一种风冷式保温箱制造技术

技术编号:27231772 阅读:21 留言:0更新日期:2021-02-04 11:58
本实用新型专利技术公开了一种风冷式保温箱,包括箱体、设于所述箱体顶部的风冷装置以及盖设于所述箱体顶部的上盖,所述风冷装置包括制冷芯片、隔热棉、散热铝、散热风扇、保温泡沫、散冷铝、散冷风扇以及冷风导风罩,所述隔热棉设于所述保温泡沫上表面,所述制冷芯片嵌设在所述隔热棉上,所述散热铝和散冷铝分别紧贴所述制冷芯片顶面的热端和底面的冷端,所述散热风扇和散冷风扇分别与所述散热铝和散冷铝并排紧邻设置,所述冷风导风罩设于所述散冷铝和散冷风扇下方。本实用新型专利技术能够提高制冷速度,并且使保温箱内的制冷温度更加均匀,制冷效果更佳。佳。佳。

【技术实现步骤摘要】
一种风冷式保温箱


[0001]本技术涉及保温箱
,具体涉及一种风冷式保温箱。

技术介绍

[0002]随着人们生活水平的提高,冷链运输的需求日益突出,冷链运输普遍采用泡沫保温箱,但是泡沫保温箱的保温效果和保温时间均非常有限,较难满足长途冷链运输的要求。为延长保温箱体的保温时间,有厂商在保温箱体内增设制冷组件制成可自行制冷的移动式保温箱,这种保温箱的制冷方式为直冷方式,即采用制冷芯片直接对箱体内的一个大的金属板制冷,然后通过热传导使得空气自然对流,从而达到整个箱体内制冷的效果。然而,在实际应用过程中发现上述保温箱的制冷方式存在以下缺点:1、制冷速度慢,制冷效果不明显;2、保温箱内的冷气是自然对流,对流效果不明显,使得保温箱内部的温度不均匀,靠近冷源的位置温度较低,远离冷源的位置温度较高。

