一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，且公开了一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，包括点胶台，所述点胶台的顶部固定连接有侧板，所述侧板的一侧固定连接有气囊，所述气囊的出气端固定连接有输送气管，所述输送气管的外侧壁固定连接有支撑管和支管，所述支撑管的外侧壁固定连接有竖管；该装置不需要液压或泵的方式就可以进行点胶，节省了大量的电量，同时，由于设置了进胶头和内挡环，在点胶完成后，气体排出竖管，使滑动支架不再受到气体支撑，使滑动支架上的滑动套管在重力和弹簧的作用下向下复位，使进胶头滑入内挡环内，使进胶头两侧的进口端被内挡环阻挡，从而有效避免了胶体的溢出，提升该装置的点胶质量。提升该装置的点胶质量。提升该装置的点胶质量。

【技术实现步骤摘要】
一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体为一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片指的是在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，目前，半导体封装主要采用点胶机进行封装。
[0003]现有技术中，在对半导体进行封装点胶时，多采用液压或泵的方式，将树脂胶体输送至点胶头进行点胶，使其点胶需要消耗大量的电量，同时，不能很好的做到防溢出的效果，此外，在点胶的过程中，若点胶头含有残留，则会影响后续的点胶操作。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，具备利用气动控制点胶操作，避免使用多余的用电器件，节省了电力，同时，还能避免出现溢出的现象和利用气流控制切割刀对残留的树脂胶体进行分切，避免出现残留的优点，解决了在对半导体进行封装点胶时，多采用液压或泵的方式，将树脂胶体输送至点胶头进行点胶，使其点胶需要消耗大量的电量，同时，不能很好的做到防溢出的效果，此外，在点胶的过程中，若点胶头含有残留，则会影响后续的点胶操作的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，包括点胶台，所述点胶台的顶部固定连接有侧板，所述侧板的一侧固定连接有气囊，所述气囊的出气端固定连接有输送气管，所述输送气管的外侧壁固定连接有支撑管和支管，所述支撑管的外侧壁固定连接有竖管，所述侧板的另一侧固定连接有储胶盒，所述储胶盒的顶部固定连接有补胶管，所述储胶盒的底部固定连接有点胶筒，所述点胶筒的内侧壁固定连接有内挡环，所述点胶筒的底部固定连接有滑动套管，所述滑动套管的外侧壁固定连接有滑动支架，所述滑动套管的底部固定连接有点胶头，所述滑动套管的顶部固定连接有连接胶管，所述连接胶管的顶端固定连接有进胶头；
[0008]所述点胶头的下方活动连接有剪切板，所述剪切板的外侧壁滑动连接有凸轮，所述剪切板的一侧固定连接有复位弹簧和切割刀。
[0009]优选的，所述支撑管的进气端与所述输送气管连通，所述支撑管的出气端与所述竖管连通，输送气管内的脉冲气流由支撑管输送至竖管内。
[0010]优选的，所述竖管的内侧壁滑动连接有所述滑动支架，所述竖管的外侧壁固定连接有泄气阀，竖管内的脉冲气流推动竖管内的滑动支架，同时，泄气阀将气流排出，使滑动支架在推动至一定程度后，气流由泄气阀排出，气流不再对滑动支架施加支撑力，在重力的作用下复位。
[0011]优选的，所述内挡环呈上下两端向内凹陷的管体，所述内挡环位于所述点胶筒的中间段位置处，内挡环与进胶头紧密贴合，使进胶头的进口端被内挡环阻挡。
[0012]优选的，所述进胶头为三通管，所述进胶头的两侧为进口端，所述进胶头的底端为出口端，树脂胶体由进胶头的两端进入，再由进胶头的底端排出。
[0013]优选的，所述凸轮的输出轴通过连杆固定连接有驱动轮，所述驱动轮位于所述支管的正下方，支管喷出脉冲气流，使脉冲气流推动驱动轮旋转，驱动轮再带动与之连接的凸轮旋转。
[0014]优选的，所述气囊的一侧固定连接有驱动管，所述驱动管通过脉冲阀与外部气源连通，外界气源在脉冲阀的作用下对气囊施加脉冲推力，使气囊可以有规律的收缩。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供了一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，具备以下有益效果：
