吸附式定位装置制造方法及图纸

一种吸附式定位装置，包含平台，及两个压板单元。所述平台包括台面及多个气孔。所述台面适用于承载材料单元。所述气孔贯穿所述台面且连通于外界。每一压板单元适用于与所述台面、所述材料单元的侧面界定出连通于对应的所述气孔的通道，并包括压板。所述压板具有迫压部，所述迫压部适用于迫压在所述材料单元的侧缘上。所述通道与所述气孔适用于在负压状态下，相对所述材料单元的底面、侧面产生吸附力，使所述材料单元稳定地被吸附在所述台面上，而便于加工所述材料单元。借此，提升所述材料单元加工时的稳定性，及提升加工质量与顺畅性。及提升加工质量与顺畅性。及提升加工质量与顺畅性。

【技术实现步骤摘要】
吸附式定位装置


[0001]本专利技术涉及一种定位装置，特别是涉及一种适用于切割机的吸附式定位装置。

技术介绍

[0002]参阅图1，一种现有的切割机1，主要包含供一个材料单元2放置的一个平面11，及用于切割所述材料单元2的一个切割装置12。所述平面11具有连通于一个负压装置(图未示)的多个气孔111。所述气孔111用于在负压状态下，相对所述材料单元2的底面产生吸附力，使所述材料单元2能够稳定于所述平面11。所述切割装置12如雷射、切刀等，用于切割所述材料单元2形成一个以上具有预定形状的面料。
[0003]所述切割机1虽然可以通过所述气孔111产生吸附所述材料单元2的吸附力，惟，当所述材料单元2包括有多个堆叠的材料21时，往往仅有最下层的材料21可以被吸附定位，尤其是当所述材料21是不透气的材质时，很容易在切割过程中，因为部分断开而有浮动、抛飞的情形，而影响切割精度，或导致切割中断。
[0004]为了减少所述材料21浮动、抛飞的问题，另有业者在所述材料单元2上方覆盖离形纸或胶膜，用于建构出能够包覆所述材料单元2整体且呈气密状态的一个空间，希望能够提升整体的吸附效果，然而，当离形纸或胶膜也随着所述材料21被切割而破损后，气密状态立即被解除，而同样会有材料21浮动、抛飞的缺点，且抛飞的部分会缠绕于所述切割装置12，而导致切割中断。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种能够提升加工质量与顺畅性的吸附式定位装置。
[0006]本专利技术的吸附式定位装置，适用于安装在切割机，所述切割机适用于切割材料单元，所述吸附式定位装置包含平台，及两个压板单元。
[0007]所述平台包括台面及多个气孔，所述台面适用于承载所述材料单元，所述气孔贯穿所述台面且连通于外界。
[0008]所述压板单元沿所述材料单元的延伸方向设置，且垂直于所述延伸方向相互间隔一个间距，每一压板单元适用于与所述台面、所述材料单元的侧面界定出连通于对应的所述气孔的通道，并包括压板，所述压板具有迫压部，所述迫压部适用于迫压在所述材料单元的一侧缘上，所述通道与所述气孔适用于在负压状态下，使所述材料单元被吸附在所述台面上。
[0009]本专利技术的吸附式定位装置，所述压板还具有相邻于所述迫压部的覆盖部，所述覆盖部远离所述迫压部的一侧贴合于所述台面。
[0010]本专利技术的吸附式定位装置，还包含压杆单元，所述压杆单元设置在所述平台的台面，并包括连接所述压板单元的压杆，所述压杆与所述台面界定出入料空间，所述入料空间适用于供所述材料单元沿所述延伸方向通过。
[0011]本专利技术的吸附式定位装置，所述压杆单元还包括两个轨道，所述轨道于垂直所述
延伸方向相间隔，所述压杆可位移地设置在所述轨道间，用于调整所述入料空间的高度。
[0012]本专利技术的吸附式定位装置，每一压板单元还包括滑动件，所述滑动件可位移地定位于所述压杆的轴向方向，且连接于所述压板。
[0013]本专利技术的吸附式定位装置，所述滑动件具有第一接合部及插接部，所述插接部设于所述第一接合部且向上延伸，所述压板还具有形成在一端的第一插孔，所述压板通过所述第一插孔套合于所述插接部。
[0014]本专利技术的吸附式定位装置，每一压板单元还包括导引件，所述滑动件还具有第二接合部，所述第二接合部设置于所述压杆，所述导引件连接于所述滑动件的第二接合部，并具有成角度的支撑部及限位部，所述支撑部适用于支撑在所述材料单元的底面，所述限位部适用于朝向所述材料单元的侧面，且适用于供所述材料单元的侧面抵靠。
[0015]本专利技术的吸附式定位装置，每一压板单元还包括相互叠合的第一板件及第二板件，且所述第一板件及所述第二板件设在所述压板与所述台面间，所述第一板件具有连通于对应的所述气孔的多个穿孔，所述第二板件具有多个缺口，所述缺口形成在朝向所述材料单元的一侧，且连通于对应的所述穿孔与所述通道。
