端子及基板用连接器制造技术

本发明专利技术涉及端子及基板用连接器，能够使端子和壳体的定位精度提高。端子(11)装配于壳体(20)，壳体装配于电路基板(40)，端子具有：端子接触部(12)，配置于所述壳体的向前方开口的罩部(21)内；插入部(14)，插入到在前后方向贯穿所述罩部的后壁(22)的端子插入孔(24)内；以及基板连接部(16)，从所述端子插入孔向后方导出并与所述电路基板连接，所述插入部(14)具有：第1压入部(31)，向与所述电路基板(40)交叉的第1方向突出并且压入到所述端子插入孔(24)的内壁；和第2压入部(33)，向与所述第1方向交叉的第2方向突出并且压入到所述端子插入孔(24)的内壁。的内壁。的内壁。

【技术实现步骤摘要】
端子及基板用连接器


[0001]本公开涉及端子及基板用连接器。

技术介绍

[0002]作为在装配于电路基板的基板用连接器上所配置的端子，已知日本特开2006-59654号公报记载的端子。该端子在薄壁板状端子部中插入到连接器壳体的接头装配孔中的部分设置有突起，该突起在与薄壁板状端子部的延伸方向交叉的方向上相互向相反方向突出。由此，在薄壁板状端子部插入到连接器壳体的接头装配孔的状态下，通过突起被压入到接头装配孔的内壁，从而可进行端子和连接器壳体的定位。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2006-59654号公报(第2图)

