【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工具有一个或多个透明工件和黑色基质层的基材堆叠体的方法
[0001]本申请要求2018年6月22日提交的系列号为62/688711的美国临时申请的优先权权益，本文以该申请的内容为基础并通过引用将其全部结合入本文。
[0002]背景
[0003]本说明书一般涉及用于对透明工件进行激光加工的设备和方法，更具体地，涉及对布置在基材堆叠体中并且所述基材堆叠体包括黑色基质层的透明工件进行激光加工的设备和方法。
技术介绍
[0004]材料的激光加工领域涵盖各种应用，这些应用涉及不同类型的材料的切割、钻孔、研磨、焊接、熔化等。在这些工艺中，特别受关注的是在可以用于生产薄膜晶体管(TFT)的基材(例如玻璃、蓝宝石或熔凝二氧化硅)或电子装置的显示器材料的工艺中切割或分离不同类型的透明材料。
[0005]从工艺开发和成本方面看，有许多机会来改进玻璃基材的切割和分离。与目前在市场上实施的方法相比，具有更快、更清洁、更便宜、可重复性更高且更可靠的分离可具有预施涂涂层(例如黑色基质层)的玻璃基材的方法是受到极大关注的。因...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于对基材堆叠体进行激光加工的方法，所述方法包括：在基材堆叠体的透明工件中形成缺陷，所述基材堆叠体还包括黑色基质层，其中，形成缺陷包括：将一部分脉冲激光束引导到透明工件中，其中，脉冲激光束包括：波长λ；光斑尺寸w
o
；和瑞利范围Z
R
，所述瑞利范围Z
R
大于其中F
D
是无量纲的发散度因子，其包括10或更大的数值，其中：被引导到基材堆叠体的透明工件中的脉冲激光束形成位于透明工件内的脉冲激光束焦线，其中，脉冲激光束焦线的中心与黑色基质层的边缘偏置，偏置的距离是基材堆叠体的总厚度的约20％或更小，脉冲激光束焦线在透明工件内产生诱导吸收，并且脉冲激光束焦线包括有效线长度，其小于或等于约1.2倍的基材堆叠体总厚度。2.如权利要求1所述的方法，其中，有效线长度小于或等于约1.1倍的基材堆叠体总厚度。3.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中，脉冲激光束焦线的截面边缘与黑色基质层的边缘偏置，偏置的距离小于或等于基材堆叠体的总厚度的约15％。4.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中，脉冲激光束焦线的截面边缘与黑色基质层的边缘偏置，偏置的距离小于或等于基材堆叠体的总厚度的10％。5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，脉冲激光束沿着光束路径取向并且由光束源输出，其通过非球面光学元件，通过聚焦光学器件，并且脉冲激光束包括在聚焦光学器件处的射入光束直径，以使得被引导到透明工件中的脉冲激光束包括0.05至0.4的数值孔径。6.如权利要求5所述的方法，其中，所述数值孔径小于约0.3。7.如权利要求5或6中任一项所述的方法，其中，非球面光学元件包括折射轴棱锥、反射轴棱锥、负轴棱锥、空间光调制器、衍射光学器件或立方体形状的光学元件。8.如权利要求5-7中任一项所述的方法，其中，光束源产生脉冲串，并且具有大于或等于2个子脉冲/脉冲串，并且脉冲串能量为约25μJ/脉冲串至约750μJ/脉冲串。9.如前述权利要求中任一项所述的方法，所述方法还包括：使基材堆叠体和脉冲激光束沿着轮廓线相对于彼此平移，由此，激光沿着轮廓线在基材堆叠体的透明工件内形成包含多个缺陷的轮廓。10.如权利要求9所述的方法，其还包括：沿着轮廓或在轮廓附近将红外激光束引导到基材堆叠体的透明工件上，以沿着轮廓分离透明工件。11.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，基材堆叠体包括两个透明工件，并且黑色基质层被设置在这两个透明工件之间。12.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，透明工件包括玻璃、蓝宝石和熔凝二氧化硅中的至少一种。13.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，透明工件包含碱金属铝硅酸盐玻璃材
料。14.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，由于线性吸收和散射导致的透明工件在光束传输方向上的组合损耗小于20％/mm。15.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述无量纲的发散度因子F
D
包含约50至约1500的数值。16.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，相邻缺陷之间的间距为约25μm或更小。17.一种用于对基材堆叠体进行激光加工的方法，所述方法包括：在基材堆叠体的透明工件中形成缺陷，所述基材堆叠体还包括黑色基质层，其中，形成缺陷包括：引导沿着光束路径取向并且由光束...
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