一种CPU循环散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种CPU循环散热结构，包括安装板，所述安装板内左半部分开设有散热腔，所述安装板的右半部分开设有安装腔，所述安装腔内固定安装有CPU本体，所述CPU本体上固定连接有导热铜片，所述安装腔与散热腔之间开设有连通口，所述连通口内固定安装导热片，所述导热铜片背离CPU本体的一端固定连接在导热片的侧壁上，所述散热腔内设置有转盘，所述转盘的下端固定安装有叶轮，所述叶轮的中心处通过连接轴转动连接在散热腔的内壁上，所述转盘内等间距的环列开设有多个滑腔。本发明专利技术，可以根据CPU本体的工作情况改变自身转速对CPU本体进行散热，具有自我调节能力，散热效果好，无需消耗电能，节能环保。节能环保。节能环保。

【技术实现步骤摘要】
一种CPU循环散热结构


[0001]本专利技术涉及CPU
，尤其涉及。

技术介绍

[0002]中央处理器(CPU)，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
[0003]计算机刚开机时,CPU温度还很低，而散热风扇开机就已经开始工作了，耗费了一定的电能，并且散热风扇无法根据CPU的温度自行调整风扇的散热速度，散热效果不够好。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提出一种CPU循环散热结构。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中“计算机刚开机时,CPU温度还很低，而散热风扇开机就已经开始工作了，耗费了一定的电能，并且散热风扇无法根据CPU的温度自行调整风扇的散热速度，散热效果不够好”的缺陷，从而提出一种CPU循环散热结构。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种CPU循环散热结构，包括安装板，所述安装板内左半部分开设有散热腔，所述安装板的右半部分开设有安装腔，所述安装腔内固定安装有CPU本体，所述CPU本体上固定连接有导热铜片，所述安装腔与散热腔之间开设有连通口，所述连通口内固定安装导热片，所述导热铜片背离CPU本体的一端固定连接在导热片的侧壁上，所述散热腔内设置有转盘，所述转盘的下端固定安装有叶轮，所述叶轮的中心处通过连接轴转动连接在散热腔的内壁上，所述转盘内等间距的环列开设有多个滑腔，每个所述滑腔内均滑动连接有滑塞，多个所述滑塞相背的一侧均固定安装有记忆金属弹簧，每个所述记忆金属弹簧的另一端均固定安装有导热滑头，每个所述导热滑头远离记忆金属弹簧的一端贯穿转盘的侧壁并延伸至外界，多个所述滑腔相对的一端均设置有喷管，每个所述喷管的下端均贯穿转盘的底端面并固定连接有喷气嘴，每个所述喷气嘴均与叶轮相对应。
[0008]优选的，所述散热腔的侧壁上对称开设有多个散热孔，每个所述散热孔的另一端均贯穿安装板的侧壁并与外界相通。
[0009]优选的，所述记忆金属弹簧的形变温度为六十度。
[0010]优选的，所述导热滑头和导热片均由磁性材料制成。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0012]当CPU本体持续的工作时，CPU本体的温度逐渐的升高，CPU本体上的热量会快速的传递到导热铜片上，导热铜片会将热量传递给导热片，导热片随着吸收的热能变多，会将自身的热能传递给相互接触的导热滑头，导热滑头上的记忆金属弹簧随着导热滑头的温度升高，自身温度也会逐渐的升高，当记忆金属弹簧的自身温度达到形变温度六十度时，从记忆金属弹簧较软的马氏体相不断伸长转化为硬相，使其长度变长，在此张力的作用下，记忆金属弹簧会推动滑塞向着靠近喷气嘴的方向运动，滑塞会将滑腔空气逐渐推向喷气嘴，滑腔
内的空气会通过喷气嘴喷向叶轮，使得叶轮转动，叶轮转动时会将与导热片相接触的导热滑头移开，使下一个相邻的导热滑头与导热片接触，继续吸收导热片上的热量，由于导热滑头和导热片均由磁性材料制成，所以导热滑头与导热片之间的吸引力使得导热滑头与导热片正相对，避免了导热滑头与导热片之间发生错位，如此循环对导热片进行散热；其中，当与导热片接触的导热滑头离开后，导热滑头上的记忆金属弹簧会逐渐冷却并再次收缩复位，当CPU本体运转快，升温快，温度高时，转盘的转动速度也就越快；反之，转盘的转动速度就越慢；转盘可以根据CPU本体的工作情况改变自身转速对CPU本体进行散热，具有自我调节能力，散热效果好，无需消耗电能，节能环保。
