一种新型真空焊接材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种新型真空焊接材料，所述新型真空焊接材料包括以下成分的质量百分比：Cu85％

【技术实现步骤摘要】
一种新型真空焊接材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于新型材料
，特别是涉及一种新型真空焊接材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]真空焊接，是指工件加热在真空室内进行，主要用于要求质量高的产品和易氧化材料的焊接。真空焊接炉包括具有圆筒形侧壁和门的压力容器，门的尺寸和位置设计成可封闭圆筒形侧壁的一端。工件处理系统安装在压力容器门上，用来支承金属工件进行热处理或钎焊。工件处理系统包括使工件在处理过程中转动的装置。真空系统可连接到工件，使工件内部的压力在钎焊过程中低于大气压。
[0003]铜是一种金属元素，也是一种过渡元素，化学符号Cu，英文copper，原子序数29。纯铜是柔软的金属，表面刚切开时为红橙色带金属光泽，单质呈紫红色。延展性好，导热性和导电性高，因此在电缆和电气、电子元件是最常用的材料，也可用作建筑材料，可以组成众多种合金。铜合金机械性能优异，电阻率很低，其中最重要的数青铜和黄铜。此外，铜也是耐用的金属，可以多次回收而无损其机械性能。

技术实现思路

[0004]基于此，亟需提供一种新型真空焊接材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型真空焊接材料，其特征在于，所述新型真空焊接材料包括以下成分的质量百分比：Cu85％-89％，Co2.5％-3.5％，Mn7％-12％。2.根据权利要求1所述的一种新型真空焊接材料，其特征在于，所述新型真空焊接材料包括以下成分的质量百分比：Cu85％，Co2.8％，Mn12％。3.根据权利要求1所述的一种新型真空焊接材料，其特征在于，所述新型真空焊接材料包括以下成分的质量百分比：Cu89％，Co2.5％，Mn7％。4.根据权利要求1所述的一种新型真空焊接材料，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭文辉，李有能，梁细铁，
申请(专利权)人：湖南盛华源材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：