半导体工艺设备制造技术

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括：工艺腔室、负载腔室及传输腔室；工艺腔室内设置有基座及聚焦环，聚焦环设置于基座上，基座用于承载待加工件；负载腔室内设置有支撑组件，支撑组件用于承载待加工件及聚焦环；传输腔室与工艺腔室及负载腔室均连通，传输腔室内设置有机械手，机械手用于在负载腔室及工艺腔室之间传送待加工件或聚焦环。本申请实施例实现了无需开启工艺腔室的上盖即可实现对聚焦环进行更换，从而大幅缩短了工艺腔室的维护时间，并且由于无需对工艺腔室进行开盖，还节省了半导体工艺设备的复机时间，从而大幅提高了半导体工艺设备的产能。从而大幅提高了半导体工艺设备的产能。从而大幅提高了半导体工艺设备的产能。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备


[0001]本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]目前，随着微电子技术的迅猛发展，晶圆加工的关键尺寸逐渐减小，而晶圆加工的复杂程度却不断增加，代工厂希望能够尽量的减少用于晶圆加工的半导体工艺设备的维护时间，从而达到半导体工艺设备的最大使用效率，进而提升晶圆的产出，随之成本也会降低。所以维护时间短，或者基本不需要维护的半导体工艺设备在市场上会有较大的优势。
[0003]现有技术中的半导体工艺设备维护频率高并且时间较长，例如就刻蚀设备而言，平均每个月需要对工艺腔室维护一次，在维护过程中需要将工艺腔室充气至大气状态，然后将工艺腔室的上盖打开，以替换掉工艺腔室内旧的聚焦环，并且将新的聚焦环安装到工艺腔室内，再进行清理后将上盖与工艺腔室合盖，整个维护过程加上复机时间长达20个小时，严重降低了刻蚀设备的使用效率，不仅浪费了生产时间，而且大幅降低了产能。因此如何缩短维护时间是提高半导体工艺设备性能的重要指标。

