双面压敏粘合带制造技术

本发明专利技术涉及一种双面压敏粘合带。提供了可以表现出优异的耐冲击性的双面压敏粘合带。所述双面压敏粘合带为一种用于固定包括在移动设备中的构件的双面压敏粘合带，所述双面压敏粘合带包括压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层由压敏粘合剂组合物形成，并且其中所述压敏粘合剂组合物包含有机系中空填料。粘合剂组合物包含有机系中空填料。粘合剂组合物包含有机系中空填料。

【技术实现步骤摘要】
双面压敏粘合带


[0001]本专利技术涉及一种双面压敏粘合带。

技术介绍

[0002]近年来，随着移动设备的各种性能的复杂化的趋势，已需要移动设备中采用的各种构成构件的各种性能的复杂化。在移动设备中，双面压敏粘合带有时用于壳体等的接合。近年来，还已需要双面压敏粘合带的各种性能的复杂化。
[0003]移动设备根据其使用形式有坠落危险。因此，已需要具有高的耐冲击性的移动设备。冲击吸收构件有时设置在移动设备的壳体外部，以改善移动设备的耐冲击性。然而，在这种形式中，移动设备的尺寸会增大或者其设计性会受损。
[0004]鉴于前述，期望的是，将优异的耐冲击性赋予至可设置在移动设备内的双面压敏粘合带。
[0005]最近报道了具有耐冲击性的双面压敏粘合片(日本专利申请特开No.2015-120876)。该双面压敏粘合片包括由发泡体制成的基材作为必要组分，以表现出耐冲击性。然而，当将发泡体延伸到一定程度以上、或者对其施加力时，发泡体切断，从而具有更小的面积或变得更薄。结果，存在以下问题：发泡体的泡孔部分占据该片和被粘物之间的粘接部分的大部分，从而使它们之间的粘接性降低。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的为提供可以表现出优异的耐冲击性的双面压敏粘合带。
[0007]根据本专利技术的至少一个实施方案，提供一种用于固定包括在移动设备中的构件的双面压敏粘合带，所述双面压敏粘合带包括压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层由压敏粘合剂组合物形成，并且其中所述压敏粘合剂组合物包含有机系中空填料。
[0008]在本专利技术的至少一个实施方案中，所述有机系中空填料的比重为0.01～1.2。
[0009]在本专利技术的至少一个实施方案中，所述有机系中空填料的平均粒径为5μm～70μm。
[0010]在本专利技术的至少一个实施方案中，所述有机系中空填料为丙烯腈系中空填料。
[0011]在本专利技术的至少一个实施方案中，所述双面压敏粘合带的厚度为100μm以上。
[0012]在本专利技术的至少一个实施方案中，所述压敏粘合剂组合物包含选自单体组分(m)和通过将所述单体组分(m)聚合而获得的聚合物组分(P)中的至少一种，并且所述单体组分(m)包括在其酯末端具有4～18个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
[0013]在本专利技术的至少一个实施方案中，所述单体组分(m)中的所述在其酯末端具有4～18个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量为50wt％～100wt％。
[0014]在本专利技术的至少一个实施方案中，所述双面压敏粘合带用于在所述移动设备中将显示部和显示部保护构件中的一者与壳体固定。
附图说明
[0015]图1为根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的示意性截面图。
[0016]图2为实施例1中获得的双面压敏粘合带(1)的截面的照片，其使用扫描电子显微镜(由Hitachi High-Technologies Corporation制造的S-3400N)拍摄。
具体实施方式
[0017]如在本文中使用的，术语“(甲基)丙烯酸系((meth)acryl)”是指选自丙烯酸系和甲基丙烯酸系中的至少1种，术语“(甲基)丙烯酸酯”是指选自丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少1种。
[0018]《A.双面压敏粘合带》
[0019]根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带包括压敏粘合剂层。
[0020]压敏粘合剂层可以为仅由一层压敏粘合剂层形成的单层压敏粘合剂层，或可以为通过将“n”层以上的压敏粘合剂层层叠而获得的压敏粘合剂层层叠体。
[0021]符号“n”表示2以上的整数，优选2～5的整数、更优选2～4的整数、还更优选2或3的整数。
[0022]根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带优选包括通过将“n”层以上的压敏粘合剂层层叠而获得的压敏粘合剂层层叠体，因为该带可以表现出更优异的耐冲击性。