[0017]1、该利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，通过在点胶台上设置气囊，气囊的一侧设置驱动管，使驱动管与外界气源连接，并通过在驱动管与气源端的连接处设置脉冲阀，使驱动管可以定时定量的对气囊输送高压气体，在进行点胶操作时，气囊被高压气体推动，使气囊对输送气管输送脉冲气流，使输送气管上的支撑管有规律的吹出气流，使气流推动竖管内侧壁的滑动支架上升，使滑动支架再带动滑动套管向上移动，使滑动套管上的连接胶管带动进胶头不断上升，使进胶头滑出内挡环，进而使进胶头两侧的进口端不被阻挡，使点胶筒内的树脂胶体由进胶头进入连接胶管内，最后树脂胶体再由连接胶管进入点胶头，完成点胶操作，使该装置不需要液压或泵的方式就可以进行点胶，节省了大量的电量，同时，由于设置了进胶头和内挡环，在点胶完成后，气体排出竖管，使滑动支架不再受到气体支撑，使滑动支架上的滑动套管在重力和弹簧的作用下向下复位，使进胶头滑入内挡环内，使进胶头两侧的进口端被内挡环阻挡，从而有效避免了胶体的溢出，提升该装置的点胶质量。
[0018]2、该利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，通过在点胶头的下方设置剪切板，剪切板的内侧设有复位弹簧和切割刀，切割刀的外侧设有凸轮，在点胶的过程中，输送气管将脉冲气流输送至支管处，使支管向下喷出脉冲气流，使气流推动驱动轮旋转，使驱动轮带动与之连接的凸轮旋转，使凸轮不断旋转并带动剪切板横向移动，使剪切板带动切割刀不断向内往复运动，使切割刀对点胶完成的树脂胶体进行分切，进而有效避免了点胶头的残留，进一步提升了点胶的质量，提升半导体封装的良品率。
附图说明
[0019]图1为本专利技术中点胶台的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术中点胶筒的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术中图2的A处放大图，此时，进胶头的进口端被内挡环阻挡，处于闭合
状态；
[0022]图4为本专利技术中的结构示意图，此时，进胶头的进口端未被内挡环阻挡，处于开合状态；
[0023]图5为本专利技术中切割刀的位置关系图一；
[0024]图6为本专利技术中切割刀的位置关系图二；
[0025]图7为本专利技术中凸轮与剪切板的侧视图。
[0026]图中：1、点胶台；11、侧板；2、气囊；21、输送气管；22、支撑管；23、竖管；24、支管；3、储胶盒；31、补胶管；32、点胶筒；33、内挡环；4、滑动套管；41、滑动支架；42、点胶头；43、连接胶管；44、进胶头；5、剪切板；51、凸轮；511、驱动轮；52、复位弹簧；53、切割刀；6、驱动管。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参阅图1-7，一种利用气动联动的防渗漏半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，包括点胶台(1)，其特征在于：所述点胶台(1)的顶部固定连接有侧板(11)，所述侧板(11)的一侧固定连接有气囊(2)，所述气囊(2)的出气端固定连接有输送气管(21)，所述输送气管(21)的外侧壁固定连接有支撑管(22)和支管(24)，所述支撑管(22)的外侧壁固定连接有竖管(23)，所述侧板(11)的另一侧固定连接有储胶盒(3)，所述储胶盒(3)的顶部固定连接有补胶管(31)，所述储胶盒(3)的底部固定连接有点胶筒(32)，所述点胶筒(32)的内侧壁固定连接有内挡环(33)，所述点胶筒(32)的底部固定连接有滑动套管(4)，所述滑动套管(4)的外侧壁固定连接有滑动支架(41)，所述滑动套管(4)的底部固定连接有点胶头(42)，所述滑动套管(4)的顶部固定连接有连接胶管(43)，所述连接胶管(43)的顶端固定连接有进胶头(44)；所述点胶头(42)的下方活动连接有剪切板(5)，所述剪切板(5)的外侧壁滑动连接有凸轮(51)，所述剪切板(5)的一侧固定连接有复位弹簧(52)和切割刀(53)。2.根据权利要求1所述的一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建辉，
申请(专利权)人：广州零汇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：