电子部件模块制造技术

技术编号:27261887 阅读:34 留言:0更新日期:2021-02-06 11:21
本公开的电子部件模块包括熔断器、继电器、第1导体部、第1连接导体部、第2导体部、第2连接导体部及第3导体部。所述第1导体部、所述第2导体部及所述第3导体部在第1方向上按照第3导体部、第2导体部、第1导体部的顺序配置,所述第1熔断器端子部与所述第1连接导体部的所述板状部连接,所述第2熔断器端子部与所述第2连接导体部的所述板状部连接,所述第1继电器端子部与所述第2导体部的与所述第1方向相反的方向上的端部连接,所述第2继电器端子部与所述第3导体部的所述第1方向上的端部连接。所述第3导体部的所述第1方向上的端部连接。所述第3导体部的所述第1方向上的端部连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件模块


[0001]本公开涉及一种各种电子设备所使用的电子部件模块。

技术介绍

[0002]以下,使用附图说明以往的电子部件模块。图7是表示以往的电子部件模块的结构的外观侧视图,电子部件模块1具有继电器2、熔断器3、第1外部导体4、第2外部导体5及内部导体6。
[0003]第1外部导体4与熔断器3连接,第2外部导体5与继电器2连接,内部导体6与继电器2和熔断器3连接。第1外部导体4、第2外部导体5及内部导体6是导电体,第1外部导体4、第2外部导体5及内部导体6具有从电子部件模块1向外部进行散热的功能。
[0004]另外,作为与本申请相关的现有技术文献信息,例如已知有专利文献1。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2014-79093号公报

