向交换芯片下发聚合链路配置的方法、装置、介质及设备制造方法及图纸

本说明书提供一种向交换芯片下发聚合链路配置的方法、装置、介质及设备，所述方法包括：在不同硬件性能的交换芯片混插的情况下，不会基于聚合链路所包含的端口集来向每个交换芯片下发聚合链路配置，而是根据不同交换芯片的硬件性能的高低，确定匹配于每个交换芯片硬件性能的端口子集，如此，基于每个交换芯片匹配的端口子集来针对性地下发聚合链路配置，从而使得每个交换芯片的硬件性能与聚合链路配置之间是匹配的，不会出现兼容性问题。不会出现兼容性问题。不会出现兼容性问题。

【技术实现步骤摘要】
向交换芯片下发聚合链路配置的方法、装置、介质及设备


[0001]本说明书涉及计算机应用
，尤其涉及一种向交换芯片下发聚合链路配置的方法、装置、介质及设备。

技术介绍

[0002]网络设备中往往具有多个交换芯片，每个交换芯片具有至少一个用于向外转发报文的端口。在实际应用中，常常会通过端口聚合的方式，确定至少一个聚合链路，每个聚合链路对应一个端口集，该端口集包含网络设备上至少部分芯片的至少部分端口。利用聚合链路可以实现端口备份以及带宽提升的效果。
[0003]然而，一方面，如果一个聚合链路对应的端口集所涉及若干交换芯片的硬件性能不一致，则往往容易出现兼容性问题，导致有些交换芯片无法正常对外转发报文；另一方面，实践中又往往存在采用若干硬件性能不一致的交换芯片实现聚合链路的需求。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的交换芯片兼容性问题，本说明书提供了向交换芯片下发聚合链路配置的方法方法、装置、介质及设备。
[0005]根据本说明书实施例的第一方面，提供一种向交换芯片下发聚合链路配置的方法，用于实现基于硬件性能不一致的交换芯片集合，为网络设备配置用于向外转发报文的聚合链路，所述方法应用于所述网络设备的主控模块，所述方法包括：
[0006]确定所述聚合链路对应的端口集；所述端口集包含所述交换芯片集合中每个交换芯片的至少一个端口；
[0007]针对每个交换芯片，确定该交换芯片所兼容的链路端口数量最大值；所述链路端口数量，是所述聚合链路对应的端口集的端口数量；该交换芯片的硬件性能与该交换芯片所兼容的链路端口数量最大值正相关；
[0008]基于所述端口集，确定该交换芯片对应的端口子集；该端口子集的端口数量不大于该交换芯片所兼容的链路端口数量最大值；
[0009]向该交换芯片下发对应于该端口子集的聚合链路配置。
[0010]根据本说明书实施例的第二方面，提供一种向交换芯片下发聚合链路配置的装置，用于实现基于硬件性能不一致的交换芯片集合，为网络设备配置用于向外转发报文的聚合链路，所述装置应用于所述网络设备的主控模块，所述装置包括：
[0011]端口集确定单元，用于确定所述聚合链路对应的端口集；所述端口集包含所述交换芯片集合中每个交换芯片的至少一个端口；
[0012]链路端口数量最大值确定单元，用于针对每个交换芯片，确定该交换芯片所兼容的链路端口数量最大值；所述链路端口数量，是所述聚合链路对应的端口集的端口数量；该交换芯片的硬件性能与该交换芯片所兼容的链路端口数量最大值正相关；
[0013]端口子集确定单元，用于基于所述端口集，确定该交换芯片对应的端口子集；该端
口子集的端口数量不大于该交换芯片所兼容的链路端口数量最大值；
[0014]聚合链路配置下发单元，向该交换芯片下发对应于该端口子集的聚合链路配置。
[0015]根据本说明书实施例的第三方面，提供一种计算机设备，所述计算机设备包括：
[0016]一个或多个处理器；
[0017]存储器，用于存储一个或多个程序；
[0018]当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如本说明书实施例第一方面的向交换芯片下发聚合链路配置的方法。
[0019]本说明书的一个或多个实施例提供的向交换芯片下发聚合链路配置的技术方案，在不同硬件性能的交换芯片混插的情况下，不会基于聚合链路所包含的端口集来向每个交换芯片下发聚合链路配置，而是根据不同交换芯片的硬件性能的高低，确定匹配于每个交换芯片硬件性能的端口子集，如此，基于每个交换芯片匹配的端口子集来针对性地下发聚合链路配置，从而使得每个交换芯片的硬件性能与聚合链路配置之间是匹配的，不会出现兼容性问题。
[0020]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本说明书的实施例，并与说明书一起用于解释本说明书的原理。
[0022]图1是本说明书根据一示例性实施例示出的一种方法的流程图。
[0023]图2是本说明书根据一实施例示出的一种方法的应用场景图。
[0024]图3是本说明书实施例向交换芯片下发聚合链路配置的装置所在计算机设备的一种硬件结构图。
[0025]图4是本说明书根据一示例性实施例示出的一种装置的框图。
具体实施方式