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0004]但是，因为如上所述突起相互向相反方向突出，所以薄壁板状端子部由突起以与接头装配孔的内壁具有间隙的状态保持。换句话讲，薄壁板状端子部以突起为支点并以所谓的浮动状态保持于接头装配孔的内壁。因此，薄壁板状端子部有可能以相互向相反方向突出的突起为支点在接头装配孔内向上下方向或者左右方向旋转。
[0005]本公开是基于如上述的情况而完成的，以提供使端子和壳体的定位精度提高的技术为目的。用于解决课题的方案
[0006]本公开是一种端子，装配于壳体，所述壳体装配于电路基板，所述端子具有：端子接触部，该端子接触部配置于所述壳体的向前方开口的罩部内；插入部，该插入部插入到端子插入孔内，所述端子插入孔在前后方向贯穿所述罩部的后壁；以及基板连接部，该基板连接部从所述端子插入孔向后方导出并与所述电路基板连接，所述插入部具有第1压入部和第2压入部，所述第1压入部向与所述电路基板交叉的第1方向突出并且压入到所述端子插入孔的内壁，所述第2压入部向与所述第1方向交叉的第2方向突出并且压入到所述端子插入孔的内壁。专利技术效果
[0007]根据本公开，能够提高端子和壳体的定位精度。
附图说明
[0008]图1是示出实施方式1的基板用连接器装配于电路基板的状态的立体图。图2是示出基板用连接器的俯视图。图3是图2中的III-III线剖视图。
图4是图2中的IV-IV线剖视图。图5是示出端子的立体图。图6是示出端子的侧视图。图7是示出端子的局部剖切俯视图。图8是示出端子的后视图。图9是示出端子接触部插入到端子插入孔中的状态的局部放大剖视图。图10是图9中的X-X线剖视图。图11是示出第1压入部插入到端子插入孔中的状态的局部放大剖视图。图12是图11中的XII-XII线剖视图。图13是示出第2压入部插入到端子插入孔中的状态的局部放大剖视图。图14是图13中的XIV-XIV线剖视图。
具体实施方式
[0009][本公开的实施方式的说明]首先列举本公开的实施方式进行说明。
[0010](1)本公开是一种端子，装配于壳体，所述壳体装配于电路基板，所述端子具有：端子接触部，配置于所述壳体的向前方开口的罩部内；插入部，插入到端子插入孔内，所述端子插入孔在前后方向贯穿所述罩部的后壁；以及基板连接部，从所述端子插入孔向后方导出并与所述电路基板连接，所述插入部具有第1压入部和第2压入部，所述第1压入部向与所述电路基板交叉的第1方向突出并且压入到所述端子插入孔的内壁，所述第2压入部向与所述第1方向交叉的第2方向突出并且压入到所述端子插入孔的内壁。
[0011]当第1压入部压入到端子插入孔的内壁时，插入部中与第1压入部在第1方向上相反的一侧的侧壁接触端子插入孔的内壁中与第1压入部压入的内壁相反的一侧的内壁。由此，可进行关于端子与电路基板交叉的第1方向的壳体和端子的定位。由此，能够提高电路基板和与电路基板连接的基板连接部的位置精度。
[0012]进一步地，当第2压入部压入到端子插入孔的内壁时，插入部中与第2压入部在第2方向上相反的一侧的侧壁接触端子插入孔的内壁中与第2压入部压入的内壁相反的一侧的内壁。由此，可进行关于第2方向的壳体和端子的定位。由此，能够使电路基板和与电路基板连接的基板连接部的位置精度更加提高。
[0013](2)优选所述第1压入部的前端部比所述第2压入部位于前方。
[0014]当插入部插入到端子插入孔时，第1压入部比第2压入部先压入到端子插入孔的内壁。由此，首先在第1方向上进行端子和壳体的相对定位。其结果是，能够提高电路基板和与电路基板连接的基板连接部的位置精度。
[0015](3)优选的是，在所述插入部与所述基板连接部之间设置有导出部，所述导出部从所述端子插入孔向后方导出并且向后方延伸，在所述导出部向与前后方向交叉的方向突出有止动部，所述止动部与所述端子插入孔的孔缘从后方接触。
[0016]通过止动部与端子插入孔的孔缘从后方接触，从而端子以前止动状态保持于罩部。由此，壳体和端子的位置精度提高。
[0017](4)优选的是，在所述插入部、且在与所述第1压入部关于所述第1方向相反的一侧
形成有第1接触面，所述第1接触面与所述端子插入孔的内壁接触。
[0018]因为第1接触面与端子插入孔的内壁进行面接触，所以关于第1方向的端子和壳体的位置精度更加提高。
[0019](5)优选的是，在所述插入部、且在与所述第2压入部关于所述第2方向相反的一侧形成有第2接触面，所述第2接触面与所述端子插入孔的内壁接触。
[0020]因为第2接触面与端子插入孔的内壁进行面接触，所以关于第2方向的端子和壳体的位置精度更加提高。
[0021](6)本公开是一种基板用连接器，具备上述(1)至(5)中的任一项记载的端子和装配于电路基板的壳体，所述壳体具有向前方开口的罩部和端子插入孔，所述端子插入孔在前后方向贯穿所述罩部的后壁。
[0022][本公开的实施方式的详情]以下说明本公开的实施方式。本专利技术并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，意图包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
[0023]<实施方式1>参照图1至图14对本公开的实施方式1进行说明。如图1及图2所示，本实施方式1的基板用连接器10在壳体20安装有多个端子11，该壳体20载置于电路基板40，各端子11通过回流式焊接而连接到电路基板40，并且在壳体20的两侧面安装有固定零件30，该固定零件30同样通过回流式焊接而固定于电路基板40上。在以下说明中，将箭头线Z表示的方向作为上方、将箭头线Y表示的方向作为前方、将箭头线X表示的方向作为左方进行说明。另外，关于多个相同部件，有时对一部分部件标注附图标记，对其他部件省略附图标记。
[0024][壳体20]壳体20为合成树脂制，如图1至图2所示，在整体上形成为横向较长的块状。如图3所示，在壳体20的前表面以向前方开口的方式形成有罩部21，阴侧的对方壳体(未图示)嵌合于罩部21。如图4所示，在形成于罩部21的后部的后壁22，以在左右方向排列且分成上下两层的方式形成有多个端子插入孔24。如后所述，在端子插入孔24中被从后方压入端子11的端子接触部12及插入部14。
[0025][端子11]如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种端子，装配于壳体，所述壳体装配于电路基板，所述端子具有：端子接触部，该端子接触部配置于所述壳体的向前方开口的罩部内；插入部，该插入部插入到端子插入孔内，所述端子插入孔在前后方向贯穿所述罩部的后壁；以及基板连接部，该基板连接部从所述端子插入孔向后方导出并与所述电路基板连接，所述插入部具有第1压入部和第2压入部，所述第1压入部向与所述电路基板交叉的第1方向突出并且压入到所述端子插入孔的内壁，所述第2压入部向与所述第1方向交叉的第2方向突出并且压入到所述端子插入孔的内壁。2.根据权利要求1所述的端子，其中，所述第1压入部的前端部比所述第2压入部位于前方。3.根据权利要求1或权利要求2所述的端子，其中，在所述插入部与所述基板连接部之间设置有导出部，所述导出部...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂井启人，松田英一，中西雄一，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：