数量均为多个，沿垂直于所述电路板的厚度方向，所述压合部与所述连接部间隔设置，且各所述压合部的外边缘至少与一个所述连接部连接。4.如权利要求3所述的固定组件，其特征在于，所述压合部的数量多于所述连接部的数量。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：佟亚辉，汪文雄，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：