附图说明
[0013]图1为本专利技术提出的一种CPU循环散热结构中记忆金属弹簧处于自然状态下的正面剖视图；
[0014]图2为本专利技术提出的一种CPU循环散热结构中记忆金属弹簧处于伸长状态下的正面剖视图；
[0015]图3为为本专利技术提出的一种CPU循环散热结构中转盘的俯视结构剖视图。
[0016]图中：1喷气嘴、2导热片、3滑塞、4滑腔、5转盘、6记忆金属弹簧、7导热滑头、8散热腔、9安装板、10散热孔、11叶轮、12CPU本体、13安装腔、14导热铜片。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0019]参照图1-3，一种CPU循环散热结构，包括安装板9，安装板9内左半部分开设有散热腔8，散热腔8的侧壁上对称开设有多个散热孔10，每个散热孔10的另一端均贯穿安装板9的侧壁并与外界相通，安装板9的右半部分开设有安装腔13，安装腔13内固定安装有CPU本体12，CPU本体12上固定连接有导热铜片14，安装腔13与散热腔8之间开设有连通口，连通口内固定安装导热片2，导热铜片14背离CPU本体12的一端固定连接在导热片2的侧壁上，散热腔8内设置有转盘5，转盘5的下端固定安装有叶轮11，叶轮11的中心处通过连接轴转动连接在散热腔8的内壁上，转盘5内等间距的环列开设有多个滑腔4，每个滑腔4内均滑动连接有滑塞3，多个滑塞3相背的一侧均固定安装有记忆金属弹簧6，记忆金属弹簧6的形变温度为六十度每个记忆金属弹簧6的另一端均固定安装有导热滑头7，导热滑头7和导热片2均由磁性材料制成，每个导热滑头7远离记忆金属弹簧6的一端贯穿转盘5的侧壁并延伸至外界，多个滑腔4相对的一端均设置有喷管，每个喷管的下端均贯穿转盘5的底端面并固定连接有喷气嘴1，每个喷气嘴1均与叶轮11相对应。
[0020]本专利技术中，当CPU本体12持续的工作时，CPU本体12的温度逐渐的升高，CPU本体12上的热量会快速的传递到导热铜片14上，导热铜片14会将热量传递给导热片2，导热片2随
着吸收的热能变多，会将自身的热能传递给相互接触的导热滑头7，导热滑头7上的记忆金属弹簧6随着导热滑头7的温度升高，自身温度也会逐渐的升高，当记忆金属弹簧6的自身温度达到形变温度六十度时，从记忆金属弹簧6较软的马氏体相不断伸长转化为硬相，使其长度变长，在此张力的作用下，记忆金属弹簧6会推动滑塞3向着靠近喷气嘴1的方向运动，滑塞3会将滑腔4空气逐渐推向喷气嘴1，滑腔4内的空气会通过喷气嘴1喷向叶轮11，使得叶轮11转动，叶轮11转动时会将与导热片2相接触的导热滑头7移开，使下一个相邻的导热滑头7与导热片2接触，继续吸收导热片2上的热量，由于导热滑头7和导热片2均由磁性材料制成，以导热滑头7与导热片2之间的吸引力使得导热滑头7与导热片2正相对，避免了导热滑头7与导热片2之间发生错位，如此循环对导热片2进行散热；其中，当与导热片2接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CPU循环散热结构，包括安装板(9)，其特征在于，所述安装板(9)内左半部分开设有散热腔(8)，所述安装板(9)的右半部分开设有安装腔(13)，所述安装腔(13)内固定安装有CPU本体(12)，所述CPU本体(12)上固定连接有导热铜片(14)，所述安装腔(13)与散热腔(8)之间开设有连通口，所述连通口内固定安装导热片(2)，所述导热铜片(14)背离CPU本体(12)的一端固定连接在导热片(2)的侧壁上，所述散热腔(8)内设置有转盘(5)，所述转盘(5)的下端固定安装有叶轮(11)，所述叶轮(11)的中心处通过连接轴转动连接在散热腔(8)的内壁上，所述转盘(5)内等间距的环列开设有多个滑腔(4)，每个所述滑腔(4)内均滑动连接有滑塞(3)，多个所述滑塞(3)相背的一侧均固定安装有记忆金属弹簧(...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙秀花，
申请(专利权)人：蒙秀花，
类型：发明
国别省市：