[0026]本文所述的网络设备是指如交换机、网桥、路由器和网关等用于转发报文的设备。网络设备上有多个交换芯片，每个交换芯片都有多个用于转发报文的端口。在实践中，一方面，存在提高转发报文的可靠性，避免端口故障导致的报文丢包情况发生的需求；另一方面，存在增加转发报文的端口数量以增加带宽的需求。为了满足这两种需求，常常需要应用端口聚合技术，将网络设备的若干交换芯片的端口进行聚合，得到一个逻辑上的用于转发报文的聚合链路，并且，需要为参与端口聚合的每个交换芯片下发聚合链路配置。其中，聚合链路配置一般是指所聚合的端口集对应端口信息，其例如可以是一个聚合链路的端口信息表。
[0027]但是在应用端口聚合技术时发现，在不同硬件规格(规格越高，硬件性能也就越高)的交换芯片混插的情况下，如果为这些交换芯片下发聚合链路配置，则会导致兼容性问题，具体表现为硬件性能较低的交换芯片无法正常转发报文。出现这种问题的原因在于，交换芯片的硬件性能水平越高，其能够兼容的聚合链路的规模就越大(即聚合链路对应的端口数量越多)，而当参与端口聚合的若干交换芯片的硬件性能不一致时，由于硬件性能较高
的交换芯片的存在，因此往往会导致聚合链路的规模比较大，超出了性能较低的交换芯片的兼容能力，导致性能较低的交换芯片出现兼容性问题。
[0028]举例来说，一个聚合链路所聚合的端口是来自两个芯片，一个是硬件性能水平较高的交换芯片(下称高端芯片)，一个是硬件性能水平较低的交换芯片(下称低端芯片)，高端芯片所兼容的链路端口数量最大值为56，低端芯片所兼容的链路端口数量最大值为8，主控模块可能会向这两个芯片都下发一个包含48个端口的聚合链路配置，但是低端芯片仅能将这48个端口中的8个端口适配为可选择的报文转发端口。假设低端芯片适配的端口为1-8号端口，那么意味着9-48号端口不能作为低端芯片可选择的报文转发端口。然而，当低端芯片需要利用聚合链路转发报文时，是基于包含48个端口的聚合链路配置来执行负载分流算法的，计算结果可能表征需要将报文从1-8号端口以外的其他端口(如20号端口)转发出去，而低端芯片实际上没有能力将报文从20号端口转发出去，从而导致报文丢包。
[0029]鉴于此，本申请提出一种向交换芯片下发聚合链路配置的方法、装置及计算机设备。在基于混插的若干交换芯片进行聚合链路配置时，不会基于聚合链路所包含的端口集来向每个交换芯片下发聚合链路配置，而是根据不同交换芯片的硬件性能的高低，确定匹配于每个交换芯片硬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种向交换芯片下发聚合链路配置的方法，其特征在于，用于实现基于硬件性能不一致的交换芯片集合，为网络设备配置用于向外转发报文的聚合链路，所述方法应用于所述网络设备的主控模块，所述方法包括：确定所述聚合链路对应的端口集；所述端口集包含所述交换芯片集合中每个交换芯片的至少一个端口；针对每个交换芯片，确定该交换芯片所兼容的链路端口数量最大值；所述链路端口数量，是所述聚合链路对应的端口集的端口数量；该交换芯片的硬件性能与该交换芯片所兼容的链路端口数量最大值正相关；基于所述端口集，确定该交换芯片对应的端口子集；该端口子集的端口数量不大于该交换芯片所兼容的链路端口数量最大值；向该交换芯片下发对应于该端口子集的聚合链路配置。2.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述网络设备包括主机框和备机框，所述主控模块包括主机框的主控模块；在确定用于向外转发报文的至少一个聚合链路所对应的端口集之前，所述方法还包括：接收备机框的主控模块发送的相关信息；所述相关信息包括：针对备机框中每个交换芯片，该交换芯片用于对外转发报文的端口的端口标识，以及该交换芯片所兼容的链路端口数量最大值。3.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述方法还包括：当监测到所述聚合链路发生更新时，重新确定所述端口集，并重新进行聚合链路配置下发。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，监测到所述聚合链路发生更新，包括：监测到如下至少一个事件：所述网络设备在所述交换芯片集合中增加了交换芯片；所述网络设备在所述交换芯片集合中减少了交换芯片；所述网络设备的所述交换芯片集合中的至少一个交换芯片被更换。5.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述聚合链路负责转发的报文的类型包括已知报文类型。6.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述聚合链路负责转发的报文的类型包括非已知单播报文类型；其中，针对每个交换芯片，该交换芯片对应的端口子集的端口数量不大于N，N是从每个交换芯片所兼容的链路端口数量最大值中确定出的最小值。7.一种向交换芯片下发聚合链路配...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦永刚，
申请(专利权)人：杭州迪普科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：