[0016]本专利技术的吸附式定位装置，所述滑动件还包含第一接合部及插接部，所述插接部设于所述第一接合部且向上延伸，所述压板还具有形成在一端的第一插孔，所述压板通过所述第一插孔套合于所述插接部，所述第二板件具有形成在一端的第二插孔，所述第二插孔套合于所述滑动件的插接部。
[0017]本专利技术的吸附式定位装置，每一压板单元还包括密封件，所述压板还具有相邻于所述迫压部的覆盖部，所述密封件连接所述压板的覆盖部与所述台面。
[0018]本专利技术的有益效果在于：以负压状态下的所述通道与所述气孔相对所述材料单元的底面、侧面产生吸附力，使所述材料单元稳定地被吸附在所述台面上，而便于加工所述材料单元。借此，提升所述材料单元加工时的稳定性，及提升加工质量与顺畅性。
附图说明
[0019]本专利技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
[0020]图1是立体图，说明一种现有的切割机；
[0021]图2是立体图，说明本专利技术吸附式定位装置的第一实施例安装在一个切割机；
[0022]图3是立体分解图，说明所述第一实施例中的一个压板单元；
[0023]图4是所述实施例的俯视图；
[0024]图5是沿着图4中的线
Ⅴ-Ⅴ
所截取的剖视图；
[0025]图6是沿着图4中的线
Ⅵ-Ⅵ
所截取的剖视图；
[0026]图7是所述第一实施例的局部放大剖视图；
[0027]图8是类似于图6的剖视图，但一个压板的高度有变化；
[0028]图9是类似于图7的局部放大剖视图，但所述压板单元还包括一个密封件；
[0029]图10是立体分解图，说明本专利技术吸附式定位装置的第二实施例中的一个压板单元；
[0030]图11是所述第二实施例中所述压板单元的俯视图；及
[0031]图12是所述第二实施例的剖视图。
具体实施方式
[0032]参阅图2与图3，本专利技术吸附式定位装置的一个实施例，适用于安装在一个切割机3。所述切割机3适用于切割一个材料单元4，并包含一个切割装置31。在本实施例中，所述切割装置31以雷射进行切割。所述材料单元4包括多个材料41。所述材料41沿一个堆叠方向Z堆叠，并沿一个延伸方向X延伸且通过所述切割机3。所述堆叠方向Z与所述延伸方向X成垂直角度。所述吸附式定位装置包含一个平台5、一个压杆单元6，及两个压板单元7。
[0033]所述平台5界定出一个腔室50(如图5)，并包括围绕所述腔室50的一个腔壁51。所述腔室50(如图5)适用于连通一个负压装置(如抽真空机，图未示)。所述腔壁51具有形成在一个顶面的一个台面511及多个气孔512。所述台面511适用于承载所述材料单元4。所述气孔512贯穿所述台面511，且连通于外界与所述腔室50。
[0034]所述压杆单元6设置在所述平台5的台面511，并包括两个轨道61及一个压杆62。所述轨道61沿压杆62的一个轴向方向Y相隔一个间距。所述轴向方向Y垂直于所述延伸方向X与所述堆叠方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸附式定位装置，适用于安装在切割机，所述切割机适用于切割材料单元，所述吸附式定位装置包含：平台，包括台面及多个气孔，所述台面适用于承载所述材料单元，所述气孔贯穿所述台面且连通于外界；其特征在于：所述吸附式定位装置还包含：两个压板单元，沿所述材料单元的延伸方向设置，且垂直于所述延伸方向相互间隔一个间距，每一压板单元适用于与所述台面、所述材料单元的侧面界定出连通于对应的所述气孔的通道，并包括压板，所述压板具有迫压部，所述迫压部适用于迫压在所述材料单元的一侧缘上，所述通道与所述气孔适用于在负压状态下，使所述材料单元被吸附在所述台面上。2.根据权利要求1所述的吸附式定位装置，其特征在于：所述压板还具有相邻于所述迫压部的覆盖部，所述覆盖部远离所述迫压部的一侧贴合于所述台面。3.根据权利要求1所述的吸附式定位装置，其特征在于：所述吸附式定位装置还包含压杆单元，所述压杆单元设置在所述平台的台面，并包括连接所述压板单元的压杆，所述压杆与所述台面界定出入料空间，所述入料空间适用于供所述材料单元沿所述延伸方向通过。4.根据权利要求3所述的吸附式定位装置，其特征在于：所述压杆单元还包括两个轨道，所述轨道于垂直所述延伸方向相间隔，所述压杆可位移地设置在所述轨道间，用于调整所述入料空间的高度。5.根据权利要求3所述的吸附式定位装置，其特征在于：每一压板单元还包括滑动件，所述滑动件可位移地定位于所述压杆的轴向方向，且连接于所述压板。6.根据权利要求5所述的吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：李安，谭新柏，刘丹丹，
申请(专利权)人：宝成工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：