层叠导线连接器制造技术

电连接器和相关的端子被公开用于与导线进行电连接。所述端子包括彼此邻接以形成堆叠体的多个金属板，所述堆叠体限定用于接收所述导线的通路。所述板包括设置在一对外部保持板之间的多个切刀板。每个切刀板具有一对切割边缘，所述切割边缘用于破坏所述导线上的任何绝缘部以允许所述导线的导体与切刀板直接接触。所述切刀板中的一个或多个可以具有用于进行电连接的接触突起。所述连接器包括所述端子并且还可包括壳体。所述端子的保持板具有外部边缘，所述外部边缘具有用于与所述壳体的内部表面接合的抵接特征。面接合的抵接特征。面接合的抵接特征。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠导线连接器
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请根据35U.S.C.
§
119(e)要求2018年6月27日提交的临时专利申请：62/690,408和2019年2月8日提交的临时专利申请：62/803,203的优先权，上述两个申请通过引用合并于此。


[0003]本公开涉及一种用于与导线进行电连接的连接器，更具体地，涉及一种具有绝缘位移端子(IDT)的绝缘位移连接器(IDC)。

技术介绍

[0004]具有IDT的IDC用于快速建立与绝缘导线的电连接。IDC通常包括壳体，在该壳体内，IDT与导线进行电连接。通常，IDT具有间隔开的支腿，所述支腿用于设置在绝缘导线上并且在绝缘导线上移动，以便转移或移除其外部涂层或覆盖物，从而露出下面的金属导体并与其接触。
[0005]通常，将IDC及其相关的IDT构造为与窄规格导线一起使用。较大规格导线的电连接通常通过焊接或螺栓压接进行。然而，焊接在美学上并不令人满意，并且在空间受限的应用中即使不是不可能的也通常相当困难。压接突耳也不适用于空间受限的应用。此外，压接突耳通常很昂贵。因此，需要用于较大规格导线的IDC。

