一种LED投光灯制造技术

本实用新型专利技术涉及照明灯具领域，提供了一种LED投光灯，包括：散热壳体、LED芯片和透镜，所述散热壳体包括腔室和散热架，所述散热架对称设置于腔室外侧，所述LED芯片设置于散热壳体的腔室内，所述透镜设置于散热壳体的腔室开口处，所述散热架沿径向方向设置于腔室外侧壁上，所述散热架上设置有若干片均匀分布的散热片，所述腔室底部设置有出线孔。本实用新型专利技术的有益效果在于：将LED芯片设置于散热壳体的腔室内，然后在腔室的周围设置多个散热片形成的散热器，极大的增加散热面积，降低LED芯片的工作温度，延长LED芯片的使用寿命。延长LED芯片的使用寿命。延长LED芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED投光灯


[0001]本技术涉及照明灯具领域，尤其涉及一种LED投光灯。

技术介绍

[0002]LED投光灯又叫聚光灯、投射灯、射灯等等，主要用来做建筑装饰照明之用，以及商业空间照明用。公开号CN 207279362 U的技术专利公开了一种LED投光灯，包括PCB板、贴设于PCB板一侧表面的LED灯珠和组装于所述PCB板贴 设有LED灯珠的一侧表面外侧的防眩光格栅板，其特征在于，所述防眩光格栅板上与LED灯 珠一一对应地开设有通孔，每一通孔的孔壁靠PCB板的一端朝向LED灯珠方向延伸形成套 筒，所述套筒内腔的中部还设置有以一侧的板面朝向LED灯珠的挡光板，所述挡光板的边缘 与套筒内侧壁之间形成透光间隙。其不足之处在于LED灯珠在发光工作时会产生大量的热能，LED灯珠长期工作与高温环境中会烧坏，使用寿命短。

技术实现思路

[0003]本技术提供的LED投光灯，能够很好的克服上述现有技术中存在的技术问题。具体的，本技术提供了一种LED投光灯，包括：散热壳体、LED芯片和透镜，所述散热壳体包括腔室和散热架，所述散热架对称设置于腔室外侧，所述LED芯片设置于散热壳体的腔室内，所述透镜设置于散热壳体的腔室开口处，所述散热架沿径向方向设置于腔室外侧壁上，所述散热架上设置有若干片均匀分布的散热片，所述腔室底部设置有出线孔。
[0004]优选的，所述散热壳体的腔室设置为圆柱形空腔，所述腔室位于散热壳体的中心位置。
[0005]优选的，所述透镜设置为光学球面透镜，透镜使用树脂或玻璃材料制成。r/>[0006]优选的，所述散热壳体上设置有安装孔，所述安装孔设为螺纹孔。
[0007]优选的，所述透镜边缘上套设有安装压片，所述安装压片和散热壳体之间通过螺栓固定连接。
[0008]优选的，所述散热壳体整体均采用铝合金材料制成。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0010]将LED芯片设置于散热壳体的腔室内，然后在腔室的周围设置多个散热片形成的散热器，极大的增加散热面积，降低LED芯片的工作温度，延长LED芯片的使用寿命。
附图说明
[0011]图1是本技术实施例的主视结构示意图；
[0012]图2是本技术实施例的后视结构示意图。
[0013]其中，附图标记为：1、散热壳体；2、LED芯片；3、透镜；4、腔室；5、散热架；6、散热片；7、出线孔；8、安装孔；9、安装压片。
具体实施方式
[0014]为了使阅读者能够更好的理解本技术之设计宗旨，特提供下述具体实施例，以使得阅读者能够形象的理解本技术所涉及到结构、结构组成、作用原理和技术效果。但应当注意，下述各实施例并非是对本技术技术方案的限定，本领域技术人员在对各实施例进行分析和理解的同时，可结合现有知识对本技术提供的技术方案做一系列变形与等效替换，该变形与等效替换而得的新的技术方案亦被本技术囊括在内。
[0015]由于本技术无法对实施例进行穷举，因此一些优选的技术特征和优选的技术方案可以进行合理的相互替换或组合，由此而得的新的技术方案亦被囊括在本技术之中。
[0016]阅读者应该明白，在阅读者通过阅读实施例内容和理解本技术宗旨之后，根据提供的实施方案所做出的一系列变形、等效替换、特征元素之糅合等，均应理解为被囊括在本技术的精神之内。
[0017]为了使阅读者更好的理解本技术宗旨，特例举最具代表性的实例进行说明。阅读者在阅读时应当具备本领域内的一般技术知识，以方便准确的理解中所包括的逻辑关系。
[0018]阅读者应当特别注意的，具体实施方案所对应的附图以为辅助理解的形式存在，能够方便阅读者通过理解具体形象化的下位概念以充分理解本技术所涉及的技术理念之抽象化的上位概念。在对本技术的整体理解和与其他除本技术所提供的技术方案之外的技术方案进行比对时，不应当以附图之表象作为唯一参考依据，还应在理解了本技术理念之后，依照附图或不依照附图做出的一系列变形、等效替换、特征元素之糅合、非必要技术特征元素之删减重组、现有技术中常见的非必要技术特征元素之合理增加重组等，均应理解为被囊括在本技术的精神之内。
[0019]实施例：
[0020]如图1-2所示，一种LED投光灯，包括：散热壳体1、LED芯片2和透镜3，所述散热壳体1包括腔室4和散热架5，所述散热架5对称设置于腔室外侧，所述LED芯片2设置于散热壳体1的腔室4内，所述透镜3设置于散热壳体1的腔室4开口处，所述散热架5上设置有若干片均匀分布的散热片6，所述散热架5沿径向方向设置于腔室4外侧壁上，所述腔室4底部设置有出线孔7。散热壳体的腔室4设置为圆柱形空腔，所述腔室4位于散热壳体1的中心位置，散热壳体1上设置有安装孔8，所述安装孔8设为螺纹孔，散热壳体1整体均采用铝合金材料制成。透镜3设置为光学球面透镜，透镜3使用树脂或玻璃材料制成，透镜3边缘上套设有安装压片9，所述安装压片9和散热壳体1之间通过螺栓固定连接。将LED芯片设置于散热壳体的腔室内，然后在腔室的周围设置多个散热片6形成的散热器，极大的增加散热面积，降低LED芯片的工作温度，延长LED芯片的使用寿命。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED投光灯，其特征在于，包括：散热壳体、LED芯片和透镜，所述散热壳体包括腔室和散热架，所述散热架对称设置于腔室外侧，所述LED芯片设置于散热壳体的腔室内，所述透镜设置于散热壳体的腔室开口处，所述散热架沿径向方向设置于腔室外侧壁上，所述散热架上设置有若干片均匀分布的散热片，所述腔室底部设置有出线孔。2.根据权利要求1所述的一种LED投光灯，其特征在于，所述散热壳体的腔室设置为圆柱形空腔，所述腔室位于散热壳体的中心位置。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：白波，
申请(专利权)人：杭州月光宝盒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：