技术实现思路

[0003]本技术针对上述存在的问题,提供一种风冷式保温箱,能够提高制冷速度,并且使保温箱内的制冷温度更加均匀,制冷效果更佳。
[0004]本技术为实现上述目的,采取以下技术方案予以实现:
[0005]一种风冷式保温箱,包括箱体、设于所述箱体顶部的风冷装置以及盖设于所述箱体顶部的上盖,所述风冷装置包括制冷芯片、隔热棉、散热铝、散热风扇、保温泡沫、散冷铝、散冷风扇以及冷风导风罩,所述隔热棉设于所述保温泡沫上表面,所述制冷芯片嵌设在所述隔热棉上,所述散热铝和散冷铝分别紧贴所述制冷芯片顶面的热端和底面的冷端,所述散热风扇和散冷风扇分别与所述散热铝和散冷铝并排紧邻设置,所述冷风导风罩设于所述散冷铝和散冷风扇下方。
[0006]优选地,所述箱体包括外壳和内胆,所述内胆套设于所述外壳内,所述内胆顶部边缘设有翻边,所述翻边外周紧邻所述外壳内侧面。
[0007]优选地,所述箱体还包括内衬,所述内胆的翻边上设有插槽,所述内衬底面设有与所述插槽匹配插合的插块,通过将插块插进插槽中使所述内衬连接在所述内胆顶部边缘。
[0008]优选地,所述内衬顶部边缘设有插嘴,所述上盖内侧边缘设有插柱,通过将插柱插进所述插嘴中使的所述上盖盖设在所述箱体顶部。
[0009]优选地,风冷式保温箱还包括把手,所述外壳侧面顶部中间位置设有把手安装孔,所述把手通过把手扣转动连接在所述把手安装孔上。
[0010]优选地,所述上盖顶面设有通风孔,所述通风孔与所述散热风扇正对。
[0011]优选地,所述上盖侧面设有散热孔,所述散热孔与所述散热铝正对。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0013]本技术的风冷装置在制冷芯片的上下分别紧贴设置散热铝和散冷铝,再配合散热风扇将制冷芯片运行产生的热量吹走,以及通过散冷风扇将制冷芯片制造的冷气导
走,这样可以使箱体内部更加快速的制冷,提高制冷速度,通过冷风导风罩可以将冷气吹进箱体内部,散冷风扇的转动可以使冷气在箱体内部形成冷气循环,使得箱体内部的冷气分布更加均匀,制冷效果更强。
附图说明
[0014]图1为本技术一种风冷式保温箱的分散结构示意图;
[0015]图2为本技术一种风冷式保温箱的截面图示意的气体循环图。
具体实施方式
[0016]以下结合附图对本技术的实施例作详细描述。
[0017]参见图1~图2,一种风冷式保温箱,包括箱体、设于箱体顶部的风冷装置以及盖设于箱体顶部的上盖9,风冷装置包括制冷芯片3、隔热棉4、散热铝5、散热风扇51、保温泡沫6、散冷铝7、散冷风扇71以及冷风导风罩72,隔热棉4设于保温泡沫6上表面,制冷芯片3嵌设在隔热棉4上,散热铝5和散冷铝7分别紧贴制冷芯片3顶面的热端和底面的冷端,散热风扇51和散冷风扇71分别与散热铝5和散冷铝7并排紧邻设置,冷风导风罩72设于散冷铝7和散冷风扇71下方。
[0018]本实施例中,制冷芯片的上下分别紧贴设置散热铝和散冷铝,再配合散热风扇将制冷芯片运行产生的热量吹走,以及通过散冷风扇将制冷芯片制造的冷气导走,这样可以使箱体内部更加快速的制冷,提高制冷速度,通过冷风导风罩可以将冷气吹进箱体内部,散冷风扇的转动可以使冷气在箱体内部形成冷气循环,使得箱体内部的冷气分布更加均匀,制冷效果更强。
[0019]可选的,箱体包括外壳1和内胆2,内胆2套设于外壳1内,内胆2顶部边缘设有翻边21,翻边21外周紧邻外壳1内侧面。
[0020]上述结构中,翻边的设置使得内胆的外侧面与外壳的内侧面并没有紧挨在一起,中间有空隙,这样也可以有效的加强保温箱内部的制冷效果,使得内部的冷气不会轻易散发掉。
[0021]可选的,箱体还包括内衬8,内胆2的翻边21上设有插槽22,内衬8底面设有与插槽22匹配插合的插块81,通过将插块插进插槽中使内衬连接在内胆顶部边缘。
[0022]通过上述结构,使得风冷装置与箱体的连接更加契合,保温箱的密封性更好,外形更加美观。进一步的,保温泡沫固定在内衬上,这样既能保持风冷装置的稳定,又可以在打开保温箱时直接将整个风冷装置拆卸下来或者直接将内衬与风冷装置一起拆卸下来,能够更加方便快捷的打开保温箱。
[0023]可选的,内衬8顶部边缘设有插嘴82,上盖9内侧边缘设有插柱91,通过将插柱插进插嘴中使的上盖盖设在箱体顶部。上述结构使得上盖可以更加紧密配合的盖设在箱体顶部,也方便将上盖拆卸开来。
[0024]可选的,本实施例还包括把手10,外壳1侧面顶部中间位置设有把手安装孔11,把手10通过把手扣12转动连接在把手安装孔11上。通过上述结构,可以利用把手将保温箱提起来便捷的移动,扩展了保温箱的使用范围和用途。
[0025]可选的,上盖9顶面设有通风孔92,通风孔92与散热风扇51正对。
[0026]可选的,上盖9侧面设有散热孔93,散热孔93与散热铝5正对。
[0027]上述结构中,通风孔和散热孔的设置可以使制冷芯片在制冷过程中热端产生的热量通过散热风扇很好的散发出去,不会因为高温而对制冷芯片造成损坏。
[0028]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0029]本技术的风冷装置在制冷芯片的上下分别紧贴设置散热铝和散冷铝,再配合散热风扇将制冷芯片运行产生的热量吹走,以及通过散冷风扇将制冷芯片制造的冷气导走,这样可以使箱体内部更加快速的制冷,提高制冷速度,通过冷风导风罩可以将冷气吹进箱体内部,散冷风扇的转动可以使冷气在箱体内部形成冷气循环,使得箱体内部的冷气分布更加均匀,制冷效果更强。
[0030]惟以上所述者,仅为本技术之较佳实施例而已,当不能以此限定本技术实施之范围,即大凡依本技术权利要求及技术说明书所记载的内容所作出简单的等效变化与修饰,皆仍属本技术权利要求所涵盖范围之内。此外,摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用,并非用来限制本技术之权利范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种风冷式保温箱,其特征在于,包括箱体、设于所述箱体顶部的风冷装置以及盖设于所述箱体顶部的上盖,所述风冷装置包括制冷芯片、隔热棉、散热铝、散热风扇、保温泡沫、散冷铝、散冷风扇以及冷风导风罩,所述隔热棉设于所述保温泡沫上表面,所述制冷芯片嵌设在所述隔热棉上,所述散热铝和散冷铝分别紧贴所述制冷芯片顶面的热端和底面的冷端,所述散热风扇和散冷风扇分别与所述散热铝和散冷铝并排紧邻设置,所述冷风导风罩设于所述散冷铝和散冷风扇下方。2.根据权利要求1所述的一种风冷式保温箱,其特征在于,所述箱体包括外壳和内胆,所述内胆套设于所述外壳内,所述内胆顶部边缘设有翻边,所述翻边外周紧邻所述外壳内侧面。3.根据权利要求2所述的一种风冷式保温箱,其特征在于,所述箱体还包括内衬,...

【专利技术属性】
技术研发人员:张明坤杨志强吴祥安麦林军赵文博揭世杰
申请(专利权)人:中山东菱威力电器有限公司
类型:新型
国别省市:

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