[0023]根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带优选包括具有(n-1)个界面的压敏粘合剂层层叠体。界面客观地示出，压敏粘合剂层层叠体通过将“n”层以上的压敏粘合剂层层叠而形成。界面可以通过例如由Olympus Corporation制造的LEXT OLS 4000的差分干涉仪来观察。
[0024]在不损害本专利技术的效果的这种范围内，根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带可以包括任意合适的其它层，只要该带包括通过将“n”层以上的压敏粘合剂层层叠而形成的压敏粘合剂层层叠体即可。根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带优选由压敏粘合剂层层叠体形成，所述压敏粘合剂层层叠体通过将“n”层以上的压敏粘合剂层层叠而形成，这是因为可以进一步表现出本专利技术的效果。
[0025]根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的厚度优选为100μm以上，这是因为可以进一步表现出本专利技术的效果，并且该厚度更优选为100μm～1,000μm、还更优选100μm～500μm、特别优选100μm～300μm。
[0026]图1为根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的示意性截面图。在图1中，双面压敏粘合带100由三层压敏粘合剂层形成，并且包括压敏粘合剂层10a、压敏粘合剂层10b、和压敏粘合剂层10c。
[0027]在不损害本专利技术的效果的这种范围内，任意合适的剥离衬垫可以设置在压敏粘合剂层的表面上，从而例如保护该带直至使用该带。剥离衬垫的实例包括：在如纸或塑料膜等基材(衬垫基材)的表面上包括剥离处理层的剥离衬垫；氟系聚合物(例如聚四氟乙烯)；以及通过在如纸或塑料膜等基材(衬垫基材)的表面上层叠聚烯烃系树脂而获得的剥离衬垫。作为衬垫基材的塑料膜的实例包括聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、
聚氨酯膜和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜。作为衬垫基材的塑料膜优选为聚乙烯膜。剥离处理层可以通过用例如有机硅系剥离处理剂、长链烷基系剥离处理剂、氟系剥离处理剂或硫化钼等剥离处理剂对衬垫基材进行表面处理而形成。
[0028]剥离衬垫的厚度优选为1μm～500μm、更优选3μm～450μm、还更优选5μm～400μm、特别优选10μm～300μm。
[0029]根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的压敏粘合强度(pressure-sensitive adhesive strength)优选为5N/10mm～50N/10mm、更优选6N/10mm～40N/10mm、还更优选7N/10mm～30N/10mm、特别优选8N/10mm～20N/10mm。当根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的压敏粘合强度落入上述范围内时，可以充分表现出作为双面压敏粘合带的功能。
[0030]<A-1.压敏粘合剂层层叠体>
[0031]根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带可以包括压敏粘合剂层层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于固定包括在移动设备中的构件的双面压敏粘合带，所述双面压敏粘合带包括压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层由压敏粘合剂组合物形成，并且其中所述压敏粘合剂组合物包含有机系中空填料。2.根据权利要求1所述的双面压敏粘合带，其中所述有机系中空填料的比重为0.01～1.2。3.根据权利要求1所述的双面压敏粘合带，其中所述有机系中空填料的平均粒径为5μm～70μm。4.根据权利要求3所述的双面压敏粘合带，其中所述有机系中空填料为丙烯腈系中空填料。5.根据权利要求1所述的双面压敏粘合带，其中所述双面压敏粘合带的厚度为100μm以上。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：藤田卓也，加藤直宏，丹羽理仁，武蔵岛康，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：