技术实现思路

[0004]本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备，用以解决现有技术存在半导体工艺设备维护时间较长的技术问题。
[0005]本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括：工艺腔室、负载腔室及传输腔室；所述工艺腔室内设置有基座及聚焦环，所述聚焦环设置于所述基座上，所述基座用于承载待加工件；所述负载腔室内设置有支撑组件，所述支撑组件用于承载所述待加工件及所述聚焦环；所述传输腔室与所述工艺腔室及所述负载腔室均连通，所述传输腔室内设置有机械手，所述机械手用于在所述负载腔室及所述工艺腔室之间传送所述待加工件或所述聚焦环。
[0006]于本申请的一实施例中，所述工艺腔室还包括升降针及驱动结构，多个所述升降针均穿设于所述基座上，所述升降针的顶端用于承载并带动所述聚焦环升降，所述升降针的底端与所述驱动结构连接，所述驱动结构用于驱动所述升降针相对所述基座升降。
[0007]于本申请的一实施例中，所述支撑组件包括第一支撑件及第二支撑件，多个所述第一支撑件沿圆周方向排布，并且任意两相邻的所述第一支撑件之间具有用于避让所述机械手的开口；多个所述第二支撑件对应的排布于多个所述第一支撑件外侧，并且所述第二支撑件的高度大于所述第一支撑件的高度。
[0008]于本申请的一实施例中，所述第一支撑件及所述第二支撑件均包括支撑杆及至少一个支撑垫，所述支撑杆设置于所述负载腔室的底部，至少一个所述支撑垫设置于所述支撑杆上，并且至少一个所述支撑垫与所述支撑杆偏心设置。
[0009]于本申请的一实施例中，各所述支撑垫包括连接部、承载部及限位部，所述连接部与所述支撑杆的顶端连接，所述承载部的顶面低于所述连接部的顶面，所述连接部为形成
于所述连接部及所述承载部之间的斜面，用于限定所述待加工件或所述聚焦环的位置。
[0010]于本申请的一实施例中，所述机械手包括机械手本体、手指、第一支撑块及第二支撑块，所述手指与所述机械手本体连接；多个所述第一支撑块分别设置于所述机械手本体及所述手指上，用于承载所述待加工件；多个所述第二支撑块分别设置于所述机械手本体及所述手指上，并且位于所述第一支撑块的外侧，多个所述第二支撑块的高度大于所述第一支撑块的高度，用于承载所述聚焦环。
[0011]于本申请的一实施例中，两个所述手指并列设置于所述机械手本体上，至少两个所述第一支撑块及至少两个所述第二支撑块均分别设置于两个所述手指上，至少一个所述第一支撑块及至少一个所述第二支撑块依次设置于所述机械手本体上。
[0012]于本申请的一实施例中，所述机械手为陶瓷材质或者金属材质制成，并且所述第一支撑块及所述第二支撑块均一体形成于所述机械手本体及手指上。
[0013]于本申请的一实施例中，所述第一支撑件及所述第二支撑件均采用金属材质制成，并且所述第一支撑件及所述第二支撑件的外表面均设置有抗蚀层。
[0014]于本申请的一实施例中，所述抗蚀层为阳极氧化铝材质。
[0015]本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
[0016]本申请实施例通过在负载腔室内设置能够承载待加工件及聚焦环的支撑组件，以及在传输腔室内设置能够传送待加工件及聚焦环的机械手，在实际应用时可以通过机械手将聚焦环传送至工艺腔室内进行更换，实现了无需开启工艺腔室的上盖即可实现对聚焦环进行更换，从而大幅缩短了工艺腔室的维护时间，并且由于无需对工艺腔室进行开盖，还节省了半导体工艺设备的复机时间，从而大幅提高了半导体工艺设备的产能。
[0017]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0018]本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1为本申请实施例提供的一种半导体工艺设备的结构示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的一种聚焦环与基座配合的剖视示意图；
[0021]图3为本申请实施例提供的一种聚焦环远离基座的结构示意图；
[0022]图4为本申请实施例提供的一种负载腔室的剖视示意图；
[0023]图5为本申请实施例提供的一种负载腔室的俯视示意图；
[0024]图6为本申请实施例提供的一种支撑杆与支撑垫配合的立体示意图；
[0025]图7为本申请实施例提供的一种支撑杆与支撑垫配合的侧视示意图；
[0026]图8为本申请实施例提供的一种机械手的结构示意图；
[0027]图9为本申请实施例提供的一种第一支撑块及第二支撑块的立体示意图；
[0028]图10为本申请实施例提供的一种机械手的剖视示意图。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同
或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
[0030]本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0031]下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
[0032]本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，该半导体工艺设备的结构示意图如图1至图4所示，包括：工艺腔室1、负载腔室2及传输腔室3；工艺腔室1内设置有基座11及聚焦环12，聚焦环12套设于基座11上，基座11用于承载待加工件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：工艺腔室、负载腔室及传输腔室；所述工艺腔室内设置有基座及聚焦环，所述聚焦环设置于所述基座上，所述基座用于承载待加工件；所述负载腔室内设置有支撑组件，所述支撑组件用于承载所述待加工件及所述聚焦环；所述传输腔室与所述工艺腔室及所述负载腔室均连通，所述传输腔室内设置有机械手，所述机械手用于在所述负载腔室及所述工艺腔室之间传送所述待加工件或所述聚焦环。2.如权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述工艺腔室还包括升降针及驱动结构，多个所述升降针均穿设于所述基座上，所述升降针的顶端用于承载并带动所述聚焦环升降，所述升降针的底端与所述驱动结构连接，所述驱动结构用于驱动所述升降针相对所述基座升降。3.如权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述支撑组件包括第一支撑件及第二支撑件，多个所述第一支撑件沿圆周方向排布，并且任意两相邻的所述第一支撑件之间具有用于避让所述机械手的开口；多个所述第二支撑件对应的排布于多个所述第一支撑件外侧，并且所述第二支撑件的高度大于所述第一支撑件的高度。4.如权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一支撑件及所述第二支撑件均包括支撑杆及至少一个支撑垫，所述支撑杆设置于所述负载腔室的底部，至少一个所述支撑垫设置于所述支撑杆上，并且至少一个所述支撑垫与所述支撑杆偏心设置。5.如权利要求4所述的半导体工艺设备，其特征在于，各所述支撑垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋瑞智，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：