技术实现思路

[0006]根据本公开，提供了一种绝缘位移连接器，其用于与至少一根导线进行电连接，所述导线具有覆盖有外部绝缘层的内部金属导体。所述绝缘位移连接器包括固定在一起以形成堆叠体的多个金属板，所述堆叠体限定用于接收所述导线的通路。所述板中的至少一个具有切割边缘(切割刃)，所述切割边缘用于破坏所述导线的绝缘层以允许所述导体直接接触所述板。
[0007]所述绝缘位移连接器还可包括壳体，所述壳体具有其中形成有凹槽的一对相对的侧壁以及可通过所述壳体中的外部开口进入的内部凹穴。所述凹穴适合于接收所述金属板的堆叠体的至少一部分，并且至少部分地由相对的内部表面限定。所述凹槽对准并与所述凹穴配合以形成延伸穿过所述壳体的路径。所述路径适合于接收所述导线，并且当将所述堆叠体设置在所述凹穴中时，所述路径与所述堆叠体中的所述通路对准。
附图说明
[0008]通过以下描述、所附权利要求书和附图，将更好地理解本专利技术的特征、方面和优点，其中：
[0009]图1示出了具有根据第一实施例构造的绝缘位移端子(IDT)的绝缘位移连接器(IDC)的局部分解立体图；
[0010]图2示出了图1所示的IDT的立体图；
[0011]图3示出了图1和图2所示的IDT的局部分解立体图；
[0012]图4示出了根据第二实施例构造的IDT的立体图；
[0013]图5示出了具有三个接触突起的切刀板的立体图；
[0014]图6示出了切刀板的支腿的底部部分的立体图；
[0015]图7示出了安装在IDC的壳体内的IDT的一部分的立体图，该壳体的一部分被剖切以示出其内部；
[0016]图8示出了穿过外壳的壁将导线连接至印刷电路板的IDC的示意图；
[0017]图9示出了具有根据第三实施例构造的IDT的IDC的局部分解立体图；
[0018]图10示出了具有根据第四实施例构造的IDT的IDC的局部分解立体图；
[0019]图11示出了具有根据第五实施例构造的IDT的IDC的立体图，其中IDC被连接至杆；
[0020]图12示出了图11的IDC的局部分解立体图，其中杆从IDC上移除；
[0021]图13示出了图11和图12所示的IDT的切刀板的正视图；
[0022]图14示出了图11和图12所示的IDT的保持板的正视图；
[0023]图15示出了图11和图12所示的IDT的前立体图，其中前保持板被移除；
[0024]图16示出了具有根据第六实施例构造的IDT的IDC的立体图，其中该IDC被连接至杆；
[0025]图17示出了图16的IDC的局部分解立体图，其中杆从IDC上移除；
[0026]图18示出了图16和图17的IDT的正视图；
[0027]图19示出了图16-18的IDT的切刀板和接触板的正视图，其中切刀板被连接至接触板；
[0028]图20示出了图16-18的IDT的保持板的正视图；
[0029]图21示出了图16-18的IDT的前立体图，其中前保持板被移除；
[0030]图22示出了根据第七实施例构造的IDT的立体图；
[0031]图23示出了图22的IDT的局部分解立体图；
[0032]图24示出了可以连接至图22和图23的IDT的耦合器的立体图；
[0033]图25示出了根据第八实施例构造的IDT的分解图；
[0034]图26示出了图25的IDT的侧立体图；
[0035]图27示出了图25的IDT的切刀板的正视图；
[0036]图28示出了沿着图27的线A-A截取的切刀板的截面图；
[0037]图29示出了图25和图26所示的IDT的变体；
[0038]图30示出了移动至与具有开口的母线接合的图25的IDT；
[0039]图31示出了安装在图30的母线的开口中的图25的IDT；
[0040]图32示出了分别将来自磁体的导线连接至图31的多个母线的多个图27的IDT；
[0041]图33示出了根据第九实施例构造的IDT的局部分解图；
[0042]图34示出了图33所示的IDT的正视图，其中前保持板被移除；
[0043]图35示出了设置在保持导线的壳体上方的图33的IDT的立体图；
[0044]图36示出了安装至图35的壳体的图33和图35的IDT的立体图；
[0045]图37示出了设置在安装托架上方的图33和图35的IDT的立体图；
[0046]图38示出了安装至图37的安装托架以形成IDC的IDT；
[0047]图39示出了安装至电气/电子设备的多个图38的IDC的立体图；
[0048]图40示出了电机的局部分解图，该电机具有安装至电机的端盖的图39的电气/电子设备；
[0049]图41示出了机器的一部分的立体图，该机器具有连接至电气设备的线圈导线的多个图38的IDC；
[0050]图42示出了安装至包括多个图33和图35的IDT的支撑壳体的电气设备的立体图；
[0051]图43示出了形成在金属条带上的多个图1-3的IDT；并且
[0052]图44示出了形成在金属条带上的多个图12的IDT。
具体实施方式
[0053]应当注意，在以下的详细描述中，相同的部件具有相同的附图标记，无论它们是否在本公开的不同实施例中示出。还应当注意，为了清楚和简洁起见，附图不一定是按比例绘制的，并且本公开的某些特征可以以某种示意性的形式示出。
[0054]在本文中，空间相对术语(例如“顶部”，“底部”，“下部”，“上方”，“上部”等)仅仅是为了便于描述在所参考的附图中示出的一个元件或特征与另一元件或特征的关系本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.绝缘位移连接器，其用于与至少一根导线进行电连接，所述导线具有覆盖有外部绝缘层的内部金属导体，所述绝缘位移连接器包括：固定在一起以形成堆叠体的多个金属板，所述堆叠体限定用于接收所述导线的通路，其中，所述板中的至少一个具有切割边缘，所述切割边缘用于破坏所述导线的绝缘层，以允许所述导体直接接触所述板。2.根据权利要求1所述的绝缘位移连接器，其中，具有所述切割边缘的所述板是切刀板，并且具有另一切割边缘，所述另一切割边缘用于破坏所述绝缘部，以允许所述导体直接接触所述板。3.根据权利要求2所述的绝缘位移连接器，其中，所述板中的多个是分别具有切割边缘的切刀板；其中，每个切刀板包括结合至基部的一对支腿，所述支腿中的每一个包括所述切割边缘之一并且被间隔开以在其间形成凹槽；并且其中，所述切割边缘在所述凹槽的相对侧邻接所述凹槽。4.根据权利要求3所述的绝缘位移连接器，其中，在每个切刀板中，每个支腿具有延伸穿过其中的孔，所述孔形成弹簧部分，所述弹簧部分能够在与所述通路的方向垂直的方向上弹性地偏转。5.根据权利要求3所述的绝缘位移连接器，其中，所述板中的一对是保持板，每个保持板包括一对间隔开以在其间形成凹槽的支腿；其中，所述切刀板被设置在所述保持板之间；并且其中，所述切刀板和所述保持板中的凹槽对准以形成所述通路。6.根据权利要求5所述的绝缘位移连接器，其中，在与所述通路的方向垂直的方向上，所述保持板比所述切刀板更刚性。7.根据权利要求5所述的绝缘位移连接器，其还包括：壳体，所述壳体具有其中形成有凹槽的一对相对的侧壁以及能够通过所述壳体中的外部开口进入的内部凹穴，所述凹穴适合于接收所述堆叠体的至少一部分并且至少部分地由相对的内部表面限定，所述凹槽对准并与所述凹穴配合以形成延伸穿过所述壳体的路径，所述路径适合于接收所述导线并且当所述堆叠体被设置于所述凹穴中时与所述堆叠体中的通路对准。8.根据权利要求7所述的绝缘位移连接器，其中，所述保持板中的每一个具有外部边缘，所述外部边缘具有用于与所述壳体的内部表面接合的抵接特征。9.根据权利要求5所述的绝缘位移连接器，其还包括：托架，所述托架具有连接至安装板并与安装板间隔开的框架，所述框架限定开口，所述堆叠体的至少一部分延伸穿过所述开口。10.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：怡得乐工业有限公司，
类型：发明
国别省市：