技术实现思路

[0008]本公开的一个技术方案的电子部件模块包括:熔断器,其具有熔断器主体部、第1熔断器端子部及第2熔断器端子部;继电器,其具有继电器主体部、第1继电器端子部及第2继电器端子部;第1导体部,其呈板状,沿着第1方向和与所述第1方向正交的第2方向延伸;第1连接导体部,其从所述第1导体部朝向与所述第1方向和所述第2方向交叉的第3方向延伸,具有沿着所述第1方向和所述第3方向延伸的板状部;第2导体部,其呈板状,沿着所述第1方向和所述第2方向延伸;第2连接导体部,其从所述第2导体部朝向所述第3方向延伸,具有沿着所述第1方向和所述第3方向延伸的板状部;以及第3导体部,其呈板状,沿着所述第1方向和所述第2方向延伸。所述第1导体部、所述第2导体部及所述第3导体部在所述第1方向上按照所述第3导体部、所述第2导体部、所述第1导体部的顺序配置,所述第1熔断器端子部与所述第1连接导体部的所述板状部连接,所述第2熔断器端子部与所述第2连接导体部的所述板状部连接,所述第1继电器端子部与所述第2导体部的与所述第1方向相反的方向上的端部连接,所述第2继电器端子部与所述第3导体部的所述第1方向上的端部连接。
[0009]根据本公开,能够在不伴随有电子部件模块的大型化的前提下提高散热性。
附图说明
[0010]图1是表示本公开的实施方式1的电子部件模块的结构的外观侧视图。
[0011]图2是表示本公开的实施方式1的电子部件模块的结构的外观立体图。
[0012]图3是表示本公开的实施方式2的电子部件模块的结构的外观侧视图。
[0013]图4是表示本公开的实施方式3的电子部件模块的结构的外观侧视图。
[0014]图5是表示本公开的实施方式4的电子部件模块的结构的外观立体图。
[0015]图6是表示本公开的实施方式5的电子部件模块的结构的外观立体图。
[0016]图7是表示以往的电子部件模块的外观侧视图。
具体实施方式
[0017]在上述的图7所示的以往的电子部件模块1中,在谋求散热性的提高时,第1外部导体4、第2外部导体5及内部导体6的面积变大。伴随着第1外部导体4、第2外部导体5及内部导体6的面积的增大,电子部件模块1也大型化。另一方面,在谋求电子部件模块1的小型化时,散热性有可能劣化。换言之,电子部件模块1的小型化与散热性的提高相背,难以同时实现电子部件模块1的小型化和散热性的提高。
[0018]以下,使用附图说明本公开的实施方式。
[0019](实施方式1)
[0020]图1是表示本公开的实施方式1的电子部件模块7的结构的外观侧视图,图2是表示本公开的实施方式1的电子部件模块7的结构的外观立体图。
[0021]电子部件模块7包含熔断器8、继电器9、第1汇流条10、第2汇流条11及第3汇流条12。熔断器8具有熔断器主体部8A、第1熔断器端子部8B及第2熔断器端子部8C。继电器9具有继电器主体部9A、第1继电器端子部9B及第2继电器端子部9C。
[0022]在本公开中,使用作为假想的平面的第1平面P1(参照图1~图3)和作为假想的平面的第2平面P2(参照图2)进行说明。图1~图3所示的第1平面P1是沿着X方向和Y方向(参照图2)延伸的平面。另外,在图1和图3中,从图面的前方朝向后方的方向是Y方向。图2所示的第2平面P2是沿着X方向和Z方向延伸的平面。也就是说,第1平面P1与第2平面P2正交。
[0023]另外,在本公开中,为了使说明变容易,有时使用“上”、“下”、“左”、“右”等表示方向的用语进行说明,但这些用语仅表示相对的位置关系,本公开并不受这些用语限定。
[0024]第1汇流条10具有第1导体部13和第1连接导体部14。第1导体部13是沿着第1平面P1延伸的板状的导体。第1导体部13具有X方向上的端部(以下表示为端部13a)和与X方向相反的方向上的端部(以下表示为端部13b)。此外,第1连接导体部14是从第1导体部13朝向Z方向延伸的板状的导体。第1连接导体部14的除了与第1导体部13连接的连接部附近以外的部分沿着第2平面P2延伸。第1熔断器端子部8B与第1连接导体部14连接。
[0025]第2汇流条11具有第2导体部17和第2连接导体部18。第2导体部17与第1导体部13同样是沿着第1平面P1延伸的板状的导体。第2导体部17的与X方向相反的方向上的端部(以下表示为端部17a)与第1继电器端子部9B连接。第2导体部17的X方向上的端部(以下表示为端部17b)与第1导体部13的端部13b相对。在实施方式1中,如图1所示,第2导体部17的端部17b与第1导体部13的端部13b空开长度D1的间隔地相对。此外,第2连接导体部18是从第2导体部17朝向Z方向延伸的导体。第2连接导体部18的除了与第2导体部17连接的连接部附近以外的部分沿着第2平面P2延伸。第2熔断器端子部8C与第2连接导体部18连接。
[0026]第3汇流条12由与第1导体部13和第2导体部17同样沿着第1平面P1延伸的板状的第3导体部20构成。第3导体部20的第1方向(X方向)上的端部(以下表示为端部20a)与第2继电器端子部9C连接。
[0027]在第1汇流条10中,第1导体部13具有散热的功能,在第2汇流条中,第2导体部17具有散热的功能。
[0028]根据以上的结构,熔断器8特别是熔断器主体部8A配置于与具有散热的功能的第1导体部13和第2导体部17不同的平面。换言之,熔断器8(特别是熔断器主体部8A)不位于第1导体部13与第2导体部17之间的区域。
[0029]例如在图7所示的以往的电子部件模块中,由于熔断器3位于第1外部导体4(相当于本实施方式的第1导体部13)与内部导体6(相当于本实施方式的第2导体部17)之间的区域,因此电子部件模块1的X方向上的长度较长。
[0030]另一方面,在本实施方式中,由于熔断器8配置于第1导体部13的下方(Z方向)和第2导体部17的下方(Z方向)的无用空间,因此能够缩短电子部件模块7的X方向上的长度。
[0031]因而,不改变电本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件模块,其中,该电子部件模块包括:熔断器,其具有熔断器主体部、第1熔断器端子部及第2熔断器端子部;继电器,其具有继电器主体部、第1继电器端子部及第2继电器端子部;第1导体部,其呈板状,沿着第1方向和与所述第1方向正交的第2方向延伸;第1连接导体部,其从所述第1导体部朝向与所述第1方向和所述第2方向交叉的第3方向延伸,具有沿着所述第1方向和所述第3方向延伸的板状部;第2导体部,其呈板状,沿着所述第1方向和所述第2方向延伸;第2连接导体部,其从所述第2导体部朝向所述第3方向延伸,具有沿着所述第1方向和所述第3方向延伸的板状部;以及第3导体部,其呈板状,沿着所述第1方向和所述第2方向延伸,所述第1导体部、所述第2导体部及所述第3导体部在所述第1方向上按照所述第3导体部、所述第2导体部、所述第1导体部的顺序配置,所述第1熔断器端子部与所述第1连接导体部的所述板状部连接,所述第2熔断器端子部与所述第2连接导体部的所述板状部连接,所述第1继电器端子部与所述第2导体部的与所述第1方向相反的方向上的端部连...

【专利技术属性】
技术研发人员:森启辅渡边英树
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:

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