一种显示模组及制备方法技术

本发明专利技术提供一种显示模组及制备方法，显示模组包括：显示面板，包括玻璃基板和设置在玻璃基板上的薄膜晶体管阵列；短路棒，设置在玻璃基板远离薄膜晶体管阵列的一侧，短路棒一端连接薄膜晶体管阵列，另一端接入测试信号；其中，在玻璃基板和短路棒之间还设置有切割保护层，切割保护层用于点灯测试完成后，对切割短路棒的激光进行阻挡，以保护切割方向的功能器件。本发明专利技术通过在玻璃基板和短路棒之间设置切割保护层可以有效缓解激光切割短路棒时，激光容易击穿玻璃基板导致模组显示不良问题。容易击穿玻璃基板导致模组显示不良问题。容易击穿玻璃基板导致模组显示不良问题。

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组及制备方法


[0001]本专利技术涉及显示领域，具体涉及一种显示模组及制备方法。

技术介绍

[0002]在现有技术中，大尺寸显示面板往往采用拼接的方法制成，为达到更好的拼接效果，往往对显示面板采用柔性电路板背面绑定的方式，即通常在显示面板背部采用覆晶薄膜绑定柔性电路板方法。然而在显示面板制作完成后，对显示面板进行点灯测试后，需要采用激光在显示面板背面切割区内进行切割，以防止影响实际产品的信号传输。由于激光能量较大，激光容易透过透明的玻璃击伤薄膜晶体管阵列，从而影响显示面板显示。
[0003]因此，现有技术存在显示模组在激光切割时容易被击穿，造成显示面板显示不良的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种显示模组及制备方法，用于缓解显示模组在激光切割时容易被击穿，造成显示面板显示不良的问题。
[0005]为解决以上问题，本专利技术提供的技术方案如下：
[0006]本专利技术提供一种显示模组，包括：
[0007]显示面板，包括玻璃基板和设置在所述玻璃基板一侧的薄膜晶体管阵列；
[0008]短路棒，设置于所述玻璃基板远离所述薄膜晶体管阵列的一侧，且所述短路棒的一端通过背面绑定与所述薄膜晶体管阵列电性连接，所述短路棒的相对另一端接入测试信号；
[0009]其中，在所述玻璃基板和所述短路棒之间还设置有切割保护层，所述切割保护层用于点灯测试完成后，对切割所述短路棒的激光进行阻挡，以保护切割方向的功能器件。
[0010]在一些实施例中，所述切割保护层为全电介质反射膜，所述全电介质反射膜包括至少两层光反射率不同的薄膜。
[0011]在一些实施例中，两层所述薄膜包括两种反射率不同的薄膜，其中一种薄膜为氮化硅薄膜，另一种薄膜为氧化硅薄膜，所述氮化硅薄膜和所述氧化硅薄膜交替设置。
[0012]在一些实施例中，所述氮化硅反射膜的厚度和所述氧化硅反射膜的厚度不同。
[0013]在一些实施例中，所述切割保护层包括金属反射层。
[0014]在一些实施例中，所述玻璃基板包括第一玻璃基板和第二玻璃基板，所述薄膜晶体管阵列设置在所述第一玻璃基板远离所述第二玻璃基板的一侧，所述短路棒设置在所述第二玻璃基板远离所述第一玻璃基板的一侧。
[0015]在一些实施例中，所述激光的波长不超过所述切割保护层保护光的波长范围。
[0016]本专利技术还提供一种显示模组的制备方法，用于制备上述的显示模组，包括：
[0017]提供一玻璃基板，所述玻璃基板表面定义有短路棒切割区；
[0018]在所述玻璃基板上沉积切割保护层；
[0019]在所述短路棒切割区内，对所述切割保护层进行图案化处理，以形成保护层图案；
[0020]在所述切割保护层远离所述玻璃基板的一侧，形成短路棒；
[0021]在所述玻璃基板另一侧制备薄膜晶体管阵列，且实现所述薄膜晶体管阵列与所述短路棒一端电性相连；
[0022]在所述薄膜晶体阵列上制备发光器件，形成显示模组。
[0023]在一些实施例中，所述在所述玻璃基板切割区内，所述全电介质反射膜进行图案化刻蚀的方法为黄光制程。
[0024]在一些实施例中，所述显示模组封装完成后，通过所述短路棒将检测信号通入所述显示模组的显示区，测试完成后，对所述短路棒切割区进行激光切割，所述切割保护层对切割方向上的功能器件进行保护。
[0025]本专利技术提供一种显示模组及其制备方法，显示模组包括：显示面板，包括玻璃基板和设置在玻璃基板上的薄膜晶体管阵列；短路棒，设置在玻璃基板远离薄膜晶体管阵列的一侧，短路棒一端连接薄膜晶体管阵列，另一端接入测试信号；其中，在玻璃基板和短路棒之间还设置有切割保护层，切割保护层用于点灯测试完成后，对切割短路棒的激光进行保护，以保护切割方向的功能器件。本专利技术通过在玻璃基板和短路棒之间设置切割保护层可以有效缓解激光切割短路棒时，激光容易击穿玻璃基板导致模组显示不良问题。
附图说明
[0026]下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0027]图1为本专利技术实施例提供的第一种显示模组的剖面示意图。
[0028]图2为本专利技术实施例提供的第二种显示模组的剖面示意图。
[0029]图3为本专利技术实施例提供的全电介质反射膜的剖面示意图。
[0030]图4为本专利技术实施例提供的制作方法的流程示意图。
[0031]图5为至图9为本专利技术实施例提供的显示模组制备过程的示意图
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0034]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0035]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0036]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：显示面板，包括玻璃基板和设置在所述玻璃基板上的薄膜晶体管阵列；短路棒，设置于所述玻璃基板远离所述薄膜晶体管阵列的一侧，且所述短路棒的一端通过背面绑定与所述薄膜晶体管阵列电性连接，所述短路棒的相对另一端接入测试信号；其中，在所述玻璃基板和所述短路棒之间还设置有切割保护层，所述切割保护层用于点灯测试完成后，对切割所述短路棒的激光进行阻挡，以保护切割方向的功能器件。2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述切割保护层为全电介质反射膜，所述全电介质反射膜包括至少两层光反射率不同的薄膜。3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，两层所述薄膜包括两种反射率不同的薄膜，其中一种薄膜为氮化硅薄膜，另一种薄膜为氧化硅薄膜，所述氮化硅薄膜和所述氧化硅薄膜交替设置。4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述氮化硅反射膜的厚度和所述氧化硅反射膜的厚度不同。5.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述切割保护层包括金属反射层。6.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述玻璃基板包括第一玻璃基板和第二玻璃基板，所述薄膜晶体...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨荣娟，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：